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为研究短切碳纤维含量和温度对导电复合材料渗流行为的影响,通过Landau相变理论导出了复合材料电导率与填料体积分数及温度的方程,并用该方程分析了短切碳纤维/乙烯基酯树脂复合材料的渗流和PTC行为。结果表明:复合材料的渗流阈值随温度升高而增加,PTC温度随碳纤维含量增加而上升。当温度由24.6℃上升到108.4℃时,其渗流阈值的理论值由1.06%增加到1.60%;当碳纤维体积分数由3.1%增加到4.6%时,其PTC温度的理论值由120℃上升到170℃。复合材料渗流阈值和PTC温度理论值与实验值符合得很好。 相似文献
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(1-3x)NBT-2xKBT-xBT系无铅压电陶瓷性能研究R&D 总被引:8,自引:2,他引:8
通过XRD分析,发现该体系陶瓷都能形成单一的钙钛矿型固溶体,并在0.025≤x≤0.035范围内具有三方和四方共存结构,为该体系的准同型相界。当x=0.035时,陶瓷的压电常数d33达到150 pC/N,平面机电耦合系数kp达到0.297 7,均高于相应两元体系的压电性能。测定了该体系陶瓷材料的介电常数–温度曲线和电滞回线,发现该体系陶瓷的介电温谱都存在两个介电反常峰,分别对应于陶瓷材料的铁电–反铁电和反铁电–顺电相变。同时,该体系陶瓷具有弛豫铁电体性质。 相似文献
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为得到良好耐热性能的环氧树脂,以1,2,4-苯三酸酐(TMA)、1,4-苯二甲醇(PTA)和环氧氯丙烷(ECH)等为原料合成了低度支化聚酯环氧树脂(LBPE),并对该环氧改性双酚A环氧树脂,运用热变形温度(HDT)、动态热机械分析(DMA)和示差扫描量热(DSC)技术表征了改性环氧树脂的耐热性能.结果表明:改性环氧树脂固化物的热变形温度、玻璃化转变温度随着LBPE质量分数的增加而上升,而热分解温度略有下降.当LBPE的质量分数为75%时,改性体系的热变形温度、玻璃化转变温度分别为168.5 ℃和177 ℃,热分解温度为377 ℃. 相似文献