热处理对Mg-5Zn-0.63Er合金显微组织及力学性能的影响

通过不同的热处理工艺研究含有准晶Ⅰ相的铸态Mg-5Zn-0.63Er(质量分数,％)合金的显微组织演变.结果表明:合金在480℃固溶10 h后,除有W相颗粒析出外,准晶Ⅰ相几乎全部固溶在基体中.固溶态Mg-5Zn-0.63Er合金在175℃下时效6～10h.合金在峰时效态的抗拉强度约为261MPa、伸长率为10.5％.合金拉伸强度的提高归因于杆状MgZn2相的析出.     

基于SPR4096的SPCE061A单片机存储器扩展设计

SPR4096是一款高性能4Mbits的FLASH存储器,广泛应用于语音图像处理等大容量存储器扩展场合。该文介绍了SPR4096芯片的特点及工作特性,根据SPR4096的不同应用,设计了与SPCE061A单片机分别采用总线与串行接口方式时的具体硬件连接原理图,给出了两种接口方式下SPCE061A对SPR4096实现读写控制的软件设计要点及相应的程序代码。     

AZ91D镁合金高温压缩过程中的微观组织演变

采用Gleeble-1500热模拟实验机对AZ91D镁合金在400℃、0．01s^-1的条件下进行不同压缩真应变量（1％、10％、60％、100％）的高温压缩实验，利用光学显微镜、透射电镜观察压缩变形过程中合金的显微组织演变。结果表明：在压缩变形的初始阶段，{101^-2}孪生是主要的变形机制，孪晶的尺寸较大；在随后的变形过程中孪晶发生破碎，尺寸变小；随着变形的进一步进行，孪晶之问相互交叉，在孪晶界及孪晶交叉畸变较大的区域成为再结晶的形核区。     

高强超声对Mg-Zn-Er合金显微组织和性能的影响

采用高强超声熔体处理法制备Mg-Zn-Er合金,研究了超声处理时间和超声输出功率对镁合金铸态显微组织和性能的影响.研究结果表明,随超声处理时间的延长或超声输出功率的增大,合金的铸态显微组织由粗大的枝晶转变为细小均匀圆整的晶粒,当处理时间或输出功率达到一定值后再延长处理时间或增大输出功率,组织有粗化的趋势.合金凝固组织中产生了沿晶界不连续分布的析出相和大量均匀弥散分布于合金基体中的析出相微粒.当熔体温度、超声处理时间和超声输出功率分别为718℃、100 s和600W时,制得的Mg-5Zn-2Er合金晶粒细小均匀圆整,其室温抗拉强度和伸长率分别为199.6MPa和11.6%.     

Effect of aging on microstructure of Mg-Zn-Er alloys

The effect of aging on microstructure of Mg-Zn-Er alloys at 473 K was investigated using hardness measurement,scanning electron microscopy(SEM) and transmission electron microscopy(TEM).The results indicated that both Mg3.8Zn1.5Er and Mg5Zn2.0Er alloys exhibited visible age-hardening effect,especially the latter alloy.Microstructure analysis showed that,after being aged,lots of fine MgZn2 phases with hexagonal structure were found in the α-Mg matrix.Comparing with Mg3.8Zn1.5Er alloy,the accelerated hardenin...     

多次循环塑性变形对Mg_2Si/Mg-5Zn-2.5Er复合材料组织与性能的影响

经多次循环塑性变形(RPW)、固相原位合成和挤压成型,制备了Mg2Si/Mg-5Zn-2.5Er复合材料。多次循环塑性变形次数分别为100次、200次、300次和400次。通过XRD、SEM、OM和力学性能测试等方法,研究了RPW次数对复合材料组织、性能的影响规律。结果表明,随着RPW次数的增加,增强相粒子Mg2Si的尺寸不断减小、分布趋向均匀。当RPW次数为200次时,复合材料的综合性能最佳。其平均晶粒尺寸为1.8μm,较未经RPW加工试样降低了81.6%,晶粒的尺寸变化主要是冷变形过程的晶粒细化与高温反应以及热挤压过程中动态再结晶的晶粒长大相互作用的结果。其抗拉强度为394MPa,比未经RPW加工试样提高了25.4%,伸长率为5.5%。通过对增强机制的研究,发现多次循环塑性变形制备的复合材料的主要强化机制是晶粒细化。     

Creep properties and controlled creep mechanism of as-cast Mg-5Zn-2.5Er alloy

The creep behaviors of as-cast Mg-5Zn-2.5Er alloy(mass fraction,%) ,under various applied stresses(50-70 MPa) and creep temperatures(150-200℃) for 100 h,were investigated.The stress exponent n is in the range of 1.5-5.8,and the activation energy Qc is in the range of 28.3-77.1 kJ/mol.With respect to the calculated n and Qc as well as the microstructures after creep,it is suggested that there is a transition region between grain boundary sliding(GBS) dominated creep to dislocation creep mechanism(from n3 to n3) ,arising in the steady-stage creep rate value of 2.89×10-9 s-1.     

挤压态Mg-8Gd-1Er-0.5Zr合金的蠕变性能研究

本文研究了挤压态Mg-8Gd-1Er-0.5Zr合金在不同温度(150-200 ℃)和应力(50-70 MPa)条件下100 h的蠕变行为,利用OM、TEM等手段观察了蠕变过程中的组织演变规律,并对蠕变机理进行了分析。研究结果表明,在本文试验条件下,合金表现出优异的蠕变性能,所有的蠕变曲线均呈现出减速蠕变和稳态蠕变两个阶段;在150 ℃/50 MPa时稳态蠕变速率仅为6.48×10-11s-1 ,蠕变量为0.007%;在200 ℃/50 MPa时稳态蠕变速率为4.26×10-9s-1,蠕变量为0.226%;温度较低时(150 ℃)主要为扩散蠕变控制机制,温度较高时(175 ℃、200 ℃)蠕变机制以位错蠕变为主。蠕变过程中晶内析出的β′相与镁基体具有一定的位相关系：(020)_β′∥_Mg,[001] _β′∥[0001]_Mg,阻碍位错运动,而晶界析出的β相可以钉扎晶界。二者协同作用,促进合金高温蠕变性能的提高。     

基于SPI接口的凌阳单片机键盘设计

介绍了一种通过凌阳单片机SPCE061A的SPI接口进行键盘扩展的设计方案.该方案采用具有SPI接口的周立功智能显示驱动芯片ZLG7289进行键盘管理,其外围电路设计简单,使用方便,管理按键多.这种键盘设计占用I/O口资源少,应用广泛.文中给出了系统硬件电路设计图、软件流程图以及仿真结果.     

高强镁合金的研究状况及发展趋势

为研究Mg-Gd-Er-Zn稀土变形镁合金微观组织与力学性能,通过金属模铸造、固溶处理、热挤压和时效处理工艺过程,制备了Mg-Gd-Er-Zn稀土变形镁合金,并利用金相显微镜（optical microscopy,OM）、X射线衍射仪（X-ray diffraction,XRD）、扫描电镜（scanning electron microscopy,SEM）及透射电镜（transmission electron microscopy,TEM）等手段进行表征.结果表明：Mg-Gd-Er-Zn合金的铸态组织主要由α-Mg基体和沿晶界分布的（Mg,Zn）₃Gd第2相组成,固溶后生成层片状的长周期堆垛有序（long period stacking ordered,LPSO）结构;经过热挤压变形,合金的晶粒得到显著细化;时效处理过程中,合金中析出纳米级尺寸的β'相.最终时效态合金的室温抗拉强度、屈服强度和伸长率可分别达397.5 MPa、359.0 MPa和6.0%.