VARTM工艺增强纤维浸润性能研究

为改善增强纤维与树脂的浸润性,对增强纤维进行了热处理和表面硅烷偶联处理,测试了树脂与纤维的接触角.结果表明:在350℃下处理12 s后,增强纤维与树脂的接触角为77.34°,比未处理前降低了1°,纤维束表观强度损失了约2.72％;经过KH - 560处理后,增强纤维与树脂的接触角从78.36°降低至68.61°,浸润性能明显提高.     

真空辅助RTM用环氧树脂成型工艺研究

对环氧树脂LT-5078体系进行了粘度-温度、粘度-时间测试,研究了其粘度特性,通过动态DSC法测定了树脂的固化反应热,并通过外推法得到其特征固化温度和成型工艺条件。实验表明,LT-5078的凝胶温度、固化温度、后处理温度分别为42℃、102℃、185℃,固化工艺为25℃×24 h+120℃×4 h。该树脂25℃时由初始粘度250 mPa.s上升到800 mPa.s所用时间为170 min左右,常温下有较长的低粘度时长,适合真空辅助RTM成型。     

响应面法优化费氏新萨托菌G5产β-甘露聚糖酶

采用响应面法对费氏新萨托菌G5产β-甘露聚糖酶发酵过程进行优化分析。在单因素实验的基础上选取8个因素,采用Plackett-Burman法进行筛选,确定NaCl和CaCl2浓度对β-甘露聚糖酶产量影响较大。用最速上升实验和中心组合实验进一步优化,利用Design-expert软件进行二次回归分析,得到最适宜发酵培养基配比为：瓜尔胶13.0 g/L,蛋白胨11.0 g/L,酵母粉5.0 g/L,MgSO4 1.0 g/L,KH2PO4 0.5 g/L,NaCl 0.6 g/L,CaCl2 0.6 g/L,pH值为4.0,此时酶产量为采用初始培养基发酵时酶产量的2.5倍。     

功率VDMOS器件低剂量率辐射损伤效应研究

研究了抗辐射加固功率VDMOS器件在不同偏置条件下的高/低剂量率辐射损伤效应,探讨了阈值电压、击穿电压、导通电阻等电参数在不同剂量率辐照时随累积剂量的变化关系.实验结果表明,此型号抗辐射加固功率VDMOS器件在高/低剂量率辐照后参数的漂移量相差不大,不具有低剂量率辐射损伤增强效应.认为可以用高剂量率辐照后高温退火的方法评估器件的总剂量辐射损伤.实验结果为该型号抗辐射加固功率VDMOS器件在航空、航天等特殊领域的应用提供了技术支持.     

星用功率VDMOS器件SEGR效应研究

对源漏击穿电压为400 V和500 V的N沟功率VDMOS器件进行碘离子单粒子辐照实验,讨论了不同偏置下两种功率器件的SEGR效应。研究结果显示:栅源电压为0 V、漏源电压为击穿电压时,器件未发生单粒子效应,表明两种星用功率器件的抗单粒子效应能力达到技术指标要求。     

三酚基甲烷三缩水甘油醚的合成工艺

主要研究以三酚基甲烷和环氧氯丙烷(ECH)为原材料，在催化剂作用下缩合制备三酚基甲烷三缩水甘油醚．实验结果表明：在三酚基甲烷：ECH=1：30，NaOH的质量分数为30％，反应温度为44℃，反应体系水含量0．3％～2％的条件下，可得到环氧值为0．57～0．59，产率为96％的三酚基甲烷的低分子环氧树脂．     

RTM工艺用室温可固化环氧树脂体系性能研究

选取了三种低黏度且可以室温固化的环氧树脂体系:QC350A/B,1564/HY3487,EV6620/HVC188,表征了树脂体系的流变性能、室温固化固化度及固化物弯曲性能。结果表明:三种环氧树脂体系在20~50℃有适于树脂传递模塑(RTM)工艺的低黏度操作平台;室温固化2周内固化度可达到90%,可以完成室温固化;室温固化21 d弯曲强度与高温后处理试样相当,弯曲弹性模量优于高温后处理试样,室温固化能够满足使用性能要求。     

常温固化聚丙烯酸酯胶粘剂

分析了丙烯酸酯的反应特点,介绍了第一、二、三代丙烯酸酯胶粘剂、丙烯酸酯厌氧胶粘剂、丙烯酸压敏胶粘剂以及α-氰基丙烯酸酯胶粘剂这几种常温固化丙烯酸酯胶粘剂的组分、应用及其研究进展.     

三酚基甲烷三缩水甘油醚的合成工艺

主要研究以三酚基甲烷和环氧氯丙烷(ECH)为原材料,在催化剂作用下缩合制备三酚基甲烷三缩水甘油醚.实验结果表明:在三酚基甲烷∶ECH=1∶30,NaOH的质量分数为30%,反应温度为44℃,反应体系水含量0.3%～2%的条件下,可得到环氧值为0.57～0.59,产率为96%的三酚基甲烷的低分子环氧树脂.     

冲击方向对层合板低速冲击响应的模拟研究

利用有限元软件ABAQUS/Explicit,采用双线性本构法则和B–K断裂能准则,建立并验证了复合材料层合板的落锤式低速冲击损伤模型。在该验证模型的基础上,将冲头分别以30o,45o,60o和90o的冲击角度,以3.0 J和5.0 J的初始冲击能量对层合板进行冲击模拟试验。结果表明,冲头的冲击方向对层合板的冲击响应有着较大的影响,当冲击角度为45o时,冲击方向对层合板的能量耗散影响最大,当冲击角度为90o时,冲击方向对层合板能量耗散影响最小。