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对自组织特征映射(SOM)网络进行改进,要求神经元在训练过程中不仅数目保持不变而且在每次迭代中保持其权的均值与样本数据均值相同。当训练结束时,每一个城市都会对应于一个神经元的标号。此时,可能会出现两个及两个以上的城市对应于一个神经元的情况。为避免这个问题,采用小数标号代替整数标号。此时,每一个城市就对应于一个不同的实数索引标号,从而按照这个索引标号排列城市就得到了一条合理的路径。用此方法对旅行商问题(TSP)实验数据库(TSPLIB)中算例进行计算,实验结果表明所提算法是有效、可行的。 相似文献
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我厂125MW发电机冷却水中添加MBT(2-疏基苯并噻唑)已有多年,对减缓通水线棒内壁的腐蚀及结垢起到了一定的作用。但MBT存在一些缺点:配制时有碍康健;溶解时须用NaOH而影响冷却水电导率;冷却水pH值偏低时会析出。 相似文献
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为了满足产品便携化和多功能化的需求,芯片设计正朝着多功能和大规模集成的趋势发展,集成电路封装也逐步向大尺寸、高密度的方向演进,特别是倒装芯片技术的应用,可以实现更高的封装密度和更快的信号传输速度。然而,不同材料的热膨胀系数存在差异,热失配容易引发互联凸点开路失效。为研究有机基板倒装焊集成电路在封装制程中失效的原因,采用扫描电子显微镜(SEM)结合有限元分析法,模拟有机基板在温度循环和回流焊过程中的应力分布状态并进行分析,结果表明,在回流焊过程中有机基板四周边缘位置的凸点所受应力较大。采用磁性载具和在焊盘上预制焊料的方法可以显著降低电路失效风险。 相似文献
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随着科技的发展,半导体元器件小型化、高性能、轻量化的需求日益迫切,塑封倒装焊技术得到了广泛应用。因为基板的易形变性及各封装材料间的热膨胀系数不匹配,焊点开裂成为影响封装可靠性的重要因素之一。为了研究倒装焊产品在封装制程中焊点开裂的失效原因,利用有限元分析(ANSYS)软件建立倒装焊塑封封装体有限元模型,模拟回流焊过程中的塑封基板形变与凸点应力分布,并分析焊点开裂失效的原因。结果表明,在回流焊过程中,基板形变量大于裸芯,外围凸点倾斜较大,承受的应力及应变能最大,外沿凸点为最易失效点,采用加载具作业可显著降低失效风险。 相似文献
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