W-15Cu合金制备中钨骨架孔隙控制的研究

钨铜复合材料是由高温烧结钨骨架经渗铜制成的两相假合金,钨骨架中的孔隙形态和大小将直接影响材料的性能.本文分别以添加硬脂酸和诱导铜的方法对钨粉进行处理,W-15Cu骨架孔隙在压制成形过程中得到了精确控制,钨骨架经熔渗后制成W-15Cu合金.用扫描电镜观察材料的显微结构,并测出材料的密度、气密性,研究了钨粉成形性与钨铜合金密度的关系.结果表明,添加硬脂酸和诱导铜不会带入杂质,能改善钨粉的成形性能,可以获得组织均匀、致密度高的W-15Cu复合材料.     

70MoCu合金室温变形行为与断裂机制

通过室温下冷轧试验, 研究了70MoCu合金（由质量分数分别为70%的Mo和30%的Cu组成）在不同变形量条件下的微观组织及力学性能. 试验得到了微观组织、力学性能随冷轧变形量的变化规律. 随着变形量的增加, 组织形貌发生显著变化, 钼颗粒沿轴向被拉长, 粘结相铜也被拉成长条状;70MoCu合金最先在Mo-Cu或Mo-Mo界面开裂, 接着是钼自身的开裂;同时, 70MoCu的硬度不断增大. 通过合金的室温拉伸试验, 对断口的观察发现70MoCu合金在室温下的断裂是粘结相Cu的撕裂, Mo-Cu界面的分离, Mo-Mo界面的分离, Mo颗粒的解理断裂等4种断裂模式共同作用的结果, 粘结相Cu的撕裂和Mo-Cu界面的分离是其主要的断裂方式.     

退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料性能的影响

研究了不同退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料力学性能、物理性能的影响。结果表明退火工艺对复合材料的剪切强度、轧向导电能力和厚度方向导热能力有显著影响。退火工艺为900℃／1．5h时，CPC电子封装材料的综合性能最好。     

全pH范围内超疏水大面积的微米螺旋炭丝

通过控制催化前驱体(酒石酸铜)的电化学氧化在金属表面形成了铜催化剂,并通过铜催化裂解乙炔在金属表面制备了大面积的微米螺旋炭丝。用SEM, FT-IR,XPS和测接触角对所制制螺旋炭丝进行了表征。发现螺旋炭丝具有非常好的化学稳定性和全PH范围的超疏水性质。这种炭丝被期待用做特殊的界面功能材料。     

方形粒子在Oldroyd-B流体中的沉降特性

为研究方形粒子在黏弹性流体中的沉降特性，应用基于分布式拉格朗日乘子的虚拟区域方法对方形粒子在Oldroyd B流体中的沉降运动进行了数值模拟.通过模拟得到了不同长宽比粒子的沉降轨迹、取向角和沉降速度的变化情况，并讨论了不同形状粒子的沉降特性.当方形粒子在Oldroyd B流体中沉降时，粒子的平衡取向为长边与重力方向平行，平衡位置为方槽的中心线.粒子的长宽比对沉降过程的影响较大，长宽比大的粒子在沉降过程中具有较大的横向漂移和沉降速度.当水力直径相同时，圆形粒子具有最大的沉降速度，而正方形粒子的沉降速度最小.     

GPS线路巡检系统的应用研究

扬州供电公司结合全球卫星定位技术(GPS)和掌上电脑(PDA),利用GPS线路巡检系统提高了巡检人员的工作质量,及时发现并处理线路缺陷,实现输电线路运行管理工作的标准化、智能化,保证了线路高可靠性运行。     

河型分类研究现状与展望

河型分类研究是河流地貌学、河流动力学及河流工程学中的一个基本问题,是探索河流的地质地貌、河床演变规律和河道整治的关键所在,对于完善河流学理论具有重要意义。在总结众多学者研究工作的基础上,介绍了近百年来河型分类、河型成因、河型判别式研究现状及成果,并对水利枢纽下游河床、河型演变进行了初步分析。最后对河型分类研究中亟待解决的问题进行了展望,指出大坝下游的河流再造床过程是未来研究的重点和热点问题。     

基于多次广义解调的多分量信号分解方法

在广义解调时频分析方法的基础上提出了基于多次广义解调的多分量信号分解方法。对于分量较多的多分量信号,经过一次广义解调后,在小波包时频空间中将某个分量的时频曲线与其他分量的时频曲线分开,然后将该分量分离出来,再循环进行广义解调直到所有分量都分离出来。采用多次广义解调方法对仿真信号进行了分析,并与其他的方法进行比较,结果表明了该方法的有效性。     

蓝光激光二极管仍面临挑战

日本Ｎｉｃｈｉａ化学工业公司是开发蓝光半导体激光器领先单位,1999年提供了氮化物基激光器商业样品。为达到大潜在市场和大量生产,必须克服某些技术障碍。公司的Ｎａｋａｍｕｒａ指出,400ｎｍ激光二极管将使存储密度比今天的数字录像盘高46倍,还可以改进其它光存储装置,激光打印机和光刻系统。蓝紫激光二极管样品现在售价2000美元,在大量生产后要求降至10美元。要达到这个目标还有以下障碍:5ｍＷ装置室温寿命在10000小时,但实际生产装置寿命数据与此有差别,所以确保寿命仍是重要挑战。对于这种高能装置包装很重要,但公司尚未确定最好的包…