缓冲区溢出攻击及检测方法研究

从缓冲区溢出攻击的基本原理出发，对缓冲区溢出的主要攻击机制，攻击过程，及攻击所遗留踪迹了概要介绍与总结，并在此基础上给出利用序列数据关联知识挖掘方法，通过缓冲溢出攻击所遗留下的踪迹（日志）的挖掘分析，来帮助发现这类攻击入侵行为的自动检测方法。     

介绍一种阳离子淀粉速效剂

阳离子淀粉带有阳电荷，它在抄纸时具有助留、助滤、增强、施胶等作用和效果，这种多用途、多功能新一代造纸助剂近十年来为造纸行业提高纸张质量，降低生产成本，减少污染，已取得了明显的经济及社会效益。由于阳离子淀粉生产技术难度较大，原材料成本较高，所以售价一直比阴离子的磷酸酯淀粉高，这就使阳离子淀粉在推广使用上带来一定的困难。近年开发的阳离子淀粉速效剂OAE系列产品，造纸厂便可十分方便地现场制备阳离子淀粉糊直接使用，这样可使阳离子淀粉的成本从六七千元／吨下降至四千多元／吨。实践证明，每使用1吨阳离子淀粉，可…     

基于P2P的CDN系统的安全认证模型——DPKI

在基于点对点的内容分发中，在保障高效的视频点播服务的同时，必须提供相应的安全机制。由于P2P系统的分布式特性，传统的中心认证服务模式不再适合。提出了一种分布式公钥基础设施（DPKI）模型，在进行有效安全认证的同时，保证了系统的性能。     

±1100kV特高压直流滤波电容器组电场设计研究

本文对±1 100kV特高压直流输电工程户内直流滤波电容器组的电场分布进行设计研究。采用有限元分析法,借助ANSYS软件建立三维仿真模型计算分析,解决电容器组设计过程中较为突出的电场分布问题,确保满足实际工程中的运行要求。     

不同场地类别对基础隔震结构地震反应的影响

土-结构动力相互作用(SSI)会对结构的地震反应产生不可忽视的影响,不同场地条件下结构的地震反应也不同。基于有限元方法,建立了土-隔震结构动力相互作用的整体有限元分析模型,针对不同场地类别,分析SSI效应影响下的基础隔震结构地震反应规律及隔震效果。研究表明,随着地震动峰值加速度的增大,基础隔震结构层间位移、隔震层位移、基础转动角度及加速度反应呈现增大趋势。随着场地条件变差,隔震结构的地震反应也随之加大,隔震层的隔震效率明显较低,尤其是在Ⅳ类场地条件下影响更为明显。在场地条件差、基岩输入峰值加速度大的情况下,土体SSI效应对隔震结构地震反应的不利影响更为明显。     

一种面向数字多媒体内容制作业务的分布式计算中间件

随着数字多媒体内容制作业务的增加,大数据量与运算密集的多任务计算越来越普遍.针对大规模用户在数字多媒体内容制作业务中对整合计算资源的迫切需求,本文设计与实现了一个面向数字多媒体内容制作业务的分布式计算中间件.该中间件自动的管理计算资源与计算任务,可以作为一个标准的组件应用于多种多媒体内容制作业务,通过复用该中间件,可以有效地简化分布式环境下实现多媒体内容制作业务的难度.该中间件已经被应用于一个多媒体内容制作平台,并实现了三个重要业务:集群渲染、特效合成、集群转码,有效地证明了该中间件的有效性.     

有线电视网络IP数据封装方法的分析与改进

为了提高有线电视网络的带宽利用率和数据传输效率,本文首先描述了目前IP OVER DVB中普遍采用的由DVB提出的多协议封装、通用流封装以及由IETF提出的单向轻简封装的封装格式,并对其封装效率进行分析与比较,提出了统一的效率计算公式;其次,本文基于多协议封装格式,提出一种兼容DSM-CC段格式的支持将多个IP数据包在同一个封装段中传输的封装协议(高效段封装协议),并在该封装协议的基础上,讨论了数据封装个数对其的影响.理论分析和实验结果表明,该封装协议在兼容DSM-CC段格式,保证一定灵活性的同时,比多协议封装具有更高的封装效率,特别针对小数据包也有较高的封装效率.     

"三软"煤层高压注水降尘防片帮冒顶的有效途径

介绍了“三软”煤层高压注水降低煤尘、防止片帮冒顶的实践过程及取得的成果。     

气相色谱-串联质谱同位素内标法测定 果蔬食品中有机锡类农药残留

建立气相色谱-串联质谱同位素内标法测定蔬菜水果中三环锡、三唑锡、薯瘟锡、毒菌锡和苯丁锡等有机锡类农药残留的分析检测方法.样品经过1％冰醋酸-乙腈溶液提取,四乙基硼化钠衍生后用PC/NH2-SPE固相萃取柱净化,使用正己烷-丙酮(99:1,V/V)洗脱,采用EI源进行测定.结果表明,在0.05～1.00 mg/L质量浓度...     

外科植入物用钛合金研究进展和标准化现状

介绍了外科植入物用钛的研究：（1）纯钛，Ti-6Al-4V合金；（2）Ti-6Al-7Nb合金；（3）新型β钛合金（Ti-13Nb-13Zr,Ti-12Mo-6Zr-2Fe,Ti-15Mo-2.8Nb-0.2Si合金）；（4）Ti-Ni合金，概述了其研究进展，这些合金的性能特点，应用和标准化现状。