铝基复合材料与铝合金的TLP扩散连接

采用TLP扩散连接方法对铝合金与SiC颗粒增强Al基复合材料进行了连接试验研究，应用扫描电镜和能谱分析技术对TLP连接接头进行了微观组织观察和接头区域各元素的浓度分布测试。结果表明，SiC颗粒增强铝基复合材料与铝合金连接接头区域连接界面向铝合金一侧偏移，接头区域溶质原子浓度分布非常不均匀，由于溶质原子扩攻速度以及中间层和母材冶金反应的不同，导致铝基复合材料与铝合金的TLP扩散连接过程存在明显的非对称性。     

工业机器人视觉图像的质量评价方法研究

工业机器人视觉系统在校准和标定过程中需要对成像质量进行客观评价,而在参考图像已知的情况下,现有图像质量评价方法无法有效表征图像局部结构差异,难以充分考虑像素级差异对局部结构的影响。针对上述问题,提出了一种基于视觉显著性的全参考图像质量评价方法。其中,设计了一种基于梯度图的差异度表征方法,利用相位一致性和梯度图来描述图像局部结构和像素级的差异,进而提出了基于视觉显著性的图像质量评价方法,通过利用像素级差异对图像局部结构进行权重赋值,从而提高算法对图像进行质量评价时的性能。实验结果表明,本文方法和其他四种典型图像质量评价算法相比,能够在三个标准图像数据库上取得更高的质量评价分数。     

摩擦堆焊过程接触熔化物理模型与分析

摩擦堆焊过程中，能量沉积引起耗材端部表层材料的微结构发生改变，形成粘性类液层，类液层连续过渡与母材结合形成堆焊层。利用接触熔化理论建立了摩擦堆焊的物理模型，并进行了分析计算。计算结果表明，类液层厚度在耗材端部中心出现奇异性，随半径的增加类液层厚度逐渐减小。试验观察到的耗材端部凹陷与理论计算结果吻合，验证了接触熔化理论在摩擦堆焊热分析中的可行性。研究成果为摩擦堆焊机理研究提供了理论基础。     

热致形状记忆聚合物非接触式驱动的研究进展

非接触式驱动是将能量直接作用于热致形状记忆聚合物上,驱动其回复初始形状的驱动方法。从电驱动、激光驱动和磁场驱动等方面概述了非接触式驱动的实现方法、原理,综述了近年来热致形状记忆聚合物非接触式驱动的研究进展,并展望了非接触式驱动的可能应用领域与前景。     

酸解工艺对玉米淀粉糊化性能的影响

以玉米淀粉为原料,用盐酸对其酸解制备酸解玉米淀粉。采用正交试验方法,研究了盐酸浓度、淀粉乳浓度、反应温度和反应时间对酸解玉米淀粉糊化性能的影响,优化了酸解工艺。结果表明,盐酸浓度和反应温度的变化对酸解玉米淀粉糊化黏度和糊化温度的影响显著;盐酸浓度、反应时间和淀粉乳浓度的变化对酸解玉米淀粉的糊化焓影响显著。     

铝合金搭接搅拌摩擦焊接头拉伸变形的数值模拟

通过对2A12铝合金搭接搅拌摩擦焊接头的强度试验,研究了搭接搅拌摩擦焊接头的断裂行为,应用有限元方法对2A12铝合金板材搭接搅拌摩擦焊接头的拉伸力学响应进行了模拟计算,获得了搭接搅拌摩擦焊接头在外载作用下的局部应力应变分布与变形规律.结果表明,在搭接接头的搭接面上存在两个类裂纹的未焊接区域,塑性变形首先在搭接界面裂纹尖端区域发生,上板受拉侧裂纹尖端周围区域的塑性变形最大,是导致搭接搅拌摩擦焊接头上板的前进侧热影响区断裂的主要原因.     

热处理工艺对惯性摩擦焊接头冲击韧性的影响

研究了焊后热处理后对碳钢性摩擦焊接头冲击韧性的影响,结果表明, 焊后热处理对惯笥摩擦焊接头的冲击韧性有显著影响,采用适当的焊后热处理可改善接头的冲击韧性。     

木质素/木粉/聚乳酸复合材料的制备及其性能

利用熔融共混的方法,以聚乳酸(PLA)为基材,填充木质素和木粉对其力学性能进行增强,通过控制木质素和木粉的比例制备了5种不同的木质素/木粉/聚乳酸复合材料。通过FTIR、XRD、TGA、SEM等测试方法研究了木质素含量、木粉含量对复合材料界面相容性、热性能、力学性能以及吸水率的影响。结果表明:以70%PLA作为基体,木质素与木粉以7∶3的质量比例填充30%到PLA中,此时复合材料的界面相容性较好,综合力学性能优异,其中拉伸强度和弯曲强度分别达到最高,为65. 59和5 916. 04 MPa,弯曲模量为124. 53 MPa;饱和吸水率表现出较好的吸水性能,为5. 72%。该研究结果对木质素/木粉/PLA复合体系的研究与应用具有一定的参考作用。     

振幅改变对TC4线性摩擦焊接头微观缺陷特征的影响

从力学角度研究了振幅改变对TC4线性摩擦焊接头微观缺陷特征的影响.结果表明,接头典型微观缺陷主要有微孔和三叉形貌两种,微孔是界面未完全融合导致的结果,而三叉形貌是振动方向飞边与垂直振动方向飞边分离的结果.焊接过程中摩擦压力及摩擦剪切力产生的耦合力学效应决定三叉形貌的状态,焊接热输入与金属空间位移的耦合效应决定微孔的大小.当其它工艺参数一定时,存在某一临界振幅A_cr,当振幅A≤A_cr时,随着振幅的增大,三叉形貌枝叉长度及角度分别存在极小值与极大值,最大微孔直径则持续减小.当振幅A>A_cr时,随着振幅的增大,三叉形貌枝叉长度及角度均减小,最大微孔直径则保持恒定值.