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11.
通过电导率测试、透射电镜（TEM）以及能谱分析（EDX）等手段研究了Al-Mn-Mg合金在中低温（300～450℃）热处理过程中的析出行为。结果表明,由于Mg的存在而导致合金的析出与Al-Mn合金不同,即首先析出与基体呈明显取向关系的Mg2Si针状相。Mg2Si属于亚稳相,随着加热的持续进行不断溶解,同时在合金中形成AlMnSi弥散相。AlMnSi相的形成主要有两种途径,通过Mg2Si形核与直接从基体中析出,前者呈链珠状沿一定方向排列,后者主要呈随机态分布。 相似文献
12.
在室温下对纯度为99.99%的锻态纯锡板进行不同道次(0～20道次)的等径角挤压(ECAP),研究ECAP道次对纯锡显微组织和力学性能的影响。结果表明：在ECAP的剧烈剪切作用下纯锡晶粒中产生孪晶,并发生孪晶诱导再结晶,晶粒显著细化,当ECAP道次超过12道次时,晶粒细化效果减弱;随着ECAP道次的增加,纯锡的织构强度和最大取向密度降低,硬度、强度和断后伸长率均增大;与锻态纯锡相比,经20道次ECAP后的硬度、屈服强度、抗拉强度和断后伸长率分别提高了9.09%,5.14%,32.08%,144.19%;当ECAP道次数少于8道次时,纯锡的主要强化机制为加工硬化,而当ECAP道次数多于8道次时,主要强化机制为细晶强化。 相似文献