钢结构角焊缝强度计算与匹配分析

角焊缝的强度不仅与焊脚尺寸有关,还取决于焊缝金属与母材强度的匹配。分析了强度匹配对角焊缝设计的影响,建立了角焊缝焊脚尺寸与板厚,强度匹配系数之间的关系,讨论了强度匹配选择的依据。研究结果为钢结构角焊缝强度设计提供了参考。     

异种金属材料扩散焊界面断裂分析

本文探讨了将能量理论应用于异种金属材料扩展焊接头界面断裂韧性测试的可行性,并应用以悬梁试件测试了（Ａ３＋Ｃｕ,Ａ３＋ＬＹ１２）几种材料组合扩散焊接头界面的临界裂纹能量释放率,结果表明,异种金属材料扩散焊接头界面裂纹能量释放率与材料的弹性模量及板厚的 关,通过生能和 尺寸的合理匹配,可以优化界面抗断裂性能。     

基于OBE理念的专业教师能力培养改革与实践

本文以东北林业大学高分子材料与工程专业为例,探讨了OBE理念下专业教师能力培养模式的改革与实践,提出了新进教师的入职培训、青年教师的理论教学能力提升、专业教师实践(工程)教学能力的拓展与提升以及中老年教师不断研修的教师能力培养模式,实践结果证实了本文提出的以OBE为导向的专业教师能力培养模式的有效性,为新工科背景下高效提升人才培养质量提供了一条值得借鉴的可行途径。     

改性木薯淀粉胶粘剂的制备及性能研究

以琥珀酸酐为酯化剂,采用干法酯化法对木薯淀粉进行酯化改性;酯化改性淀粉中的羧基和羟基与橡胶乳液(如羧基丁苯胶乳)中的特定官能团进行化学反应或分子间力的作用,再于热压组坯之前加入少量异氰酸酯交联剂进行改性,制得了改性淀粉胶粘剂。研究结果表明:干法酯化降低了木薯淀粉的结晶度;当w(羧基丁苯胶乳)=12%(相对于改性胶粘剂质量而言)时,羧基丁苯胶乳对淀粉胶粘剂的改性效果良好,既可使淀粉分子间的连接较为密集(致密程度、耐水性提高),又可使淀粉的颗粒几乎消失(分散性提高)。     

马来酸酐干法酯化淀粉胶黏剂制备及性能研究

采用淀粉和聚乙烯醇经马来酸酐干法酯化制备淀粉胶黏剂,在制备过程中加入一定比例功能内交联剂异氰酸酯调胶制备改性淀粉胶黏剂,并制备胶合板,以达到提高其耐水性目的。本实验通过改变马来酸酐占干基淀粉的质量分数对淀粉胶黏剂的各项性能影响。并对胶黏剂进行物化性能、力学强度及耐水性测试,同时采用热重分析仪(TGA)、傅里叶变换红外光谱仪(FTIR)、扫描电子显微镜(SEM)、差示扫描量热仪(DSC)进行系统表征。DSC测试结果表明,马来酸酐酯化淀粉降低了淀粉的糊化温度,TGA测试结果表明,马来酸酐酯化淀粉相对于纯淀粉,提高了热稳定性,FTIR表明马来酸酐成功酯化到淀粉分子上,并且缔合作用随着马来酸酐量的增加而增强;SEM扫描表明马来酸酐加入使淀粉发生了酯化反应,提高胶合板的胶层的连续性,马来酸酐酯化淀粉同时也提高淀粉胶粘剂胶合板的胶合强度f。     

硅烷偶联剂对PLA/木粉复合材料性能的影响

以30%木粉和70%聚乳酸(PLA)为原料,加入1%的硅烷偶联剂,通过熔融共混的方法制备了PLA/木粉复合材料,并研究了不同类型硅烷偶联剂对PLA/木粉复合材料结晶性能、热性能、力学性能和吸水率的影响。XRD结果表明:偶联剂KH-550明显降低了复合材料的结晶度,提高了木粉与PLA之间的相容性;热分析结果表明,偶联剂的加入使复合材料的冷结晶温度下降,热稳定性也稍有下降;力学性能测试结果表明:偶联剂的加入改善了复合材料的力学强度,且KH-550的改性效果较好;另外,KH-550的加入还增加了复合材料的耐水性。     

淀粉与脲醛树脂复合胶粘剂的制备与性能研究

以聚乙烯醇(PVA)、硼砂、玉米淀粉、次氯酸钠、亚硫酸钠和纳米高岭土等为主要原料,制备淀粉胶粘剂;然后以常温固化的UF(脲醛树脂)作为淀粉胶粘剂的交联改性剂,制备UF/淀粉复合胶粘剂。研究结果表明:当w(PVA)=10%、m(硼砂)∶m(干淀粉)=12.5∶30、w(纳米高岭土)=2%和m(淀粉胶)∶m(UF胶)=5∶5时,相应复合胶粘剂的综合性能(包括流动性、耐水性和干湿胶接强度)相对最佳。     

力学失配对电子束焊接接头疲劳裂纹扩展行为的影响

研究了高温合金电子束焊接接头区的疲劳裂纹扩展行为,深入分析了接头区力学失配对疲劳裂纹扩展方向及疲劳裂纹扩展速率的影响规律。结果表明,由于力学不均匀性的影响,电子束焊接接头的疲劳裂纹扩展具有不稳定性,位于高匹配焊接区的疲劳裂纹偏离原裂纹扩展方向,跨越焊接区与母材,呈复合型扩展;焊接区疲劳裂纹的集团使得裂纹尖端有效应力强度因子减小,因而焊缝区裂尖局部有效裂纹扩展驱动力下降,导致接头的疲劳裂纹扩展速率下     

2219铝合金搅拌摩擦焊温度场的三维实体耦合数值模拟

为更贴近实际的模拟搅拌摩擦焊焊接过程中复杂的热力行为,试验通过建立三维搅拌摩擦焊过程数学模型,采用三维实体耦合的有限元方法来分析2219铝合金搅拌摩擦焊热过程和温度场分布.结果表明,搅拌摩擦焊焊缝的温度场梯度呈现上密下疏,前密后疏的分布状态,最高温度位于后退侧的搅拌针与轴肩的过渡区,焊缝后退边的温度高于前进边,搅拌针底部温度超过2219铝合金的再结晶温度,可确保对接接头根部形成紧密焊缝,模拟结果为研究搅拌摩擦焊的机理和优化搅拌摩擦焊焊接工艺提供了支持.     

TC4线性摩擦焊接头微观特征

对TC4线性摩擦焊接过程中的接头微观结构形态特征进行了分析,研究了接头微观特征参数随时间的变化趋势.结果表明,焊接过程为接头界面融合过程,界面呈现完全焊合区、过渡区及完全未焊合区3个区域.完全焊合区内界面完全融合、晶粒细小,为动态再结晶组织.过渡区内界面部分融合,有微孔出现.完全未焊合区内两侧金属未接触,夹杂着金属碎渣,晶粒无变形.振动方向飞边与垂直振动方向飞边分离是导致接头出现三叉形貌特征的原因.摩擦压力及顶锻力有使三叉形貌枝叉"闭合"的趋势,而摩擦剪切力有使三叉形貌枝叉"张开"的趋势.