一种多晶硅掩膜层湿法去除的改进研究

在集成电路制造工艺中,附着在Si片表面的杂质颗粒一直是影响晶圆良率的重大因素,其中在栅极多晶硅刻蚀后的氮氧化硅(SiON)掩膜层湿法去除工艺中,所使用的热磷酸(H3PO4)湿法刻蚀尤其容易产生杂质颗粒.详细分析了热H3PO4湿法刻蚀中杂质颗粒的形成机理,并且提出三种不同的解决途径,然后通过具体实验数据比较得出解决热H3PO4湿法刻蚀后杂质颗粒问题的最佳方案,为集成电路制造企业提供了理论基础和实践依据.     

Quite的一种特殊用法

<正>Quite是英语中的常用词,它使用范围宽,表达方式自然灵活多变,搭配关系复杂.如(1)quite要放在冠词和形容词之前:It‘s a quite small house.(X)It‘s quite a small house.(√)     

高效蓄热室阻力及传热特性

根据蓄热室结构特性,建立了高效蓄热室阻力特性和传热特性的数学模型．通过实验分析了单位球层上的无因次阻力（单位阻力系数）与流体速度、温度的依变关系;分析了蓄热体、换向时间等对烟气的排放温度和空气的预热温度的影响,得出了高效蓄热室温度效率和热效率．采用刚玉质小球的适宜换向时间为60s,高效蓄热室的温度效率为83．6％,热效率为72．8％．     

卡鲁金热风炉流场特性冷态实验研究

通过冷态模拟实验,研究了卡鲁金热风炉喉口至蓄热室间的流场特性、喷口流体的均匀性及蓄热室格子砖阻力特性对流场的影响。结果表明:卡鲁金热风炉流场均匀、稳定、对称性好,空、煤气喷口气流分布比较均匀。在空、煤气分别单吹的情况下,空气喷口的均匀度达到90%以上,煤气喷口的均匀度也接近90%。蓄热室格子砖阻力分布均匀与否对蓄热室流场无明显影响。     

大型PCCP管道安装工程质量控制

介绍了国内目前应用的内径为4m、长度为5m的大型PCCP管道安装工程的质量控制要点,并结合南水北调中线京石段应急供水工程（北京段）PCCP管道工程实践,总结了监理对工程质量控制经验。     

X射线数字化实时成象技术在天然气管道焊缝探伤中应用的可行性

X射线数字化实时成象检测技术在天然气长输钢制管道对接焊缝探伤中应用是可行的,并能取得良好的经济效益和社会效益,可在西气东输工程中采用。     

蓄热式燃烧器蓄热室阻力特性研究

分析了影响蓄热室阻力的主要因素,采用冷、热态试验的方法,重点研究了流体流经蓄热室时,单位球层上的无因次阻力（单位阻力系数）与孔隙度、流体速度、温度的依变关系及其在实际应用中的处理方法,具有较强的通用性。     

电子束曝光机激光工件台系统研制

介绍了nm级电子束曝光机激光定位精密工件台系统的结构组成、各部分技术措施及总体性能指标。该工件台采用HP5527激光干涉测量系统,测量分辨率达0.6nm,结构上成功将导向与承载分离,对承片台、机械手等进行重大创新。无论是整机性能还是关键技术单元均处于国内领先水平,是一台性能优良、高精度的电子束曝光机工件台。     

半导体化学溶液的浓度控制

在半导体制造工艺中,湿法清洗和刻蚀技术是其中重要的组成部分。文章着重介绍了半导体湿法清洗和刻蚀技术中化学品的化学配比和相关用途,并且重点讲述了化学品浓度控制的重要性及其常用的控制方式。