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当前,喷墨打印在制造电子电路过程中,工艺参数对印制电路的导线线宽和电阻影响尚未明确,这会导致在实际生产过程中难以配置最优工艺参数组合,从而降低产品的最终质量。针对此问题,基于GA-BP神经网络对喷墨打印电子电路的导线线宽和电阻进行了精确预测与优化。首先,通过探究神经网络的神经元个数与模型均方误差的关系,建立了适用于喷墨打印电路导线线宽与电阻的GA-BP神经网络;其次,采用全因子实验的方法,获取基板温度、打印速度、打印层数和延迟时间对印制电路导线线宽和电阻的影响,此外,对比分析BP和GA-BP神经网络对于电路导线质量的预测精度并确定了打印参数对质量的拟合方程;最后,通过遗传算法对导线线宽和电阻进行工艺参数优化,并对二者的优化结果进行实验验证。实验结果表明,导线线宽和电阻的测量值和预测值的相对误差在5%之内,该模型能够准确实现对电子电路质量的预测与参数优化,从而提升电路质量,为产品的研发设计提供了有力参考。 相似文献
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通过原子转移自由基聚合(ATRP)方法制备了聚苯乙烯-b-聚(4-乙烯基吡啶)二嵌段共聚物(PS-b-P4VP),使用核磁共振(1H NMR)和凝胶渗透色谱(GPC)对嵌段共聚物进行了表征。将PS-b-P4VP/三氯甲烷溶液旋涂成膜,使用原子力显微镜(AFM)观察热处理条件对薄膜微相分离形貌的影响。结果表明,PS-b-P4VP薄膜会发生微相分离,形成以PS链段为分散相、P4VP链段为连续相基体的纳米尺度微相分离形貌。热处理条件的改变使薄膜呈现不同程度的微相分离形貌结构,提高热处理温度以及延长热处理时间均有利于促进嵌段共聚物的微相分离,使微相分离程度加大。在150℃、24 h的热处理条件下,PS-b-P4VP薄膜形成了PS微相区以规则的柱状形态在薄膜表面突起的微相分离形貌,且分布均匀,界面清晰。 相似文献
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EVA/SiO2纳米复合材料的制备与性能研究 总被引:2,自引:0,他引:2
采用一步法制备出 EVA/SiO2 纳米复合材料,利用 FESEM、FTIR、SEM 等测试手段表征纳米SiO2 微粒在 EVA 基体中的分散性,并研究其力学性能及流变性能。结果表明 SiO2 微粒以 30~40nm 左右的粒径分散于EVA基体之中,并与 EVA形成化学键合结构,断裂时呈现脆韧双重断裂特征。当纳米SiO2 填充量为1%时,拉伸强度与断裂伸长率分别提高16.1%与11.7%,并以该含量处为转折点先提高后降低。纳米SiO2 微粒填充量在1%~3%范围内,复合熔体的表观粘度低于纯 EVA,熔点变化较少,加工流动性得到改善。 相似文献
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采用一步法制备出EVA/TiO2纳米复合材料,利用FESEM、FTIR、SEM等测试手段表征纳米TiO2微粒在EVA基体中的分散性,并研究其力学性能及流变性能.结果表明,TiO2微粒以20~60 nm的粒径分散于EVA基体之中,并与EVA形成化学键合结构,断裂时脆性转变为韧性.当纳米TiO2填充量为5%时,拉伸强度提高22.6%,纳米TiO2填充量为1%时,断裂伸长率提高10.1%.本实验中制备的纳米复合熔体表观粘度低于纯EVA,熔点变化较少,有效改善了加工流动性. 相似文献
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石材防护用纳米改性不饱和聚酯的合成及性能分析 总被引:4,自引:0,他引:4
制备了不饱和聚酯(UP)及纳米改性UP材料,着重介绍了纳米复合型UP的性能及在石材防护领域中的应用.研究结果表明,UP/MMT及UP/MMT SiO2的原位插层纳米复合材料各种性能下降,而UP/SiO2纳米复合材料综合性能提高,作为石材防护胶性能贡献突出。 相似文献
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1 前 言 在油泵油嘴行业中,对偶件的导向外圆和中孔的精加工,仍广泛地采用横研机进行研磨,即在研磨器上涂有研磨膏与工件的被加工表面作相对的旋转和往复运动。由于研磨器工作表面嵌入了大量磨粒,使被加工面的微薄金属被切除。这一加工过程称为“研磨”。因采用横研机加工,全凭操作人员的两手感觉来完成进给和切削作用,加工产品的质量根据操作人的手艺、熟练程度而发生变 相似文献