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81.
对钼酸钠溶液中的微量杂质硅的萃取分离进行了研究。结果表明,在一定条件下,溶液中的硅能够被异戊醇非常高效地去除。试验研究了最佳的反应条件以及影响萃取分离的主要因素。在硅钼杂多酸形成阶段,当初始反应的pH为0.7~1.0,低浓度和高浓度的钼酸钠与硅酸反应都比较完全;用异戊醇对硅钼杂多酸进行萃取分离时,溶液中氢离子、硅、钼酸钠的浓度等对萃取率均有影响;当水相的起始pH为0.5左右,硅和钼酸钠质量浓度分别为40 mg/L和50 g/L时,经过三级逆流萃取,硅的萃取率可达98%以上。 相似文献
82.
在Φ50 mm×800 mm圆柱体的冷态流化床反应器中,对PVC类废塑料、石英砂及其混合物的流化特性进行了研究。研究了PVC颗粒粒径与混合物料中PVC质量分数对混合物料的流化特性的影响规律,得到指导热态实验的关键参数。实验结果表明,PVC颗粒粒径与混合物料中PVC质量分数会影响混合物料的最小流化速度,也影响PVC颗粒与石英砂混合的均匀度。混合物料中PVC的质量分数越小,其最小流化速度就越小,混合物料也越容易实现充分混合;PVC颗粒为Geldart B类颗粒,但由于形状不规则,黏性力大,塌落特性明显,流化性能较差,显示出C类颗粒的流化特性,同时实际的最小流化速度要大于理论最小流化速度。PVC与石英砂混合物料冷态流化行为的研究结果为热态流化床降解PVC颗粒提供了基础数据和实践依据。 相似文献
83.
以MgSO4为原料,通过向MgSO4溶液中滴加(NH4)2CO3得到碳酸镁水合物。借助X射线衍射、扫描电子显微镜、差热分析及Raman光谱分析了转变过程中晶体组成和形态变化。研究发现,在25~45℃制备的产物均为单斜晶系、空间群为P21/n(14)的MgCO3 3H2O晶体;在50~60℃结晶产物存在由针状的MgCO3 3H2O晶体向单斜晶系、空间群为P21/c(14)的片状4MgCO3 Mg(OH)2 4H2O晶体的转变。从pH值变化和生长基元的形成对碳酸镁水合物晶体转变过程进行了分析。 相似文献
84.
摘要:利用巨正则蒙特卡罗方法研究了钛硅分子筛(TS-1)催化丙烯环氧化反应中丙烯(C3H6)及过氧化氢(H2O2)在TS-1上的吸附行为。计算了压力为400kPa时,不同温度下丙烯和H2O2在TS-1中的吸附量和吸附能;探讨了主体相中不同n(C3H6)/n(H2O2)(进料比)下丙烯和H2O2的混合吸附行为,包括两者的吸附量及吸附位。结果表明,H2O2的吸附量明显高于丙烯;丙烯的吸附量随着温度的升高而降低,而H2O2的吸附量则随着温度升高而增加;H2O2的吸附能也高于丙烯。在混合吸附中,丙烯的吸附量随着进料比的增加而增加,而H2O2吸附量则随着进料比的增加而降低;当n(C3H6)/n(H2O2)=45时,二者在TS-1上的吸附量之比接近1,与两者反应的化学计量比相同,因此确定该反应的最佳进料比为45。还发现,丙烯优先被吸附于TS-1的直孔道和曲折孔道的交叉处,进而吸附于直孔道和曲折孔道中,同时H2O2被逐渐挤出孔道。 相似文献
85.
86.
87.
以焊接位置的抗剪强度为表征参数,将推拉力计测量推力换算成芯片焊点抗剪强度,对倒装LED封装中回流焊工艺参数进行了优化。试验结果表明,当回流炉温度设计不合理时,抗剪强度在30 MPa以下的数量比例达到17%,30~35 MPa占11%,35~40 MPa占11%,40~45 MPa占15%,45 MPa以上的个数仅占46%;而采用优化后的温度时,不存在35 MPa以下的抗剪强度,35~40 MPa占5%,40~45 MPa占6%,45 MPa以上的数量达到89%。可以看出不同的焊接温度设置对倒装LED芯片封装焊接抗剪强度能产生极大的影响,通过优化的回流焊工艺参数,可以有效的减小焊接面内空洞的大小及数量。 相似文献
88.
含水率高的剩余污泥给污泥的无害化处理和资源化利用带来了挑战。本文采用低温水热耦合Fe2+活化过硫酸盐提高剩余污泥的脱水性能。结果表明,在80℃、Fe2+/S2O82-的摩尔比为1.25的条件下,加入0.75mmol/g DS的Fe2+和0.6mmol/g DS的S2O82-,污泥的毛细吸水时间(CST)由397.4s±7.9s下降到18.9s±0.4s。研究发现在低温水热耦合Fe2+活化过硫酸盐提高污泥脱水性能的过程中,污泥的粒径先减小后增大,胞外聚合物(EPS)被降解和絮体结构遭到破坏。在热和Fe2+的共同作用下加速了过硫酸盐的分解,生成的硫酸根自由基(SO4·-)和羟基自由基(·OH)降解了EPS,促进结合水转化为自由水,有利于污泥的固液分离。这些研究可为低温水热耦合Fe 相似文献