直流偏压对铝合金表面高功率脉冲磁控溅射沉积钒薄膜耐蚀性的影响

采用高功率脉冲磁控溅射(HPPMS)法,在工业纯铝基体上生长得到V薄膜,研究不同直流偏压对薄膜相结构、形貌及不同温度处理对耐蚀性的影响。结果表明,薄膜相结构为单一的V(111)相。薄膜表面光滑、平整,且随偏压的增大,薄膜表面粗糙度先减小后增大,最小仅为0.488nm。薄膜沉积过程中离子吸引效应和溅射效应的竞争导致薄膜沉积速率随着偏压的增大先减小后增大。20℃时镀V薄膜样品在偏压为-100V时耐蚀性最佳,其腐蚀电位比基体提高了0.425V,腐蚀电流下降了2个数量级以上。镀V薄膜样品经过200和300℃加热处理后,其耐蚀性提高,但是与基体相比,经200℃处理后的镀V薄膜样品腐蚀电流最大降低了1个数量级,而经300℃处理后的镀V薄膜样品耐蚀性与基体相比提高并不明显。     

溅射气压对铝合金表面HPPMS沉积钒薄膜摩擦学性能的影响

采用高功率脉冲磁控溅射(HPPMS)技术,在铝合金基体上制备V薄膜。研究溅射气压对V薄膜相结构、表面形貌及摩擦学性能的影响。结果表明:不同气压下制备的V薄膜中的V相仅沿(111)晶面生长,其衍射峰强度先增强后减弱,当气压为0.5Pa时,衍射峰最强且择优取向最明显;同时,V薄膜表面质量最好,其表面粗糙度最小仅为0.267nm。室温下V薄膜样品的耐磨性能与基体相比有大幅提高,当气压为0.5Pa时,摩擦系数可由基体的0.57下降到0.28,磨痕表面无明显的剥落迹象,表现出最佳的摩擦磨损性能。经过200和300℃加热处理后的V薄膜样品的摩擦系数与基体相比具有稳定的低值,这是由于表面氧化造成的。     

Study?on?Vanadium?Films?Deposited?on?Concave?Object?by?Conventional?Direct?Current?and?High?Power?Pulsed?Magnetron?Sputtering

高功率脉冲磁控溅射是一种制备高质量薄膜的新兴方法。在相同的平均功率下分别采用HPPMS技术和传统DCMS技术在凹槽工件表面制备了钒薄膜。对比研究了两种方法下的等离子体组成、薄膜的晶体结构、表面形貌及膜层厚度的异同。结果表明：HPPMS产生的等离子体包括Ar(1+),V(0)和相当数量的V(1+);而DCMS放电时的等离子体包括Ar(1+),V(0)和极少量的V(1+)。两种方法制备的凹槽不同位置处钒薄膜相结构的变化规律大致相似。HPPMS制备的钒薄膜表面致密、平整;而DCMS制备的膜层表面出现非常锐利的尖峰且高度很高,凹槽不同位置表面状态表现出较大差异。DCMS制备的钒薄膜截面表现为疏松的柱状晶结构;而HPPMS制备的膜层也具有轻微的柱状晶结构,但结构更为致密。HPPMS时的膜层厚度小于DCMS时的膜层厚度。与凹槽工件的上表面相比,DCMS时侧壁膜层的厚度为上表面的32%,底部膜层的厚度为上表面的55%。而HPPMS时侧壁的厚度为上表面的35%,底部膜层的厚度为上表面的69%。采用HPPMS方法在凹槽工件表面获得的膜层厚度整体上表现出更好的均匀性     

包装印刷课程实验教学改革初探

归纳了包装印刷课程实验教学中存在的问题和不足,提出了该课程实验教学改革的措施和建议.内容包括：充分重视实验教学,大力创新实验内容;改革实验教学形式,培养学生创新能力;探索全新高效的实验成绩考核评价体系等.     

分离靶电弧离子镀制备TiN/TiAlN多层薄膜的微观结构和力学性能(英文)

采用分离靶电弧离子镀制备TiN/TiAlN多层薄膜。为了减少大颗粒的不利影响,利用直线型磁过滤方法来减少低熔点铝靶产生的大颗粒。结果表明,没有过滤的钛靶和磁过滤的铝靶等离子体到达基体的输出量在相同的数量级,同时,采用该方法制备的薄膜中的大颗粒数目是文献中报道的合金靶制备的薄膜大颗粒数目的1/10～1/3。Al元素的添加引起薄膜在(200)晶面的峰值降低,而在(111)和(220)晶面的峰值增强。TiN/TiAlN多层薄膜的最大硬度为HV2495,薄膜的硬度增强符合混合法则,结合力达75 N。     

一种基于可变形部件模型的快速对象检测算法

为了解决可变形部件模型检测过程中的速度瓶颈问题,该文针对模型的检测流程,提出一种结合快速特征金字塔计算的级联可变形部件模型。由于模型的检测速度主要取决于特征计算以及对象定位这两个过程,提出一种两阶段的加速算法:首先采用尺度上稀疏采样的特征金字塔来近似表示精细采样的多尺度图像特征,以加快特征计算过程;然后在定位过程中结合级联算法,以一个序列模型顺序地评估各个部件,从而快速剪除大部分可能性较小的对象假设,以加快对象定位过程。在PASCAL VOC 2007和INRIA数据集上的实验结果表明,该算法可以明显加快检测速度,而检测精度仅略有下降。     

基于PMAC的激光模切机数控系统设计

开发了由PMAC 运动控制卡和工业PC机组成的开放式多功能激光模切加工数控系统.该系统以通用的Windows 操作系统作为开发平台,同时具有硬件和软件的开放性;可实现数控系统和伺服控制系统间的通讯、加工代码的自动生成、最佳模切顺序和最短空程路径;具有编程专家系统,使用者无需学习G代码和PMAC卡宏指令,即可编程.     

基于J2EE平台的某电子军务应用系统

介绍了J2EE的四层结构,分析了某电子军务应用系统的结构和功能,详细阐述了系统中军事训练考核分系统设计和开发过程,着重对系统安全进行了分析和设计,最后对电子军务应用系统平台的发展趋势进行了说明。     

包装工程专业导论课程教学改革探索

为解决包装工程专业新生对于所学专业认知不足等问题,提出以8个模块:智能包装技术,功能包装材料技术,印刷电子技术,运输包装发展前沿、包装结构创新设计,包装装潢设计与作品赏析,包装结构优化设计与仿真分析和大学生创新创业设计的授课方式,使学生对包装工程专业的核心课程体系和包装行业的未来发展有一个整体的了解,明确学习目标和努力...     

材料与化工专硕研究生实践能力培养模式研究

基于材料与化工专业研究生实践能力培养过程中存在的课程体系不合理、教学手段单一、忽视企业实践、忽视科创竞赛以及考核方式单一等问题,提出了"五位一体"式创新培养模式,包括优化课程体系、丰富教学手段、重视企业实践、重视科创竞赛以及加强过程考核等方面,并分别进行了阐述.