全文获取类型
收费全文 | 73篇 |
免费 | 2篇 |
国内免费 | 30篇 |
专业分类
综合类 | 14篇 |
化学工业 | 1篇 |
机械仪表 | 1篇 |
建筑科学 | 2篇 |
武器工业 | 1篇 |
无线电 | 65篇 |
一般工业技术 | 14篇 |
自动化技术 | 7篇 |
出版年
2023年 | 1篇 |
2020年 | 1篇 |
2019年 | 2篇 |
2015年 | 2篇 |
2014年 | 3篇 |
2013年 | 2篇 |
2012年 | 2篇 |
2011年 | 5篇 |
2010年 | 10篇 |
2009年 | 3篇 |
2008年 | 18篇 |
2007年 | 9篇 |
2006年 | 5篇 |
2005年 | 8篇 |
2004年 | 7篇 |
2003年 | 6篇 |
2002年 | 2篇 |
2001年 | 7篇 |
2000年 | 3篇 |
1998年 | 2篇 |
1997年 | 2篇 |
1996年 | 3篇 |
1995年 | 2篇 |
排序方式: 共有105条查询结果,搜索用时 218 毫秒
81.
围绕散射表面和复杂微结构表面形貌高精度测量需求,对基于结构光照明的表面形貌测量技术与系统进行了研究,设计了基于科勒照明结合数字微镜器件调制的具有良好结构光对比度和均匀性的结构光照明光学系统,提出了基于高斯曲线插值的虚拟狭缝SlitMask结构照明共焦层析算法与基于迭代高斯拟合的峰值提取重建算法,建立了结构光照明表面形貌测量系统,利用单刻线对系统进行准确性与重复性测试,结果表明相对示值误差为1.87%,重复测量结果的标准差为0.0014μm。对玻璃多刻线样板和车削表面进行测试,验证了本系统不仅可用于反射表面的测量,还对散射表面具有较好的测量能力。 相似文献
82.
83.
采用二维器件模拟器ISE TCAD 7.0,对比研究了6H-SiC和4H-SiC VDMOS的基本特性.结果表明,在Vgs为8 V时,4H-SiC VDMOS的漏极电流比6H-SiC高约1.5倍,证实了4H-SiC具有较高的体迁移率,且受准饱和效应的影响较小,因此比6H-SiC器件具有更高的饱和电流密度,而两种器件的阈值电压基本相同,均为7 V左右.对器件开关时间和单位面积损耗的分析表明,4H-SiC比6H-SiC更适合用于VDMOS功率器件.此外,还研究了沟道长度对器件漏极饱和电流的影响,结果表明,随着沟道长度的减小,器件的漏极电流增大. 相似文献
84.
The motion of current filaments in avalanching PIN diodes has been investigated in this paper by 2D transient numerical simulations.The simulation results show that the filament can move along the length of the PIN diode back and forth when the self-heating effect is considered.The voltage waveform varies periodically due to the motion of the filament.The filament motion is driven by the temperature gradient in the filament due to the negative temperature dependence of the impact ionization rates.Contrary to the traditional understanding that current filamentation is a potential cause of thermal destruction,it is shown in this paper that the thermally-driven motion of current filaments leads to the homogenization of temperature in the diode and is expected to have a positive influence on the failure threshold of the PIN diode. 相似文献
85.
本文研究了外接电阻和外接电压源在电磁脉冲对双极晶体管注入过程中的影响。研究表明:基极外接电阻Rb的增大使器件的烧毁时间略有减小;在注入电压幅度较低时,基极外接电压源Vbe的增大有助于器件的损伤,当注入电压幅度足够高时,器件发生PIN结构击穿,基极外接电压源Vbe对器件损伤的影响变小;发射极外接电阻Re的增大能够明显降低注入脉冲加在器件上的电压降,从而提高器件的耐受性。外接电路元件对双极晶体管损伤的影响,归根结底都是对构成器件发生电流模式二次击穿的条件的影响。 相似文献
86.
87.
88.
89.
90.