DOE在SMT新产品导入中的效应及案例分析

引言 电子产品的SMT新品导入及生产过程中,必然会遇到产品的结构设计、各种新型制程工艺、特殊或非标元器件、相关的辅材导入等验证要求,以及生产制程参数优化、产品缺陷分析与改善等问题。为了搞好相关验证并解决以上问题,从而获得恰当的制程工艺参数及产品品质,     

超微晶NiTiNb合金微观结构与演变

采用快淬法将NiTiNb记忆合金制备成超微晶薄带,晶粒尺寸为400nm～1.5μm,研究了晶粒的微观结构特征及演变过程.结果显示,NiTiNb薄带的微观组织由NiTi和少量的氧化物或碳化物颗粒组成,组织中无富Nb相.富Nb相在高温退火时析出,退火前后的薄带均不发生马氏体转变.     

激光蒸发法制备亚微米磁性纤维的研究EI北大核心

使用CO2激光器,采用蒸发法在惰性气体引导和磁场的诱导下,通过调整各工艺参数,制备出直径为200~500nm的亚微米磁性铁纤维。并通过扫描电镜观察了纤维的形貌和尺寸。实验证明此方法具有纤维的纯度高、粒径分布窄,粒子直径能够有效控制的特点。     

铸、锻两种状态下TiNiNb合金的热加工性能

由热模拟压缩实验数据分别建立铸态和锻态2种组织状态的TiNiNb合金的本构方程,并采用多项式构建Arrhenius双曲正弦型本构方程参数A、n、、Q与的函数关系。从热变形激活能随不同影响因子的变化规律出发,探究该合金在不同组织状态下的热加工性能。结果表明：铸态TiNiNb合金的流变应力略高于锻态,这主要与金属间化合物的长程有序点阵结构有关,铸态合金的适宜加工参数范围为应变速率小于0.1 s-1,最大应变小于0.4,锻态合金的适宜加工参数范围为应变速率小于0.56 s-1,最大应变小于0.5     

高强度FeCo软磁合金高温性能研究

高强度FeCo合金经研制后,在室温下获得了较高的力学性能和磁性能.本文介绍了高强度FeCo合金在200～500℃的力学性能和磁性能测试结果,并和1J21、1J22牌号的FeCo合金测试结果进行了比较.高强度FeCo合金在500℃时,其饱和磁感应强度Bs大于2.0T,矫顽力Hc在130 A/m左右,同时抗拉强度σb达到850 MPa,屈服强度σ0.2超过400MPa,而1J21、1J22在400℃时屈服强度σ0.2约为300MPa左右.结果表明,高强度FeCo合金是一种综合性能优良的高饱和磁通软磁合金,能够满足先进飞机的设计技术要求.     

秦淮河流域新辟防洪通道的探讨

为提高秦淮河流域防洪能力,针对秦淮河流域特点,研究从流域中部新辟防洪通道.工程起点拟选址在云台山河口和西北村溧水河口附近,终点拟选址在江宁河入江口,全长45 km,规模400 m3/s左右.分析结果表明,新辟防洪通道结合秦淮河地区水利规划中基础规划工程可满足流域防洪50年一遇需求,同时可将流域中部生态湿地蓄滞洪工程和圩...     

南京钢铁厂复吹转炉自动控制技术

本文介绍南京钢铁厂15tX吹转炉自动控制系统的工艺概况、主要控制功能及系统结构,井结合使用效果对系统作了评价。     

陶瓷板在手机相机模块上的应用研究

相机模块的电路板按材质可分为有机和无机两种类型，有机类基材应用最广因此大家耳熟能详，比如玻璃纤维／环氧树脂、BT／Epoxy混合树脂和聚酰亚胺PI（Polyimide）等，并以环氧树脂玻纤覆铜箔层压板（Epoxy—Glass Fiber Copper Clad Laminates）即俗称FR4基板最为常见；而无机类材质有金属芯基板MCPCB（Metal-Core Printing Circuit Boards）和陶瓷基板（Ceramic Substrate Board）等多种，陶瓷基板应用的相对更广一些。早期，陶瓷基材主要用于电子元器件，比如片式电阻和电容、大功率照明发光二极管、无引线陶瓷封装载体（LCCC）和陶瓷焊球阵列封装（CBGA），等等（参考图1），然而较少用作电路板基材。     

蓝牙模组在SMA中的工艺技术探讨

蓝牙模组BT--Module（Blue-Tooth Module）,是不久前流行起来的非标准电子组件,由于它独特的优势,应用得到了快速增长。这种印刷电路板无引线组件,由电子制造服务EMS（Electronic Manufacturing Service）企业的研发人员自行研制,基板呈正方形或矩形。BT-Module以蓝牙（Bluetooth）器件为核心装配而戍,它能简化并加速新产品开发,方便不同电子产品之间相同功能电路的快速置换。蓝牙作为一种短距离无线通讯技术,使得许多电子产品摆脱了电线的束缚,让人们的工作学习娱乐变得更加轻松、方便和快捷,因此倍受大家的青睐。现如今,它与无线网络（Wi-Fi）技术和个人用卫星定位技术（GPS）一道成为许多消费类电子产品的标准配备。蓝牙器件属于多芯片组件MCM（Multi-Chip Module）,它集成了RF（Radio Frequency）芯片、基带芯片、快闪存储芯片等器件,它的外围电路已变得较为简单。在封装技术上,目前蓝牙器件主要采用方形扁平无引脚封装QFN（Quad Flat No-lead）和微型球栅阵列封装uBGA（Micro Ball Grid Array）,这两种封装降低了引脚间的自感应系数,提高了信号抗干扰能力,在高频领域的应用优势明显（蓝牙基频2．4GHz）;同时,它们具有良好的电性能与可靠性,提高了组装密度,是便携式电子产品的理想选择。蓝牙QFN是微型引脚框架细间距器件FPD（Fine Pitch Device）,焊端间距小于0．65mm;uBGA也称为CSP（Chip Scale Package）,是封装面积小于芯片面积1．2倍的BGA器件。蓝牙模组在表面组装SMA（Surface Mount Assemble）中分为本体的组装,以及它作为表面器件与其它电路板组装两部份,模组本体与一般高精密电子产品的表面组装并无二致,特别之处是它与其它PCB的组装工艺要求。蓝牙模组作为表面贴装器件,其周边I／O焊盘必需具有良好的可焊性和共面性,PCB板的材质热性能要求较为严格,镀层结构和表面处理工艺要与产品特点相匹配。蓝牙模组I／O焊端底部与板的底面水平,焊盘上有电镀通孔PTH（Plated-Through Hole）或半孔,这种焊盘结构有利于增强焊点的电气性能与机械强度,但同时也降低了模组回焊时的自我对中能力,焊盘容易受外界污染,缩小了器件的装配工艺窗口,给制程带来了挑战。蓝牙模组的装配需要对可制造性设计DFM（Design For Manufacturing）作综合考虑,比如基材选用、焊盘设计（Component Pad＆I／O Land）、组装工艺等方面。焊盘设计每个公司需要在实际生产中不断积累经验,优化焊盘设计和生产工艺设计方案,以取得令人满意的焊接效果。BT-Module与其它电路板装配时通常有：网印桥连,取料困难,贴装压力与视觉识别问题,回流焊接连锡和焊锡湿润不良等制程缺陷。BT-Module的I／O（input／output）焊盘结构特殊,其焊点检验判定与标准零件不同;装配一旦产生缺陷,不良检测分析困难,对其返修更是复杂,在制程工艺方面需要多层次的检测。