离散单元法在单颗粒物料单向压缩下的能耗研究

采用拟水平均匀设计方法,建立压板冲击速度、齿板厚度及上下两齿间水平距离三个因素的试验方案。结合离散元分析软件EDEM对单颗粒物料在单向压缩状态下的能耗及破碎概率进行数值模拟,并使用MATLAB对数值模拟结果进行回归分析,得到各因素对能耗及破碎概率的影响次序,为破碎机能耗计算提供依据。     

微量Ce对SnAgCu焊料与铜基界面IMC的影响

配制了w(Ce)为0.1%和不加Ce的两种Sn-3.5Ag-0.7Cu焊料。在443K恒温时效,研究Ce对焊料与铜基板界面金属间化合物(IMC)的形成与生长行为的影响。结果发现,焊点最初形成的界面IMC为Cu6Sn5,时效5d后,两种焊料界面均发现有Cu3Sn形成。随着时效时间的增加,界面化合物的厚度也不断增加。焊料中添加w为0.1%的Ce后,能抑制等温时效过程中界面IMC的形成与生长,生长速率降低近1/2。并且,界面IMC的形成与生长均由扩散机制控制。     

2219高强铝合金活性TIG焊工艺

采用单组分活性剂(AlF_3和LiF)、3组分(AlF_3+30%LiF+10%KF-AlF_3)和4组分(AlF_3+30%LiF+10%KFAlF_3+10%K_2SiF_6)混合组分活性剂进行2219高强铝合金直流正极性活性TIG焊(DCSP A-TIG),研究4种类型活性剂对焊缝表面成型、焊缝内部质量(气孔)、焊缝熔深、电弧形态、接头组织与力学性能的影响。结果表明:涂覆活性剂有助于去除2219铝合金表面的氧化膜,提高焊缝表面成型质量,涂覆4组分活性剂的DCSP A-TIG焊缝表面成型质量最佳;与变极性TIG焊(VPTIG)焊缝内部质量相比,DCSP A-TIG焊接方法可显著降低2219铝合金焊缝内部气孔的产生;AlF_3单组分活性剂可显著增大焊缝熔深,其电弧形态具有明显的拖弧现象;DCSP A-TIG焊焊缝组织具有与母材相同的组织组成物,电流对A-TIG焊缝组织影响较大,增大焊接电流,会造成接头晶粒组织粗大;涂覆4组分活性剂的DCSP A-TIG接头强度和伸长率最高,与VPTIG焊接头力学性能具有相近的技术指标。2219高强铝合金的DCSP A-TIG焊接方法具有很大的工程应用价值。     

Effect of adding Ce on interfacial reactions between Sn-3.0Ag-0.5Cu solder and Cu substrate

The formation and the growth of Cu-Sn intermetallic compound （IMC） layer at the interface between Sn-3.0Ag-0.5Cu-xCe solder and Cu substrate during soldering and aging were studied. The results show that Cu6Sn5 IMC is observed at the interface between solder and Cu substrate in all conditions. After aging for 120 h,the Cu3Sn IMC is then obtained. With increasing aging time,the scalloped Cu6Sn5 structure changes to a plate structure. The Cu3Sn film always forms with a relatively planar interface. By adding a small amount of the rare earth element Ce （only 0.1%,mass fraction） into the Sn-3.0Ag-0.5Cu solder alloy,the growth rate of the Cu-Sn IMC at the interface of solder alloy system is decreased. When the time exponent is approximately 0.5,the growth of the IMC layer is mainly controlled by a diffusion over the studied time range.     

四环素胶体金免疫检测技术的研究

为研制四环素(tetracycline,TC)胶体金免疫层析试纸条,对胶体金的制备及与四环素多克隆抗体的标记进行研究。采用柠檬酸钠还原法制备胶体金,向加热沸腾的100 mL0.01%氯金酸中加入1.8 mL1%柠檬酸钠,加热15 min后冷却定容;已制备好的胶体金溶液标记四环素抗体,将装有1 mL胶体金的离心管中加入一定量K_2CO_3调节p H值,加入一定量抗体蛋白后4℃条件下反应30 min,加入100μLNa Cl后4℃条件下保存备用,标记成功后优化条件。结果表明,胶体金颜色为紫红色、清亮透明、无沉淀及漂浮物,可见光光谱峰宽较小,证明胶体金大小分布均匀,制备成功;硝酸纤维素膜(NC膜)上有明显红色斑点,可见光光谱中最大吸收峰出现偏移,证明金标抗体标记成功;胶体金标记四环素抗体的最佳p H值为7.5,最佳标记蛋白量为稀释抗体6 000倍。胶体金的制备及与四环素多克隆抗体标记的成功,为装配四环素胶体金试纸条奠定了基础,为四环素在食品样品中快速检测方法的建立提供理论参考。     

钎焊氮化硅陶瓷的Ag-Cu基钎料的研究进展

Si3N4陶瓷具有耐磨、耐高温、高硬度和抗腐蚀等许多优良性能,在宇航、能源等领域有着重要应用。但是,陶瓷在常温下韧性差,难以制备复杂形状的零件。采用连接技术制备陶瓷/金属复合构件,既可以利用Si3N4陶瓷材料优异的高温性能,又可以发挥出金属材料的塑性和韧性,满足现代工程应用的需要。陶瓷连接技术是结构陶瓷实用化的有效手段,焊料成分对连接体的性能具有决定性作用。Ag-Cu基钎焊料是一种较有应用前景的新型钎焊材料。主要从焊料成分的角度,重点总结了钎焊Si3N4陶瓷的Ag-Cu基钎焊材料的发展现状,并展望了Ag-Cu基钎焊材料的发展趋势。     

《机械制造基础机械制造基础》课程的教学改革探讨

《机械制造基础》是工科院校机械类及近机械类专业学生的一门必修的技术基础课程,对专业课教学及课程设计与毕业设计起着重要的基础性作用。结合常州工学院材料成型及控制工程专业的培养目标,分别从教学内容、教学方法、以及考核方式等方面进行了改革与思考,提出了一些看法,以达到全面提高教学和人才培养质量的目标。     

氧氟沙星单克隆抗体的制备及生物条形码检测技术的研究

为了建立快速、高效的免疫检测方法，为小分子药物残留提供新方向。本实验首先采用碳二亚胺法合成氧氟沙星完全抗原，后用免疫原免疫小鼠，将特异性强的小鼠脾细胞与骨髓瘤细胞融合。通过杂交瘤细胞的多次“筛选-亚克隆”过程，制备氧氟沙星单克隆抗体。其次制备纳米金复合探针、磁性纳米探针，然后建立基于荧光定量PCR的生物条形码检测方法，在最优条件下采用荧光定量PCR生物条形码检测方法来间接测定氧氟沙星残留量。氧氟沙星线性回归方程为y=14.4263Logx+0.09184，R2=0.96。浓度范围在0.1-128 ng/mL时，检出限为0.17 ng/mL。结果表明基于荧光定量PCR生物条形码免疫分析方法检测氧氟沙星的结果可靠，能够应用于实际样品的检测中。