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利用半连续铸造-热反挤压工艺制备了n-SiCp/2024复合材料棒材。通过金相组织观察(OM)、扫描电镜(SEM)、室温力学性能以及电导率测试等手段,研究了该复合材料在热反挤压前后的显微组织、力学性能与电导率的变化情况。结果表明:复合材料铸锭中粗大第二相沿晶界非连续分布,Cu、Mg元素偏聚显著,大多数n-SiCP偏聚在晶界处,少量分布在晶内;热挤压变形后,n-SiCp团聚现象显著消除,Cu、Mg元素及n-SiCP分布趋于均匀,n-SiCp及破碎第二相沿热挤压方向呈纤维状分布;拉伸实验结果表明,热挤压后复合材料的强度及塑性显著提高;热挤压后,复合材料的电导率低于基体合金。 相似文献
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采用正交设计方法,研究了固溶时效工艺参数对AlSi7MgBe合金半固态挤压成形件热处理性能的影响,通过对抗拉强度的测试,对热处理工艺进行了优化,结果表明:当545℃固溶4h,175℃时效11h,成形件具有最优力学性能σb=318MPa,δs=15.24%,此时析出相弥散地分布在基体上。 相似文献
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Modeling and optimizing of steel and mushy Al-28Pb alloy bonding 总被引:8,自引:0,他引:8
1 INTRODUCTIONAtpresent,thetypicalmaterialofneotypebear ingissteel backedAl 2 0Snalloybonding plate[1 ] .Forsteel backedAl 2 0Snalloybondingplate ,steelbackhashighstrengthwhichcanbeartheexternalload ,andAl 2 0SnalloylayerisalubricatingoneinwhichAlsubstratehasexcel… 相似文献
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