响应面法优化长柄扁桃中苦杏仁苷的提取工艺

为了综合利用长柄扁桃,提高利用价值,本实验通过响应面实验设计,以苦杏仁苷提取率为响应值,对长柄扁桃中苦杏仁苷的提取参数进行优化。优化后的最佳工艺条件为:乙醇浓度90%,料液比1∶6g/mL,提取时间55min,苦杏仁苷的提取率为提取率为86.91%。      

海洋资源大数据系统中缺陷多步预测方法

软件缺陷预测是提升系统质量的有效途径,也是影响软件组件中缺陷检测与修复效率的关键因素.海洋资源大数据系统属于典型的软件密集型系统,在该系统的软件质量保障环节,针对缺陷预测中训练数据不平衡以及单一回归技术对有缺陷组件缺陷数预测的支持能力不足的现状,从两方面提升组件缺陷数预测的效能:提出采用SMOTE技术构建均衡样本数据集...     

短波大功率宽带并联谐振腔巴伦的研究与设计

为了解决大功率短波广播发射天线的不平衡馈电和阻抗不匹配问题,提出了一种短波大功率宽带并联谐振腔巴伦.该巴伦采用谐振腔与同轴传输线的并联结构,同时实现了不平衡-平衡转换和阻抗变换.通过理论分析和全波电磁仿真的相互验证,完成了巴伦的设计和优化.仿真结果表明:工作频率范围是5～26.1 MHz(相对带宽为135.7％),阻抗...     

风味田螺肉罐头的生产工艺

以田螺肉为主要原料,试制了几种风味田螺肉罐头,并对影响田螺肉罐头质量的因素进行了探讨。生产的田螺肉罐头具有浓郁的自然风味,各项指标均符合国家食品卫生标准。      

微型嵌入式软件静态缺陷预测系统优化设计

软件静态缺陷预测系统经过常规的优化设计后,泛化能力较差,容易将低缺陷率软件模块误判为高缺陷率软件模块。为此,提出微型嵌入式软件静态缺陷预测系统优化设计。在优化设计中硬件部分使用原有的硬件结构,分析软件静态缺陷预测中的问题,建立软件静态缺陷预测模型,得到的学习目标用来训练样本,利用分类函数和训练样本通过多次迭代实现缺陷预测,完成缺陷系统的优化设计。测试结果表明,在数据集和模块数相同的情况下,与经过常规优化设计的系统相比,所提系统测试结果未发生误判情况,与实际数据相符,泛化能力较强,适合应用在实际项目中。     

基于有限元分析的刀柄感应加热性能研究

为了能将感应线圈磁场聚集在内部中上段,提高加热效率,针对热装刀柄与刀具的配合方式,设计适用于热装刀柄的特殊线圈结构。分析了刀柄加热过程中的所需功率,以设计的感应线圈作为电磁感应加热源,利用ANSYS有限元分析软件对刀柄加热过程进行磁-热-结构耦合分析,研究刀柄的理论最优加热温度和热疲劳寿命。最后利用自主研发的刀柄热装装置进行大量加热实验,通过对温度数据的分析,得到了刀柄加热温度随电流频率升高而降低的结论,验证了温度分布与线圈磁场分布的一致性。     

VC/Cr3C2抑制剂对超细WC-Co硬质合金微观结构及铣削性能的影响

超细硬质合金是高速铣削刀具重要的基体材料。本文以WC-9%Co硬质合金(成分含量为质量分数,下同)为研究对象,配制4种样品主要探讨VC和Cr₃C₂这2种抑制剂及其复合添加对硬质合金的微观结构、力学性能和铣削性能的影响。结果表明:当抑制剂添加量为0.8%时,4种硬质合金中WC平均晶粒度的关系是■,添加VC的合金WC晶粒形貌主要是尖锐的三角棱柱,添加Cr₃C₂的合金WC晶粒形貌主要是板条状晶粒,VC和Cr₃C₂复合添加的合金WC晶粒形态呈现板条状和尖锐三棱柱的混合形态。添加VC显著提高合金的硬度以及抗弯强度,添加Cr₃C₂提高合金的断裂韧性,VC和Cr₃C₂复合添加的硬质合金综合性能在4种合金中最好,其硬度、抗弯强度和断裂韧性比WC-9%Co合金的分别提高7.4%、13.3%和14.6%。VC和Cr₃C₂复合添加的硬质合金耐磨性好...     

微波加热在梅菜罐头加工中的应用研究

以玻璃罐装梅菜为对象,研究微波预热替代明火炒制预热工艺步骤的可行性。结果显示,用微波能够替代传统明火炒制,达到预热排气的目的,并且风味有改善。改良后的新工艺流程为:梅菜清洗、切分、脱盐,调味装瓶,480W微波预热9min(装载量为160g×3),趁热封盖,沸水灭菌15min,冷却。      

负载型二氧化钛光阳极对碱性紫5BN的光电催化降解

采用溶胶-凝胶拉提法在多孔泡沫镍基片上制备了纳米TiO2薄膜光阳极。利用自制反应器,对碱性紫5BN在固定态TiO2薄膜光阳极上的催化降解进行了研究。考察了外加电压、初始pH值、外加氧化剂对目标物质降解效率的影响。实验结果表明：制备的光催化剂具有良好的催化活性,通过XRD表征发现所制备的TiO2均为锐钛矿型;外加1．0V阳极电压时光电催化降解效果最好;初始pH为碱性时可以更好地进行降解：在酸性初始条件下降解效率反而有所降低;外加氧化剂对降解反应起到了增效作用;外加电压和氧化剂大大增加了降解反应的动力学速率常数。     

低噪声宽带高频放大器的CAD设计

本文提出利用晶体管的散射参数进行低噪声宽带高频放大器的CAD设计方法,详细讨论了所设计的放大器的特性。此方法也适用于其它高频电路的设计。