A7N01P-T4铝合金激光-MIG复合焊接头微区性能

以高速列车用14 mm A7N01P-T4铝合金为研究对象,对其激光-MIG复合焊接头的焊缝（WM）、热影响区（HAZ）两个微区以及母材（BM）进行微区拉伸、断裂韧度等性能测试,并结合金相、断口扫描等分析该种接头各区及母材的性能差异.结果表明,A7N01P-T4铝合金母材的抗拉强度最高,其次为激光-MIG复合焊接头热影响区,焊缝最差;接头热影响区的断裂韧度J_m（14）值最高,约为119.580 kJ/mm2,其抵抗裂纹扩展的能力是3个区域中最强的;Shapiro-Wilk正态性检验表明,A7N01P-T4铝合金激光-MIG复合焊接头的断裂韧度测试结果具有较高的可靠性.     

6061-T6/AZ31B异种金属激光焊接接头组织及性能

采用高功率、高速激光焊的方法,实现了3 mm厚6061-T6/AZ31B异种金属对接接头的焊接。利用体视显微镜、扫描电镜及能谱仪对接头的宏观形貌、显微组织及成分、断口特征进行分析,并测试了接头的显微硬度和抗拉强度。结果表明,焊缝内部近镁侧焊缝区及镁侧熔合区存在大量Al_(12)Mg_(17)相,其余区域为α(Al)和Al_2Mg_3两相混合组织。金属间化合物的存在导致焊缝内部显微硬度明显高于两侧母材,接头的抗拉强度可达34 MPa,拉伸断裂位置在近镁侧焊缝区,为典型的脆性断裂。     

基于CFD的超声辅助激光-MIG复合焊炬保护气体流场分析

利用ICEM软件对简化后的超声辅助激光-MIG复合焊炬的气体流道进行二维截面网格划分。基于standard k-ε湍流模型和多相流流体体积(VOF)模型,利用FLUENT软件对不同出口截面流道内的气体流动进行瞬态流场仿真,获得了气体流动速度大小及分布规律,并优化出喷嘴型线。最后研究了喷嘴高度对保护气体流场的影响规律。仿真结果表明,喷嘴出口内径为16mm、高度为16mm时气体的流场分布最为合理,保护效果最佳。     

益生菌对糖尿病干预作用的研究进展

糖尿病是一种多因素引起的慢性代谢性疾病,高发病率、致残率及致死率使其成为21世纪威胁人类健康的主要疾病之一。研究表明肠道菌群与糖尿病的形成发展密切相关,肠道菌群失调可导致肠道通透性增加、系统性炎症及氧化应激反应,从而促进糖尿病的形成与发展。然而,益生菌可通过调节宿主肠道菌群、降低氧化应激及平衡免疫功能,从而对糖尿病产生干预作用。本文主要围绕糖尿病人肠道菌群特点以及益生菌对糖尿病的干预作用进行综述,以期为糖尿病的相关研究提供参考。      

两株动物双歧杆菌的潜在干预糖尿病作用

为了获得对糖尿病有潜在干预作用的菌株,本实验对阳性对照菌株动物双歧杆菌BB12、受试菌株20-9和15-2的抗氧化性质,α-葡萄糖苷酶活力抑制能力,对酸、胆盐和模拟消化道环境的抗性、粘附能力和粘附抑制能力进行研究。结果显示:动物双歧杆菌15-2完整细胞和细胞提取物的羟自由基清除能力和还原能力高于菌株20-9和菌株BB12,α-葡萄糖苷酶活力抑制能力高于菌株20-9,两者抑制率分别为26.90%和12.83%,而菌株BB12对α-葡萄糖苷酶活力无抑制作用,菌株15-2经模拟消化道后的存活率和对Caco-2细胞的粘附率(分别为88.91%和27.59%)强于菌株20-9和菌株BB12。菌株15-2对酸耐受性高于菌株20-9和BB12,在胆盐和粘附抑制能力方面虽略逊于菌株BB12,但仍优于菌株20-9。因此,动物双歧杆菌15-2可以作为潜在的干预糖尿病作用菌株进一步用于动物实验。     

镁/铝异种金属焊接的研究现状与展望

镁合金和铝合金(Mg合金和Al合金)都具有很多优良的特性,在现代工业中占有越来越重要的地位,实现Mg/Al异种金属的可靠焊接对于轻量化的发展具有重要意义。然而,在Mg/Al异种金属焊接过程中存在一些亟待解决的问题,例如Mg合金和Al合金易氧化、易形成气孔和连续分布的金属间化合物(IMCs)等严重影响接头性能。本文分析了Mg/Al异种金属的焊接性,回顾了Mg/Al异种金属焊接技术的研究进展,阐述了Mg-Al IMCs的改善和消除,并对Mg/Al异种金属焊接提出了展望。     

Al-60Si合金低温超声波辅助钎焊接头微观组织与力学性能

采用SnAgCu钎料对Al-60Si合金进行了超声波辅助低温钎焊,发现Ag元素可以与Al元素结合形成一层Ag2Al,促进钎料对母材的润湿和溶解.研究了钎焊温度及超声波作用时间对接头力学性能与微观组织的影响.结果表明,随着钎焊温度的升高,钎缝中的硅颗粒平均质量分数随之增加,由焊接温度240℃时的1.11％提高至钎焊温度3...     

5A06铝合金扫描激光填丝焊接头变形及应力分析

以30 mm厚5A06铝合金为研究对象,基于SYSWELD有限元分析软件,根据热-弹-塑性理论,建立5A06铝合金扫描激光多层多道焊接接头有限元模型,对其焊接接头的温度场、残余应力及变形进行模拟计算,并进行了试验验证. 模拟结果表明,窄间隙激光填丝焊每个道次的热输入量较小,不会造成热影响区晶粒长大. 焊缝横向残余应力最大值出现在接头靠近下表面的区域,约为130 MPa;靠近上表面处的纵向残余应力最大. 厚度方向上残余应力值较小. 通过与实测值对比,残余应力及变形的模拟值与实测值基本一致,可对接头的残余应力分布及焊后变形进行预测分析.     

超声振动辅助A7N01铝合金激光-MIG复合焊接组织及力学性能

文中针对铝合金激光-MIG复合深熔焊过程易出现气孔缺陷问题,设计了超声振动辅助的焊接方法。通过对堆焊试样的X射线探伤和截面的宏观金相观察,对比了超声振动对气孔的数量、大小以及分布位置的影响。同时研究了超声振动作用对A7N01铝合金激光-MIG复合熔覆层的成形、组织及力学性能的影响。结果表明,在超声振动作用下,激光-MIG复合堆焊熔覆层气孔的数量明显减少,小尺寸气孔发生聚集并有上浮趋势;熔合线附近的柱状晶组织宽度明显小于无超声辅助的熔覆层;超声振动辅助激光-MIG复合焊接接头各区的冲击吸收功和抗拉强度都有一定程度的提高,具有一定的应用优势。     

脉冲射频/40kV高压直接耦合等离子体离子注入电源系统研制

研制的用于等离子体浸没离子注入(PIII)的电源系统采用高压隔离与高频滤波技术,将40 kV高压脉冲电源与13.56 MHz射频电源直接耦合,由单一输出电缆连接到实验靶台上,通过射频与高压脉冲的时序控制,实现了40 kV的高压脉冲与脉冲射频交替输出。工作过程中,通过射频产生等离子体,而后施加高压脉冲获得离子注入,进而实现PIII与沉积。该电源系统的性能指标为:高压脉冲电压幅值10~40 kV,脉冲频率10~1000 Hz,射频脉冲宽度0.01~10 ms,射频与高压间隔0.1~10 ms,高压脉冲功率6 kW,射频脉冲功率1 kW。实验研究表明能够有效的实现PIII。本文将介绍该种新电源的设计思想、电路以及在内凹零部件(如管筒内壁)等离子体离子注入等方面的应用。