不同滑动条件下H13钢的高温磨损行为

采用销-盘式高温摩擦磨损试验机,对H13钢常规淬火与回火处理试样进行高温磨损实验,研究H13钢在400～600℃、50～150 N、50和100 r/min条件下的摩擦磨损性能。采用XRD、SEM、EDS、显微硬度计对H13钢磨面、磨损截面的结构、形貌、成分及硬度进行分析,并探讨其磨损机制。结果表明:在不同实验条件下H13钢的磨损率均随温度升高先降低后升高,其中500℃的磨损率最低,在低转速下600℃的磨损率低于400℃,而在高转速和较高载荷下则相反;在低转速下的磨损率随载荷的增加先升高后降低,而在高转速下的磨损率单调升高,且在600℃、150 N条件下发生严重磨损,而在其他滑动条件下均为轻微磨损;H13钢在高温下磨面会形成氧化物,但在高转速不利于磨面上氧化物的生成,因而生成等量的氧化物需要更高的温度;中低温下氧化物的生成起到减磨作用,磨损率下降,而在高温下H13钢基体发生回复、再结晶,力学性能较差,在高载高速下导致基体发生严重塑性挤出,轻微氧化磨损转变为严重氧化磨损。     

电子封装用环氧树脂基导热材料研究进展

随着集成电路向高密度、高功率和小体积的方向不断发展，如何快速导出电子元器件产生的热量已成为研究的热点。环氧树脂质轻、绝缘、耐腐蚀且易于加工，在电子封装领域起着重要作用，但本征极低的热导率限制了其应用范围。在聚合物基体中引入导热填料制备填充型导热材料是提高复合材料整体导热性能的有效方法，本文首先总结了填充型导热材料的导热机理，其次论述了填料的种类及改性方法，最后对未来的发展趋势进行了展望。