惠普Compaq 4000 Pro台式电脑紧 凑机身稳定绩效

不管是现在还是未来,一台稳定的商务台式机,在任何企业中都是必不可少的。无论企业的大小,稳定的商务电脑,将成为最忠实的伙伴。对于中小型企业来讲,一台性价比高的商务台式机,才是真正的不二选择。如果你正在寻求一个稳定可靠的商务电脑作为伙伴,那这台惠普的台式机是你不错的选择。     

惠普G4笔记本电脑 全面升级SNB强悍平台

随着英特尔第二代智能酷睿处理器的推出,惠普也重磅推出搭载全新SNB平台的HPPavilionG系列笔记本。G4,便是惠普第一款采用SNB新平台的笔记本电脑。到底全新平台能带来多大的改善与惊喜呢？请看我下面对该产品的评测。     

索尼VPCS129GC笔记本电脑 智动人心的商务享受

性能,是原来阻隔在便携式电脑和台式电脑之间不可逾越的一座分水岭。通常是注重性能的用户选择了台式机,而在乎便携性的用户选择了笔记本电脑。随着芯片技术的发展,如今的笔记本电脑也可以拥有骄人的性能,这次来到我们PCLabs中国实验室的VPCS129GC就是这样一款可以跟大多数台式机比拼性能的硬角色。     

配电磁斥力操作机构的真空断路器合闸同期性改进研究

在交流配电网的真空断路器领域内,配三相电磁斥力操作机构的真空断路器因其优异的机械性能成了研究热点,但偶然装配误差、极高运动速度及不完善电气拓扑等问题,致使其合闸同期性极难控制。针对上述问题,设计了一种机械联动的新型二拖三电磁斥力操作机构的真空断路器,采用电磁及动力学仿真对结构参数进行初步设计,并经合闸试验验证效果。试验结果表明：新型二拖三操作机构的真空断路器可提高合闸平均速度18%,有效抑制合闸弹跳时间;针对三相装配间隙误差问题,通过机械强制矫正,使三相合闸时间差控制在0.1 ms内;快速真空断路器驱动结构采用单侧驱动杆非居中布置,可有效提高三相合闸同期性。     

GH909合金激光焊接接头的微观组织特征

采用光纤激光器对2 mm厚GH909合金进行焊接实验,探究了焊缝横截面宏/微观成形、外延生长组织演变和接头典型位置的晶体分布特征。研究结果表明：GH909合金焊缝呈典型的沙漏形,焊缝区晶粒尺寸明显大于母材和热影响区的晶粒尺寸;典型的柱状晶析出在焊缝中部和下部,少量等轴晶在焊缝顶部形成;平面生长的针状晶优先在上部近焊缝区形成,并通过竞争淘汰转变为稳定生长的细长柱状树枝晶,与此同时,中部近缝区发生胞状晶、胞状树枝晶向柱状树枝晶的转变;迁移晶界出现在热影响区,焊缝中靠近熔合线的位置存在外延生长和非外延生长两种生长模式;焊缝中部晶粒呈现为典型的非连续生长特征,晶粒宽度由小变大,但立即被新晶粒代替;焊缝上部晶粒的生长方向一致,呈现聚集特征,连续生长的γ柱状晶最终形成贯穿的巨大晶粒。     

用MAX813L设计单片机看门狗与电源监控电路

介绍微处理器监控芯片MAX813L的性能特点;结合实例分析其在单片机系统中的应用.     

改进的Sol-gel法制备Ba0.6 Sr0.4 TiO3厚膜

采用Sol-gel法在Pt/Ti/SiO2/Si和Al2O3基片上制备厚度为2～14μm的Ba0.6Sr0.4TiO3(BST)铁电厚膜材料.经高能球磨细化和表面改性后的BST陶瓷纳米粉体分散到BST溶胶中,通过甩胶法,形成0-3型BST厚膜材料.XRD图谱显示,BST呈现纯钙钛矿相结构;SEM照片显示,BST厚膜均匀致密、无裂纹;介电性能测试结果表明,当测试频率为1kHz,温度为25℃时,介电常数为620,介电损耗为0.6.     

新型的Sol-gel法制备Ba0.6Sr0.4TiO3铁电陶瓷

采用新型的Sol-gel工艺制备了Ba0.6Sr0.4TiO3(BST)超细粉体,将BST粉体进行压制和烧结,获得了晶粒尺寸在1μm以内的BST陶瓷块体.观察了BST陶瓷块体的结晶情况并测定了其电学性能.在Sol-gel工艺中,加入了有机大分子量聚乙烯吡咯烷酮(polyvinyl pyrrolidone,PVP)制备BST前驱体.实验结果表明:PVP的加入可有效增加前驱体的稳定性和分散性,降低BST陶瓷的预烧温度约250℃,并在1200℃获得晶粒细小、致密的BST陶瓷.BST陶瓷,显示弥散相变特征.     

两足步行机器人动态步行的步态控制与实时时位控制方法

本文讨论两足步行机器人动态步行实时控制中的步态 控制方法．在姿态控制条件下，详细分析了步行系统的步态稳定性，提出了步态控制器的构 造和设计方法，综合姿态控制器和步态控制器，提出了动态步行实时时位控制方案，最后运 用仿真模型验证了这一实时控制方案的可行性．