文安建筑产业化基地绿色生态、智慧产能项目

本文系统地介绍了产能建筑方案设计,既融合了被动式超低能耗建筑设计理念,又进行了大胆的研究和创新,其中气凝胶毡材料应用于热桥处理部位及管道保温、玻璃钢窗和高隔热高透光的隔热涂料组合应用、产能建筑实践等均属于国内首次应用实践;并将海绵城市、智慧城市的理念和技术有机地与项目方案相结合。     

热塑型聚氨酯驰张筛网的研制

驰张筛网是各类驰张筛在常温～-10℃环境下筛选物料,承受高频率曲挠、张平、拉伸,抛掷物料,并承受冲击磨损的关键部件.80年代,我国采用离心浇注法制造的聚氨酯驰张筛网常因材料分子聚合不完全,产生断裂影响生产,有碍驰张筛的推广.为此,采用热塑挤出、压延法生产驰张筛网.经测试,各类数据均接近德国驰张筛网水平,现已批量生产并为用户提供备件.     

14.00R20 18PR TRY66全钢载重子午线轮胎的设计

介绍14.00R20 18PR TRY66全钢载重子午线轮胎的设计。结构设计:外直径1 237mm,断面宽373mm,行驶面宽度286mm,行驶面弧度高10.2mm,胎圈着合直径508mm,胎圈着合宽度267mm,断面水平轴位置(H1/H2)1.028,采用越野花纹,花纹深度25mm,花纹饱和度53.2%,花纹周节数42。施工设计:胎面采用两方两块设计,胎体采用0.25+6+12×0.225HT钢丝帘线,1#和2#带束层采用3+8×0.33ST钢丝帘线,3#带束层采用3×4×0.22HE钢丝帘线,0°带束层采用3×7×0.20HE钢丝帘线,采用三鼓式一次法成型机成型、热板双模硫化机硫化。成品性能试验结果表明,成品轮胎的外缘尺寸、强度性能和耐久性能均达到国家标准要求。     

基于Delphi技术的投入产出分析应用软件的研究和实现

投入产出方法主要通过编制投入产出袁及建立相应的数学模型,反映经济系统各个部门的关系。本文结合Delphi技术,在一般均衡理论基础上,编制一套应用软件,用于考察部门闰错综复杂的投入产出关系时。能够发现任何局部的最初变化对经济体系各个部分的影响。     

潮汐对大亚湾核电站液态排出物3H扩散的影响

本文用ADI（隐式方向交替）法计算出核电站液态排放时刻的潮流场和西大亚湾海水监测点位从排放时刻至采样时刻的平均流速。通过比较分析发现大潮与小潮对^3H扩散有明显差异（即大潮时一天的扩散效果要大于小潮时一天的扩散效果）,进而引入等效时间间隔对原有模型进行修正,从而获得更为完善的西大亚湾海水中^3H的平均浓度在核电站液态^3H排放后随时间的衰减关系。     

PID参数模糊自整定控制器的设计与研究

在常规PID控制和模糊控制研究的基础上,提出了一种PID参数模糊自整定控制器,采用模糊推理对PID控制器的控制参数进行在线调整,给出了参数整定的基本原则。并用MATLAB中SIMULINK和FUZZY工具箱对三种控制方式进行了仿真。仿真结果表明,PID参数模糊自整定控制器的控制性能优于常规PID控制和模糊控制,具有良好的抗干扰性和鲁棒性。     

直流微电网研究现状及挑战

微电网作为解决分布式电源发电问题的有效手段之一,目前受到了研究人员广泛关注。综合考虑目前分布式系统中所包含的电力设备与网络结构,直流微电网更适合目前的分布式系统。就直流微电网的定义与相关概念以及组成结构进行了介绍,并从母线电压的控制、运行状态的切换与微电网集群的协调控制等研究方向发展及现状进行了详细分析,总结影响直流微电网运行控制的重要因素。最后总结归纳了目前直流微电网的发展现状,展望了未来直流微电网的研究与发展方向。     

某矿山特大采空区下矿体回采方案研究

某矿在长期使用空场采矿法中形成了特大采空区,给矿山生产带来了安全隐患。针对这一难题,根据矿山实际的矿体赋存、开采技术经济条件以及空区特征,对空区下矿体回采方案进行了分析与研究,提出了空场嗣后充填采矿法和上向水平分层充填采矿法2种回采方案。考虑到矿山的实际情况,空场嗣后充填采矿法较优,但矿山空区情况已经不容乐观,应及时对空区进行充填处理。     

原料结构对高MgO烧结矿生产的影响

原料结构的优劣对烧结生产技术质量指标具有决定性的影响,尤其是在低硅烧结条件下生产高MgO烧结矿.本文介绍了以白云石、高镁粉作MgO熔剂添加剂生产高MgO烧结矿时,原料结构对烧结生产影响的试验研究情况.研究结果表明,只要原料结构选择适宜,无论使用何种MgO熔剂添加剂,均可在低硅条件下生产出具有高强度的高MgO烧结矿.     

一种双向、数字式微型无线内窥镜系统设计

通过分析目前消化道无线内窥镜的发展状况,提出了一种全新的双向、数字化的微型无线内窥镜系统方案设计,该系统具有实时观察病人图像、全消化道检查以及提供三维深度图像数据等功能,并对方案中各硬件模块及其关键技术进行了详细的论述,设计了该系统的FPGA验证环境,验证了整个方案的正确性。系统胶囊内的数模混合芯片已采用0.18μm CMOS工艺流片。