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71.
通过磁性分析研究了3种商品化磷酸铁锂(LiFePO4)的磁性杂质含量.LiFePO4中含有磷化铁(Fe2P)、三氧化二铁(Fe2O3)及单质铁等磁性杂质;磁性杂质会提高成品电池的自放电率.在实验条件下,经328 K储存后,磁性杂质物质的量含量为1.63%的LiFePO4制成的电池,自放电率约为磁性杂质含量为0.04%的LiFePO4制成的电池的5.6倍.  相似文献   
72.
简要阐述了工业锅炉热效率的影响因素:排烟损失的热量、化学不完全燃烧损失的热量、机械不完全燃烧损失的热量、散热损失的热量、灰渣物理热损失的热量,同时提出了适当提高工业锅炉热效率的措施.  相似文献   
73.
对渗漏窖池进行了修补,研究了不同投粮生产方式对修补后窖池所产基酒品质的影响。结果表明,对窖池的修补有效解决了窖池渗漏问题,采用投粮建窖法进行生产要优于走窖法,但需加强窖池内微生物环境的重建,以更好地促进基酒产、质量的提升,使其达到正常窖池水平。  相似文献   
74.
周晓蒙  徐小明 《计算机应用》2012,32(7):1962-1964
对自组织特征映射(SOM)网络进行改进,要求神经元在训练过程中不仅数目保持不变而且在每次迭代中保持其权的均值与样本数据均值相同。当训练结束时,每一个城市都会对应于一个神经元的标号。此时,可能会出现两个及两个以上的城市对应于一个神经元的情况。为避免这个问题,采用小数标号代替整数标号。此时,每一个城市就对应于一个不同的实数索引标号,从而按照这个索引标号排列城市就得到了一条合理的路径。用此方法对旅行商问题(TSP)实验数据库(TSPLIB)中算例进行计算,实验结果表明所提算法是有效、可行的。  相似文献   
75.
固相法合成具有橄榄石型结构的LiFePO4晶体,合成温度分别为670、700、730℃.采用XRD结构精修对合成LiFePO4的结构进行了研究.研究发现随着合成温度的变化,晶胞参数a、b和c发生变化,晶胞参数的变化是等比例的增加或减少.由于合成温度的变化,Fe-O八面体中Fe-O键长发生变化,Fe-O键长的变化将会使得Fe的3 d轨道能量发生变化.相对于合成温度670、730℃,在700℃合成的LiFePO4晶体具有最大的锂离子扩散有效面积.  相似文献   
76.
我厂125MW发电机冷却水中添加MBT(2-疏基苯并噻唑)已有多年,对减缓通水线棒内壁的腐蚀及结垢起到了一定的作用。但MBT存在一些缺点:配制时有碍康健;溶解时须用NaOH而影响冷却水电导率;冷却水pH值偏低时会析出。  相似文献   
77.
为了满足产品便携化和多功能化的需求,芯片设计正朝着多功能和大规模集成的趋势发展,集成电路封装也逐步向大尺寸、高密度的方向演进,特别是倒装芯片技术的应用,可以实现更高的封装密度和更快的信号传输速度。然而,不同材料的热膨胀系数存在差异,热失配容易引发互联凸点开路失效。为研究有机基板倒装焊集成电路在封装制程中失效的原因,采用扫描电子显微镜(SEM)结合有限元分析法,模拟有机基板在温度循环和回流焊过程中的应力分布状态并进行分析,结果表明,在回流焊过程中有机基板四周边缘位置的凸点所受应力较大。采用磁性载具和在焊盘上预制焊料的方法可以显著降低电路失效风险。  相似文献   
78.
针对1Cr18Ni9Ti不锈钢薄板缝的脉冲激光焊接进行了研究。研究结果表明,焊缝熔深与激光功率呈线性关系;0离焦时适合1Cr18Ni9Ti不锈钢薄板的激光焊接参数范围为:脉宽2-10ms,功率0.5-2kW,在此参数范围内焊缝无飞溅。当功率大于2kW时,可通过调节负离焦量控制焊缝飞溅。  相似文献   
79.
随着科技的发展,半导体元器件小型化、高性能、轻量化的需求日益迫切,塑封倒装焊技术得到了广泛应用。因为基板的易形变性及各封装材料间的热膨胀系数不匹配,焊点开裂成为影响封装可靠性的重要因素之一。为了研究倒装焊产品在封装制程中焊点开裂的失效原因,利用有限元分析(ANSYS)软件建立倒装焊塑封封装体有限元模型,模拟回流焊过程中的塑封基板形变与凸点应力分布,并分析焊点开裂失效的原因。结果表明,在回流焊过程中,基板形变量大于裸芯,外围凸点倾斜较大,承受的应力及应变能最大,外沿凸点为最易失效点,采用加载具作业可显著降低失效风险。  相似文献   
80.
基于边界拟合坐标技术生成正交曲线网格,利用ADI法构建了在计算区域内对二维浅水方程求解的通用数学模型,加入迭代思想,提高了模型计算精度.将该模型用于长江南通河段进行算例验证结果表明,该模型能较好地模拟实际工程中水流的基本规律.  相似文献   
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