GCr15钢单边双电极电接触表面淬火的组织及性能

以GCr 15钢作为实验材料,采用单边双电极的电接触淬火设备对试样进行表面淬火处理.通过金相观察分析了各工艺参数对淬火效果的影响.结果表明:在功率40 kW、工件线速度0.1 m/min、电极压力2000N的淬火参数下,工件表层由球化退火组织转化为细小的隐针马氏体,淬硬区平均硬度为834 HV0.2.表明单边双电极电接触表面淬火切实可行.     

电火花自动强化过程中电弧飘移的研究

电火花自动强化研究过程中,观察到了火花放电时电弧飘移的现象,运用焊接电弧的阴极斑点原理解释了此现象。并揭示电弧漂移现象与电极压力、线速度、电容量及电极尺寸等参数有关。通过研究可知,选择合适的工艺参数,可解决电弧飘移导致的强化层质量缺陷。     

DH-1型型砂水分自动测控系统

介绍了一种新型的型砂水分测控系统。它以单片机为主控机，采用自行 研制的电容式集成水分传感器对型砂水分进行测控。该系统应用先进的数据采集和自动控制技术，具有控制精度高、运行可靠、安装操作方便等特点，实际应用试验表明本系统较好地符合生产实际要求。     

振动时效的应用

介绍了振动时效的机理。结合生产实际概述了振动时效的应用及效果评定方法。探讨了今后一段时间振动时效的发展趋势。     

GH4169合金的高温应力松弛行为及蠕变本构方程

针对涡轮盘用GH4169合金,在不同温度(550,650,750℃)下开展了应力松弛试验,并根据应力松弛曲线建立了蠕变本构方程。结果表明:GH4169合金在不同温度下的应力松弛曲线呈现出相同的特点,整个应力松弛过程可以分为快速松弛和缓慢松弛并趋于稳定两个区段;拟合曲线与试验曲线的符合程度表明二阶指数衰减函数可以很好地用来描述该合金的应力松弛过程;不同温度下应力-蠕变应变速率关系曲线可划分为低应力区、过渡区和高应力区三个区段,在低应力区与高应力区,应力与蠕变应变速率关系基本呈线性相关;通过Origin8.0软件对应力-蠕变应变速率关系曲线进行拟合得到了不同温度下的材料常数,建立了该合金的蠕变本构方程。     

电刷镀超厚镍/铜组合镀层及其组织结构

采用电刷镀技术分别制备了厚度约为1 mm的单一Ni镀层和Ni/Cu组合镀层。对比了两种镀层的外观、表面显微硬度、截面显微硬度分布和截面组织结构。结果表明,Ni镀层和Ni/Cu组合镀层的平均表面显微硬度分别为357 HV和475 HV。随着镀层厚度的增大,Ni镀层出现异常生长的现象,显微硬度先增大后减小。Ni/Cu组合镀层比Ni更致密,纵向显微硬度的波动更小,结合力良好。     

超高频电容式型砂水分传感器的研制

介绍了自行研制的超高频电容式水分传感器的设计和工作原理。通过试验，研究了传感器的测量误差。结果表明，新研制的传感器可较好地适用于型砂水分的在线测量。     

可剥布对T300/Cycom 970环氧树脂复合材料胶接性能的影响

在商用飞机复合材料结构制造过程中,可剥布在复合材料共胶接和二次胶接的表面处理过程中应用越来越广泛,逐步替代传统打磨方式。然而在实际应用中,可剥布与复合材料树脂体系之间存在一定的匹配性,经不同可剥布处理后的复合材料表面胶接性能存在较大差异。为研究其对胶接性能的影响,选用四种航空用可剥布对复合材料进行表面处理,采用热压罐工艺制备T300/Cycom 970环氧复合材料层压板,选取同一种航空用胶膜进行胶接。按照ASTM剥离测试和单搭接剪切测试标准,对T300/Cycom 970环氧复合材料胶接结构的性能进行测试,采用接触角测试、SEM和X射线能谱测试(XPS)分别对复合材料层压板制件和可剥布织物的表面润湿性、表面形貌和表面元素进行测试与分析。结果表明:选用聚酯湿可剥布处理后的T300/Cycom 970环氧复合材料胶接性能最佳;可剥布织物及涂层的残留会影响复合材料胶接性能;可剥布处理能改善复合材料表面润湿性,提高表面能,但并不能保障胶接质量;可剥布编织形式直接影响复合材料表面形貌,决定其表面粗糙度,对复合材料胶接性能也有较大的影响。     

瑞士Bracker钢领与国产轴承钢钢领性能研究

探讨瑞士Bracker钢领与国产轴承钢钢领的组织结构与性能。从微观组织、表面合金层、力学性能等方面对瑞士Bracker钢领与国产轴承钢钢领进行了对比分析。结果表明:瑞士Bracker轴承钢晶粒直径较小,马氏体较为精细,有较高的碳化物含量;表面镀铬层结构致密,与基体结合良好并呈网状沟纹,提高了耐磨性能。指出:应改善国产轴承钢钢领镀铬层及与基体的结合质量,采用松孔处理工艺,可获得具有一定密度和深度的网状沟纹,提高国产钢领的耐磨损性能。     

高频脉冲电流作用下铝合金的凝固组织细化

采用自制的高频脉冲电流诱导凝固细晶装置,研究了脉冲电流对铝合金凝固组织的影响。结果表明,脉冲电流峰值相同时,随着处理时间的增加,晶粒逐渐细化。其中二次枝晶的生长经过断裂、脱落而得到细化。脉冲电流处理时间相同时,随着电流峰值的增加,共晶组织在枝晶间生长,二次枝晶尺寸减小,并逐渐被打碎,变短,直至最后消失。