Sn—Ag基无铅焊料的研究与进展

研究开发无铅焊料是我国电子材料行业面临的新课题,Sn-Ag系是一种有希望替代铅焊料的无铅焊料。本文综述了该合金系研究的主要成果,包括微观组织、焊料与基体的相互作用、拉伸和剪切性能、疲劳性能及蠕变性能,指出了此合金系作为软钎焊材料尚待解决的问题。采用合金化、基体涂层、发展新焊剂等手段可使该合金系发展为较理想的无铅焊料。     

金刚石涂层硬质合金的研究动态(Ⅰ)

介绍了金刚石低压气相沉积薄膜的组织结构与性能、应用前景和市场分析预测,以及金刚石低压气相沉积基本原理和工艺方法;并着重介绍了近年来国外有关低压气相沉积金刚石涂层硬质合金方面的研究动态.     

锑黄铜组织与性能的研究

采用熔铸、轧制的方法生产出了以锑代铅的环保型无铅易切削黄铜板材。通过SEM、OM对锑黄铜的微观组织进行了分析,并对其力学性能进行了研究。结果表明,锑主要以金属间化合物存在于β相以及α和β相的相界处;主要力学性能与HPb59-1铅黄铜相当,锑黄铜的抗拉强度为461.72Mpa,屈服强度为213.3MPa,伸长率为15.67％。研制的锑黄铜替代铅黄铜,具有可行性。     

高钴硬质合金基体上生长金刚石薄膜组织结构及成分的研究

采用XRD, SEM, Raman 光谱仪等分析检测手段, 研究了YG₁₅ 硬质合金基体经表面二步法浸蚀后, 在其表面用热丝法沉积出的金刚石薄膜的晶体结构、组织及化学纯度等。结果表明:硬质合金基体表面一定深度范围内Co 含量的变化, 对金刚石薄膜的晶体结构取向、组织形态及化学纯度等有很大影响。CVD 沉积温度从900 ℃降至800 ℃, 后一温度下的金刚石薄膜的晶粒尺寸是前一温度下的1/5 。沉积温度降低至700 ℃左右时, 薄膜的金刚石纯度大大降低。     

Ternary alloying of Mo_5Si_3 with Zr, Ti, Co and V

1　ＩＮＴＲＯＤＵＣＴＩＯＮＳｉｌｉｃｉｄｅｓａｒｅｕｓｅｄａｓｖａｒｉｏｕｓｐｒｏｔｅｃｔｉｖｅｃｏａｔｉｎｇｓａ ｇａｉｎｓｔｗｅａｒ ,ｃｏｒｒｏｓｉｏｎａｎｄｏｘｉｄａｔｉｏｎ ,ａｎｄａｓｉｎｔｅｇｒａｔ ｅｄｃｉｒｃｕｉｔｆｉｌｍｓｂｅｃａｕｓｅｏｆｔｈｅｉｒｈｉｇｈｈａｒｄｎｅｓｓ ,ｈｉｇｈｅｌｅｃｔｒｉｃａｌａｎｄｔｈｅｒｍａｌｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙａｎｄｇｏｏｄｏｘｉｄａｔｉｏｎｒｅｓｉｓｔａｎｃｅａｔｈｉｇｈｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｓ .Ｉｎｐａｒｔｉｃｕｌａｒ ,ＭｏＳｉ2ｉｓｐｕｔｉ…     

珠光体可锻铸铁球化退火工艺研究

采用金相法研究了由片状珠光体可锻铸铁转变为粒状珠光体基体的球化退火工艺,结果表明,片状珠光体可锻铸铁在共析点Ａｃ１以下（６８０℃）保温２１０ｍｉｎ球化退 在共析点Ａｃ１以上（８２０℃）进行１２ｍｉｎ短时球化退火后空冷都可获得粒状球光体可锻铸铁。     

FHA涂层的制备及生物活性

采用沉淀法制备了F掺杂HA的FHA(Ca_(10)(PO_4)_6(OH)F)粉末,并通过电泳沉积在钛合金(Ti6Al4V)表面制备了FHA涂层。通过X射线衍射(XRD),扫描电镜(SEM),能谱仪(EDS)研究了基体预处理方式对涂层形貌和结合力的影响,并且研究了涂层的生物活性。结果表明:酸处理后涂层表面有微裂纹存在,酸处理+碱处理后的涂层表面无裂纹并具有更高的结合强度;FHA涂层浸泡后表面形成缺钙类骨磷灰石,成花瓣状生长,长度为几百纳米,具有优良的生物活性。     

四羟丙基乙二胺和EDTA·2Na盐化学镀铜体系研究

为了降低成本、提高镀层质量和镀液的稳定性,以混合配位体(EDTA·2Na)代替THPED(四羟丙基乙二胺),系统研究了THPED和EDTA·2Na盐双配位体化学镀铜体系.对镀速、镀液稳定性及镀层附着力的研究结果表明,镀速随EDTA·2Na盐、硫酸铜和甲醛浓度的增加先升高后降低;随THPED浓度的增加先降低后升高;随溶液pH值和镀液温度增加而升高;添加剂亚铁氰化钾、α,α'-联吡啶和2-MBT虽均使镀速减慢,但能使镀层外观变好;聚乙二醇-1000(PEG-1000)对镀速影响较小,但能使镀层质量变好.其化学镀铜最佳条件为THPED 10.0 g/L,EDTA·2Na 8.7 g/L,CuSO4·5H2O 12.0 g/L,甲醛(37%～40%)16.0 mL/L,α,α'-联吡啶10.0 mg/L,亚铁氰化钾40.0 mg/L,PEG-1000 1.0 g/L,2-MBT(二巯基苯骈噻唑) 0.5 mg/L,pH值13.2及镀液温度50 ℃.在最佳条件下获得的镀层外观红亮、表面平整,镀液稳定,镀速达到4.05 μm/h.由SEM分析可知,镀层表面平整、光滑、晶粒细致.     

高压下Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9纳米晶软磁块体合金的形成

采用MA法和低温高压固结工艺制备了Fe73.5Cu1Nb3Si13.5B9软磁合金粉末和块体合金, 借助XRD、DSC、SEM、TEM手段分析了它们的相组成、平均晶粒尺寸以及粉末的热稳定性、块体合金的相对密度.结果表明 (1)经过70h MA后, 可获得平均晶粒尺寸约9.5nm、bcc结构的单相α-Fe纳米晶过饱和固溶体粉末; (2)在DSC的升温曲线中, 分别出现四个强弱不一的放热峰, 依次对应着发生了畸变的纳米晶过饱和固溶体的结构弛豫过程、少量非晶晶化过程以及过饱和固溶体的相析出过程, 且过饱和固溶体析出过程分两个阶段完成; (3)在P=5.5GPa, Pw=980W, t=5min的烧结条件下, 可获得相对密度约98.4%、平均晶粒尺寸约12.5nm的单相α-Fe纳米晶块体合金, 该块体合金的软磁性能为 比饱和磁化强度Ms=1.71×10-7Wb·m/g, 矫顽力Hc=8.22×103A/m.     

MA Fe-(Nb,Ti)-B纳米晶粉末热压烧结及磁性能

研究了MA法和热压烧结工艺制备的Fe84Nb7B9和Fe80Ti8B12合金粉末的产物及其块体合金的微观组织结构和磁性能。结果表明：(1)20hMA后，Fe84Nb7B9和Fe80Ti8B12均形成了单相bcc米晶过饱和固溶体，相对前者，后者纳米晶组织热稳定性明显提高，过饱和固溶体相分解温度略有降低；(2)在30MPa／900℃／0．5h热压条件下，Fe84Nb7B9和Fe80T8B12块体合金相对密度分别为96．7％和95．5％，相对前者(多相组织)，后者由超细晶(50～200mm单相α-e组成；(3)Fe80TiB12块体合金软磁性能(σ8=198．6emu／g，Hc=54．6Oe)明显高于Fe84Nb7B9块体合金(σ8=162．9emu／g，Hc=105．1Oe)，此与纳米晶粉末在热压烧结过程中所形成相的种类和晶粒尺寸大小有关。