纳米银粉在低温银浆中的烧结工艺研究

为了在柔性基材上获得导电性良好的导电线路,以直流电弧等离子体蒸发凝聚法制备了纳米银粉,并以其作为导电功能相制备了低温银浆,对其烧结工艺展开了研究。结果表明所制的银粉为一种球形度高、结晶性良好、不同大小纳米颗粒复合的粉体,以其制备的银浆在250~300℃烧结即可形成导电性膜层,且烧结温度越高,所得膜层方阻越低。但烧结温度较高时,需缩短烧结时间,以避免膜层剧烈收缩产生的裂纹降低膜层的导电性。所制银浆经300℃烧结30 min所得膜层的导电性最好,方阻可低至8.8 m?/□。     

红外图像小目标实时检测系统的设计与实现

设计了一种基于FPGA DSP ASIC结构的红外图像小目标实时检测系统.该系统将红外图像的非均匀性校正、多级滤波等计算强度高、具有数据流结构特点的成熟子算法用硬件方式实现;将需要较大存储空间、抽象层次高的算法任务分配给DSP完成,充分发挥各类型器件的优势.测试表明,算法和硬件平台做到了很好的吻合,系统在处理速度、可重构性等方面达到良好的平衡和统一.     

利用动量轮测试气浮台干扰力矩的新方法

测量气浮台干扰力矩是气浮台参数标定的需要,也是气浮台动力学仿真试验的一项重要前期工作;为此提出了一种用于实测在卫星全物理仿真中的气浮台干扰力矩的新方法,在由单片机和控制计算机组成的测试系统中,根据动量矩定理,利用动量轮的启动加速特性测定气浮台的干扰力矩;通过单通道全物理仿真实验表明,该方法误差较小,只需利用动量轮,因而是气浮台试验中一种简单实用的干扰力矩测试方法;此测试方法稍作推广也可应用于测量气浮台和其它复杂物体的转动惯量。     

超细Cu粉在导电浆料中的烧结性能研究

为了得到Cu导电浆料所需的纳米金属粉,通过直流电弧等离子法制备纳米Cu粉,利用X射线衍射(XRD)、FESEM等测试手段对Cu粉的晶体结构、形貌进行表征。以丙烯酸树脂、乙基纤维素和松油醇为有机载体,采用超细Cu粉(质量分数70%)为导电相配制了导电浆料,研究了不同烧结温度(450~600℃)及烧结时间(15~60 min)下Cu导电浆料的导电特性及形貌变化。结果表明,烧结工艺对导电膜层的导电性能影响较大,随着烧结温度的升高和保温时间的延长,浆料层的导电能力增强,方阻逐渐减小;600℃烧结60min时,浆料方阻最小,可达到14.8 mΩ/□。     

炸药爆炸时应力的相互作用和爆炸能的利用

本文综述了关于炸药爆炸时应力相互作用的观点。并对影响这种相互作用的两个主要因素一孔间距与排间距之比和延时间隔进行了简要分析，提出了几个主要破碎参数（孔间距与排间距之比、爆炸延时、炮孔布置、炸药的相互作用）的相互作用与岩石破碎度、有害的爆炸作用（特别是振动作用）之间相互依赖关系的图示定性模型。这里的前提是在一次爆炸中炸药的总能量不变。     

纳米铜导电墨水涂覆后的烧结工艺研究

通过高频感应等离子体蒸发凝聚法制备纳米铜粉,分散于有机载体中制备成纳米铜墨水。研究表明:制备的纳米铜粉球形度高,结晶性好,钝化处理以后表面形成含Cu_2O的钝化膜。墨水成膜以后在250~400℃烧结,膜层可获得优异的导电性。烧结时间对导电性的影响不大,烧结温度越高,导电性越好。经400℃烧结,大部分纳米铜粉熔化,形成面接触导电,烧结60 min,方阻为46.2 mΩ/□。     

基于Pro/e的齿轮传动疲劳强度有限元分析

疲劳破坏是机械零件失效的主要原因之一。结合对挤齿装备主传动系统的直齿轮啮合疲劳强度的理论计算,介绍了应用Pro/e建立模型,运用有限元软件对轮齿进行了齿根弯曲疲劳强度与齿面接触疲劳强度的力学仿真,并对仿真与理论计算的结果进行了比较分析。研究结果表明：虚拟仿真结果符合理论分析。由于理论计算忽略了径向压应力的作用,故有限元仿真结果相对真实,从而为主传动系统的直齿轮设计提供了参考价值和误差分析的指导思想。     

浅析酸性蚀刻液的回收和回用

环保、节能、可持续发展是时代发展的大势所趋,PCB行业如何更好的跟上时代发展的步伐呢？文章针对蚀刻液的污染问题,从新配蚀刻子液和回收回用子液两方面,论述实际应用的可行性。     

基于X86/X64平台的智能变电站现场实时数字仿真的研究与应用

文中对智能变电站实时仿真算法进行了研究,分析了智能变电站现场实时仿真测试中测试设备相对较弱的计算能力和复杂仿真的巨大计算量的矛盾。利用智能电子设备(IED)保护动作的延迟特性和实时仿真计算工作量的不平衡性以及X86系统强大的性能,设计了基于变输出时间步长的便携式仿真平台。该仿真平台系统把瞬时突变产生的巨大计算量分散,缓解计算瓶颈,解决了实时计算的超时问题。结合该计算方法,仿真系统采用了模型计算部分和实时通信部分完全独立运行的结构方式,实现了基于X86/X64平台的智能变电站实时仿真测试,并成功运行于实际变电站现场测试。