现代设计方法在军用电子设备结构设计中的应用

本文阐述了通过应用计算机辅助设计、模块化设计、并行工程、价值工程等现代设计方法而使结构设计更好地满足电子设备的研制、生产的需要。     

基于Pro/E和MoldFlow的鼠标上盖注射模具优化设计

为了研究注射模具的优化设计方法,以鼠标上盖为例。采用Pro/Engineer软件设计三维立体图和模具装配图,实现了图形设计的可视化;运用MoldFlow软件进行模流分析和动态仿真,确定了注射模具的最佳方案,保证了塑件的质量。结果表明,利用CAD/CAE技术可以加快模具设计进程,提高生产效率,降低生产成本。     

新型断火错相保护器在电动葫芦中的应用

介绍一种新型电动葫芦断火、错相保护器。它集主电路断火和错相保护于一体,即使电源相序接错仍可使用,且不会出现安全事故。它的应用,解决了CD、MD型电动葫芦无相序保护的缺憾,延长产品的技术寿命。     

生产现场工艺管理

针对目前电子装备产品生产现场面临的质量和进度双重压力,从生产现场工艺管理的概念、标准体系建设、人员培训和培养、工艺纪律检查和考核、质量文化建设方面,阐述了加强生产现场工艺管理标准体系建设的具体管理内容和要求、加强生产现场人员培训的手段和方法、加强生产现场工艺纪律检查和考核的具体要求、加强生产现场质量文化建设的具体内容,从而提高生产现场工艺管理水平,保证产品质量和生产安全,提高生产效率,降低生产成本,满足电子装备产品研制生产任务越来越重的需要。     

Cu(Ⅱ)配合物的制备、结构多样性及超氧化物歧化酶活性

为了构筑超氧化物歧化酶(SOD)模拟物，采用溶剂热法，以吡啶-3-羧酸-1-氧(HL1)和吡啶-4-羧酸-1-氧(HL2)为有机配体，与一水合醋酸铜〔Cu(OAc)₂?H₂O〕金属盐反应合成了3种Cu(Ⅱ)的配合物(CPs):[Cu₃(HL1)₄(OH)₂(H₂O)₂]_n(CP1)、[Cu(HL2)(OH)]_n(CP2)和[Cu(HL2)(CH₃O)]_n(CP3)，其中n为正整数。通过单晶XRD、FTIR、元素分析、TGA、UV光谱对其进行了结构和性能表征。CP1～3在相似的溶剂热条件下合成，却分别显示出一维、二维到三维的多维度构型，探讨了配体官能团的相对位置、配体的配位模式和溶剂体系在配合物的结构多样性方面的可能机制。TGA表明，CP1～3可以分别稳定到202、228、250℃，具有较好的热稳定性，且CP1～3的维度越高，热稳定性越好。通过氯化硝...