废包壳倾倒装置制造难点剖析

废包壳倾倒装置是乏燃料后处理过程中的一个重要设备,本文通过对其关键部件的加工与测量进行深入分析,提出了切实、可行的加工与测量方案。通过调试试验,对废包壳倾倒装置的功能进行试验验证,结果表明,设备各项功能满足使用要求,充分展示了制造与测量方案的合理性。     

多轴向经编预制体碳化硅陶瓷基复合材料铆钉剪切性能研究

制备常规二维叠层和多轴向经编预制体陶瓷基复合材料铆钉,探索其剪切性能,发现多轴向经编预制体铆钉的剪切性能远高于常规二维叠层预制体铆钉.通过微观结构分析,揭示多轴向经编预制体铆钉剪切强度优异的内在机制,指出合理地提高铆钉轴向的纤维体积含量可以显著提高铆钉的抗剪切性能.     

农家日晒与阴制郫县豆瓣产品品质对比分析

将郫县农家日晒豆瓣和阴制豆瓣进行为期70d发酵,并对其品质进行对比分析。发酵结束时,日晒豆瓣和阴制豆瓣的水分含量分别为35.42 g/100 g和46.72 g/100 g,总酸含量分别为1.50 g/100 g和0.99 g/100 g,氨基酸态氮含量分别为0.66 g/100 g和0.55 g/100 g,还原糖含量分别为3.14 g/100 g和2.06 g/100 g,蛋白质含量分别为16.72 g/100 g和16.85 g/100 g,脂肪含量分别为1.10 g/100 g和1.75 g/100 g。结果表明,日晒豆瓣中总酸、还原糖和氨基酸态氮含量均高于阴制豆瓣,其他指标则相反;对比分析表明日晒能促进豆瓣的发酵,对豆瓣品质有积极作用。     

校企合作-以项目实训的方式加强软件工程人才的培养

针对现行的软件工程人才培养模式,提出并实施了以合作企业真实项目进行实训的方式,推动软件工程教学改革,加强学生动手能力的培养,让学生将所学到的理论知识在实践中加以运用,使学生在学期间就能具备软件开发的能力和经验,并利用所学到的知识为学校和社会服务,使学校能够为社会培养出更多、更好的具有一定实际经验的软件工程技术人才,从而满足社会及用人单位的需要。     

动态搜索算法求解时间依赖型旅行商问题研究

时间依赖型旅行商问题(TDTSP)是旅行商问题(TSP)的延伸.在该问题中,任意两节点间的旅行时间(成本)不仅取决于节点间的距离,还依赖于一天中具体时段或节点在哈密顿圈中所处的具体位置.对基于节点所处哈密顿圈中具体位置的TDTSP问题建立相应的数学模型,并提出求解该问题的动态搜索算法.通过实验仿真,验证了动态搜索算法优于目前在邻域搜索领域求解该问题最有效的动态规划启发式算法.     

机载双基地雷达STAP分析

空时自适应处理(STAP)是机载雷达信号处理中的一项关键技术,近年来机载双基地雷达STAP的研究成为热点.机载双基地雷达表现出复杂的杂波特性,即严重的杂波距离相关性,导致传统STAP方法杂波抑制性能严重下降.为此,本文首先对现有解决机载双基地雷达STAP面临的杂波距离相关性问题的典型方法的机理和特点进行了分析,然后对各...     

可扩展性卫星任务规划系统的设计与实现

针对现有卫星任务规划系统可扩展性差的特点,设计并实现了一种类似于HLA(High Level Architecture)框架的可扩展性卫星任务规划系统HES3(High-Extensible Satellite Scheduling System).为保证HES3的可扩展性,提出了基于专家系统和约束分离的卫星任务规划算法的两阶段规划处理机制.设计了基于类甘特图和GIS(Geo-graphic Information System)视图的规划结果可视化人机交互接口.最后,通过一个应用实例说明了HES3的运行过程.     

电传动车辆用高功率锂离子电池性能分析研究

为研究功率型锂离子电池性能,对某35 Ah功率型锂离子电池单体进行了充放电特性试验和分析,由此获得功率型电池在不同温度和不同倍率下的充放电特性、内阻特性和温升特性。研究结果表明,低温下电池的充放电内阻较大,充放电性能衰减显著;常温下电池的内阻较小,充放电温升较小,大电流充放电的容量稳定性好,质量比能量高,作为电传动车辆主要或辅助动力源具有良好的应用前景。     

感知受限的移动传感器节点扫描覆盖优化算法

移动无线传感器网络（WSN）的应用中,因为传感器节点的感知范围受限,其覆盖分析就是一个针对目标区域的扫描覆盖问题。提出了一种基于多目标优化的扫描覆盖算法。在目标区域中,采用双目标优化策略对单个移动传感器节点进行路径规划,一方面使节点的覆盖面最大化,另一方面使扫描覆盖的路径最短。仿真实验在含有障碍物和不含障碍物的情况下进行,与多节点的编队覆盖算法相比,所提算法在适度降低覆盖率的情况下,可大幅降低移动能耗。     

基于协议芯片的自动化设计通用模型

在IC设计中,HDL以其可移植性好、使用方便等优点几乎完全取代了传统的原理图输入方法,但使用HDL设计芯片也有编码效率低、开发周期长、调试困难等问题,为克服这些困难,提高IC设计的速度和准确率,结合实际项目经历提出一个适用于协议类型芯片的高效通用的自动化设计模型,借助HDL的描述和综合工具来实现,并以SerialATA芯片的链路层为例,说明设计过程。