三维无扫描成像激光雷达原理改进与仿真

提出了基于半方波一方波相关法的三维成像激光雷达.介绍了测量方案推导了算法.并用Matlab的Simulink工具对测距原理进行了仿真,还对测距精度进行了分析.理论分析表明,半方波一方波相关可以使调制深度均达到1.2,能极大地提高空间分辨率.仿真证明了此种相位法的正确性,为实际三维成像激光雷达的研制奠定了基础.     

Cassegrain光学天线系统的优化设计

由于空间光通信中采用的激光束的光场分布呈高斯分布,反射镜对光线的遮挡将严重影响天线的传输效率,从而导致通信质量的下降,针对Cassegrain光学天线,对光学天线的系统结构以及次镜遮拦对天线增益的影响进行了分析,并根据高斯光束经过光学系统的变换与传输特性,分析了采用Cassegrain天线时,遮拦比以及入射光束束腰对光束透过率的影响,提出了一种提高光学天线传输效率的新方案,改进后的天线系统,使得传输效率有了显著提高。     

一种实现空间光-单模光纤的自动耦合方法

精确定位耦合光斑在光纤端面上的位置是空间光与单模光纤耦合技术的关键.提出由压电陶瓷、控制器、驱动器、光电探测器、耦合透镜及反射镜组成闭环控制系统,使用光栅式扫描初步确定最佳耦合位置后再用五点跟踪法结合一维平动精确定位实现自动耦合.推导出扫描所需步长和时间,详细阐述了光栅式扫描和五点跟踪法原理.实验结果表明,该方法可以在较短时间内根据耦合入光纤的光功率大小自动搜寻到最佳位置,获得59.2%的最大耦合效率,能校正由地表震动、气流扰动等低频干扰造成的数值偏差保持较高的耦合效率.     

基于非球面透镜的光纤耦合系统设计

有效将激光耦合进单模光纤是自由空间光通信的关键技术。为了改善聚焦光束质量和降低耦合损耗,首先设计了消球差非球面透镜,并采用精密光纤支架对耦合光纤进行准确定位使耦合光聚焦在光纤端面上。实验表明,该耦合系统的耦合效率达到60%以上。     

基于Windows95／NT的PVM并行计算平台

讨论在Ｗｉｎｄｏｗｓ下实现的并行虚拟计算机（ＰＶＭ ｆｏｒ Ｗｉｎｄｏｗｓ）的若干技术。     

空间激光雷达信息测量计算机仿真

空间交会激光雷达的任务是对空间动态目标的距离、速度以及方位等信息进行跟踪式测量。提出采用模拟插入脉冲计数法测距,幂函数族基于最小二乘曲线拟合微分法测速,四象限(QD)光斑定位法进行方位角测量。在Matlab/Simulink环境下,对采用该方法的脉冲激光雷达信息测量系统进行了计算机仿真,得到了与理论值相吻合的仿真结果。结果表明,采用该测量技术的脉冲激光雷达是可靠的。     

EPC总承包项目成本和进度管理的分析

EPC(设计-采购-施工)总承包模式是指把设计、采购、施工作为一个整体,通过协调、组织和控制达到我们所要想要的目标。本文在结合国内外研究现状的基础上,在EPC总承包模式的框架下,按照工程实施顺序与成本和进度综合管理的要求,详细论述了成本和进度计划的编制及计划实施后的综合控制,并通过建立相关数学模型,用定性和定量结合的方法分析研究了各个阶段成本和进度综合控制。     

准行波半导体光放大器的简化模型

从理论上提出了一个针对准行波半导体光放大器(TWSOA)的简化功率行波方程模型.通过数值分析给出了简化模型的适用范围.结果表明:在放大器两个端面反射率均小于10-3时,简化模型的计算相对误差不超过5%,而这也是简化模型的适用范围;放大器的工作点离阈值越远,则简化模型的计算相对误差也越小,反之则越大;在适用范围内,简化模型在计算效率上最多可以比原始模型提高30%左右.     

聚乙二醇/磺化聚苯醚质子交换膜的制备与性能研究

采用溶液共混浇铸法制备了一系列的聚乙二醇/磺化聚苯醚(PEG/SPPO)共混膜SPPO的红外光谱图显示了磺酸基团的成功引入;X-射线衍射图表明,加入柔性的聚乙二醇,SPPO的有序程度降低;膜的离子交换容量(IEC值)、质子传导率和吸水率等理化性能结果表明:PEG/SPPO共混膜的质子传导率和离子交换容量虽然较纯SPPO膜有所下降,但是最大也分别达到了1.80mequiv.g-1和0.061S/cm(PEG/SPPO=10/90,90℃),仍然可以满足质子交换膜的使用要求,而复合膜的吸水率和溶胀率较SPPO膜大幅降低。整体来说,复合膜的各项综合性质良好,有望应用于直接甲醇燃料电池。     

曲面响应法预测干式切削温度的试验研究

为适应清洁切削和绿色制造的相关政策,减少切削液对环境的污染,干式切削作为新型清洁加工技术而被广泛采用.本试验以干式切削中的切削温度为目标值,通过曲面响应法中的Box-Behnken设计分析法分析干式切削中切削速度、进给量和切削深度等参数对切削温度的影响,将切削温度设成响应值,建立其二次多项式数学模型,并结合有限元技术进一步分析切削速度、进给量和切削深度对切削温度的影响.分析结果表明:切削速度和切深对切削温度的影响显著,切削温度值几乎直接取决于切削速度和切深;该数学模型能够描述切削温度和切削速度、进给量以及切削深度之间的关系,并且可以对干式切削中的温度进行预测,为干式切削提供新的研究方法.