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随着科技的发展,半导体元器件小型化、高性能、轻量化的需求日益迫切,塑封倒装焊技术得到了广泛应用。因为基板的易形变性及各封装材料间的热膨胀系数不匹配,焊点开裂成为影响封装可靠性的重要因素之一。为了研究倒装焊产品在封装制程中焊点开裂的失效原因,利用有限元分析(ANSYS)软件建立倒装焊塑封封装体有限元模型,模拟回流焊过程中的塑封基板形变与凸点应力分布,并分析焊点开裂失效的原因。结果表明,在回流焊过程中,基板形变量大于裸芯,外围凸点倾斜较大,承受的应力及应变能最大,外沿凸点为最易失效点,采用加载具作业可显著降低失效风险。 相似文献
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文章主要论述GSM-R系统中进路预告接收成功率低和切换失败故障的排查和处理,提出青藏铁路GSM-R系统进路预告成功率低和切换失败的解决措施。 相似文献
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从国家层面看,新能源汽车的推广应用,可以降低石化燃料依存度、保护环境和促进经济转型;从行业层面看,可以拉动传统的汽车制造和电池制造业焕发新生,从消费层面看,可以通过新产品及更新换代,促进内需增长和消费升级。因此,各国都对新能源汽车未来的规模做了远景规划,并且已经开始启动先期的充电站建设,同时,对新能源汽车的销售实施补贴,促进新能源汽车的市场化推广速度。 相似文献
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