基于Krylov子空间法的MEMS降阶建模与仿真

获得系统的宏模型是MEMS系统级建模与仿真的关键。将Krylov子空间理论与方法应用于MEMS降阶建模,介绍了Krylov子空间的理论基础,针对MEMS中常见的静电—结构耦合系统,建立了有限元动力学方程,运用修正Arnoldi算法得到降阶模型。算例表明,经大幅度降阶得到的模型真实地反映了系统地运动状态,大大缩短了求解时间,降低了计算复杂度。     

基于MEMS技术的微型惯性测量组合

叙述了基于MEMS技术的微型惯性测量组合(MIMU)在国内外的发展状况及其应用,简要阐述了MIMU的基本原理和结构并对其优缺点进行了分析,同时也对其发展作了总结与展望。     

机械手细胞微注射的深度提取及图像数据处理

在细胞注射时,显微镜上CCD获取的只是注射针的二维信息,但光轴方向的深度信息丢失,这会导致细胞注射的失败,必须用其他方法获得。利用激光三角测量法对注射针以及细胞载玻片的深度信息进行测量,通过纳米平台的移动来标定激光入射角参数,对获取的数据进行图形化处理,确定线激光条纹图像间的偏移距离,从而获得标准物体高度与激光条纹图像偏移量的像素比值,该比值可以用来计算实际物体的高度。另外,利用三自由度机械手,对测量的探针离细胞载玻片的距离进行验证,获得激光三角测量法的误差值。实验结果表明,在细胞注射中,利用激光三角测量法获得注射针的深度信息是可行的。     

基于QUEST的灰色质量预测仿真系统

给出了基于DENEB-QUEST的灰色质量预测系统的设计方案,对其实现途径作了明确的分析说明.最后给出一个基于QUEST的灰色质量预测系统,此系统无缝集成了多个模块,兼顾了方便性和执行的效率.     

微电子封装点胶技术的研究进展

流体点胶是一种以受控的方式对流体进行精确分配的过程,它是微电子封装行业的关键技术之一。目前,点胶技术逐渐由接触式点胶向无接触式（喷射）点胶技术转变。从微电子封装过程的应用出发,对点胶技术的发展进行了概述;在对比各种点胶方式的同时,重点介绍了无接触式喷射点胶技术,以及其中所涉及的关键技术,并提出了评价点胶品质的标准。     

硅尖的制备

隧道硅尖的制备是微机械隧道传感器制作的一个重要组成部分,通过对ICP刻蚀和湿法各向异性刻蚀工艺制备硅尖实验的研究,得到了合适的工艺条件以及较理想的硅尖.     

低周疲劳表面裂纹演化进程分析

低周疲劳表面裂纹演化可能具有非线性动力学特征。对 1Cr18Ni9Ti光滑试样进行了低周疲劳实验 ,在对裂纹进行分类的基础上 ,将裂纹演化划分为多裂纹相互作用和局域主裂纹控制两个阶段。从非线性动力学角度给出了短裂纹的新的定义。指出裂纹演化两个阶段对材料疲劳损伤破坏过程的贡献。     

气辅式多射流纳米颗粒高效静电雾化喷射

研究了一种带辅助气体的新型纳米颗粒多射流高效雾化喷射技术。开发了带有辅助气流的多喷嘴静电雾化喷头,引导辅助气体均匀分布于各喷嘴四周形成稳定鞘层气流,从而对带电雾化射流产生拉伸与约束作用,而形成的鞘层气流降低了表面电荷密度,克服了带电喷嘴间的电场干扰,实现了多雾化射流的稳定、持续喷射。研究了静电雾化多射流的喷射、沉积行为,分析了辅助气体供气压强对射流喷射临界启动电压和纳米颗粒均匀性的影响规律。实验结果显示:辅助鞘层气流降低了射流喷射临界启动电压和雾化颗粒直径,提升了雾化纳米颗粒的均匀性。辅助气体供气压强从0kPa增加到50kPa时,雾化多射流喷射临界启动电压从4.9kV降低至2.8kV,纳米颗粒平均直径从845.267nm下降至528.06nm。结果表明:鞘层气流的引入为纳米颗粒的多射流、快速喷射提供了一种有效的技术手段,有助于推动静电雾化技术的应用发展。     

电纺中电流行为及其在形貌控制中的应用

根据质量守恒和电荷守恒定律,在分析溶液中电荷形成及电流传导的理论基础上推导了电纺电流与纺丝电压以及溶液流量之间所存在的幂指数数学关系,并通过实验验证了该结果的正确性。利用I-V转换电路所记录的实时纺丝电流和纺丝结果的形貌对比,得出了四种电流波动状况下的不同电纺形貌特征,并对其产生机制进行了定性分析。基于电纺电流与纺丝结果和电纺工艺参数之间的内在关系,提出了一种基于电纺电流的静电纺丝反馈控制装置,试图通过对电纺电压和溶液流量的反馈控制,实现对静电纺丝电流即纺丝形貌的一致控制,进一步达到稳定电纺质量的目的。     

MATLAB的VC编程接口浅析

首先论述了在VisualC 中调用MATLAB的重要性和优点 ,提出了三种混合编程的方法 ,并以具体实例详细说明了MATLAB的VC编程接口MATLABC ( )MathLibrary数学函数库以及Mex文件 ,通过VC中开发环境的设置 ,与MATLAB实现混合编程 ,为软件开发提供了强有力的技术支持。