排序方式: 共有38条查询结果,搜索用时 0 毫秒
11.
将达氟沙星多克隆抗体和条形码DNA链同时修饰在金纳米颗粒表面用于制备纳米金复合探针(NP),达氟沙星单克隆抗体与磁性颗粒相结合制备磁性探针(MMP),待上述两种探针制备成功后与达氟沙星标准品进行杂交反应,同时发挥磁场作用固定MMP,除去未结合的NP探针,最后将标记在金纳米复合探针上的DNA链释放出来,对收集释放的DNA链应用微孔板银染的生物条形码技术进行检测间接得到达氟沙星的残留量,该检测方法不需要昂贵的仪器设备,普通实验室利用酶标仪即可完成全部实验操作,操作简单,检测速度快,其检测灵敏度要优于传统的酶联免疫吸附法。结果表明,在0.05~50 ng/mL范围内检测达氟沙星的最低检出限IC15为3.62 ng/mL,其检测灵敏度是常规免疫检测方法的100倍。本方法实现了对达氟沙星残留的超高灵敏度检测,同时本方法也可应用于其它类抗生素的高效快速检测,因此,本方法的建立具备一定的实用性。 相似文献
12.
微量Ga元素对低银系无铅钎料抗氧化性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
电子封装波峰焊从有铅到无铅的转换过程中,由于无铅钎料中锡含量比传统Sn37Pb钎料高,导致波峰焊过程中氧化渣的产生量很大。其不仅造成生产中的浪费,还会影响焊接质量。控制钎料氧化渣的产生量是当前无铅波峰焊技术必须要解决的一个重要问题。研究了目前常用的Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料在模拟波峰炉中的抗氧化情况。主要研究了微量Ga元素的加入对该钎料抗氧化性的影响。通过钎料的润湿实验和氧化锡渣的产出量的比较可以发现微量Ga元素的加入可以提高钎料的抗氧化性能,Ga元素的最佳含量是0.02%(质量分数),Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.020Ga的抗氧化有效温度范围是320℃以下,有效时间控制在120 min以下。利用俄歇能谱AES分析表明,微量元素Ga在焊料表面富集,O原子浓度的降低。热力学分析表明:Ga元素会在合金中优先氧化,阻碍钎料的进一步氧化;动力学分析表明:在保护膜内高价Ga离子使表面层离子排列空位增加并使电导率降低,是产生抗氧化性的原因。 相似文献
13.
目前汽车车身钢-铝搭接的连接方式有机械连接、焊接和粘铆复合连接三种方式。为适应汽车轻量化的趋势,单一的连接方法已经满足不了钢-铝搭接接头性能的要求,其连接技术亟待创新。突破传统的工艺局限,在钢-铝中添加夹层(或粘结剂),采用特制的搅拌头进行热致搅拌摩擦点焊或是激光点焊。钢-铝接头的连接机理、过程形成特征以及接头受力、力学响应特征是当前研究的主要发展趋势。论文概述了其搭接连接的研究现状及成果,并展望了前景。 相似文献
14.
电子封装波峰焊从有铅到无铅的转换过程中,由于无铅钎料中锡含量比传统Sn-37Pb钎料高,导致波峰焊过程中氧化渣的产生量很大,不仅造成浪费,还影响焊接质量。控制氧化是当前无铅波峰焊技术必须要解决的一个重要问题。论文概述了国内外波峰焊无铅钎料抗氧化的发展现状及所取得的研究成果,并展望了前景。 相似文献
15.
添加0.10%Ce对Sn-0.7Cu-0.5Ni焊料与Cu基板间界面IMC的影响 总被引:4,自引:1,他引:4
研究Sn-0.7Cu-0.5Ni-xCe(x=0,0.1)焊料与铜基板间543K钎焊以及453K恒温时效对界面金属间化合物(IMC)的形成与生长行为的影响。结果表明:往Sn-0.7Cu-0.5Ni焊料合金中添加0.10%Ce,能抑制等温时效过程中界面IMC的形成与生长;焊点最初形成的界面IMC为Cu6Sn5,时效10d后,Sn-0.7Cu-0.5Ni和Sn-0.7Cu-0.5Ni-0.10Ce这2种焊料中均有Cu3Sn形成,与Sn-0.7Cu-0.5Ni/Cu焊点相比,Sn-0.7Cu-0.5Ni-0.10Ce/Cu界面IMC层较为平整;该界面IMC的形成与生长均受扩散控制,主要取决于Cu原子的扩散,添加稀土元素Ce能抑制Cu原子的扩散,Sn-0.7Cu-0.5Ni和Sn-0.7Cu-0.5Ni-0.10Ce焊点界面IMC层的生长速率分别为6.15×10-18和5.38×10?18m2/s。 相似文献
16.
“机械工程材料”课程是工科院校机械类及近机械类专业的一门必修的技术基础课程,对专业课教学及课程设计与毕业设计起着重要的基础性作用。结合材料成型及控制工程专业的培养目标,分别从教学内容、教学方法以及考核方式等方面进行了一定的改革与思索,提出了一些看法,以期全面提高教学和人才培养质量。 相似文献
17.
陶瓷连接技术是结构陶瓷实用化的有效手段,焊料成分对连接体的性能具有决定性作用。文章主要从焊料成分的角度,重点总结了钎焊Si3N4陶瓷的Cu基钎焊材料的发展现状。 相似文献
18.
19.
20.