液体端羧基丁腈橡胶增韧改性氰酸酯树脂

采用液体端羧基丁腈橡胶对双酚A 型氰酸酯树脂进行增韧改性, 通过对体系凝胶曲线和DSC 曲线分析, 确定了体系的固化条件, 并在与纯CE 比较的基础上, 通过FTIR 和DSC 曲线知道了CTBN 在低温阶段对体系固化有较为明显的影响, 而在高温阶段对CE 固化影响较小。通过对固化树脂微观性能、力学性能和电性能的观测, 发现当CTBN 含量为15 %时, 改性体系的弯曲强度和冲击强度分别提高了39.47 %和21.92 %, 改性体系综合力学性能最佳, 但电性能稍有下降。另外, 固化树脂的TGA 曲线和HDT 曲线表明树脂的耐热性能随着CTBN 用量的增大而下降, 当CTBN 含量从0 提高到15 %时, 树脂体系的起始分解温度从407 ℃降低到383 ℃     

有机硅耐热涂料的研究

本课题借助现代化分析手段对有机硅、甲基有机硅及环氧改性有机硅树脂的固化过程进行了研究,以此为依据制定了合理的固化工艺;通过比较不同配方色漆的性能,确定了以TiO2为颜料,SiO2、云母粉、滑石粉石粉为填料的色漆组成。该涂层具有优异的耐热性和机械性能,综合性能良好,长期耐热温度大于250℃,短期耐热大于550℃,可作为耐高温涂料。     

苯乙烯改性氰酸酯树脂的研究

以苯乙烯和二乙烯基苯作为氰酸酯树脂的活性稀释剂 ,得到粘度低、贮存稳定性好的改性树脂体系。研究了它的反应性和物理性能 ,表明该树脂固化物具有较好的综合性能。     

笼型倍半硅氧烷增韧环氧树脂的机理研究

为提高环氧树脂的韧性,采用氨基笼型倍半硅氧烷(POSS-NH2)改性环氧树脂。分别添加不同质量百分含量的POSS(5%、10%、20%和30%)到双酚A型环氧树脂中,经反应得到一系列杂化树脂;然后采用4,4’-二氨基二苯砜(DDS)作为固化剂固化得到含POSS的有机无机杂化材料。通过对杂化材料的冲击强度、弯曲强度进行研究,并采用SEM进行机理分析。结果表明:随着POSS含量的增加,冲击强度和弯曲强度呈先增大后下降的趋势,当POSS含量为10%时,冲击强度和弯曲强度达到最大值。SEM分析表明"裂纹钉锚"和"裂纹诱导"两种增韧机理同时存在。     

聚酯热熔胶研究进展

概述了聚酯热熔胶的研究进展,包括可降解聚酯热熔胶、水溶性聚酯热熔胶、反应固化型聚酯热熔胶以及具有特殊功能的聚酯热熔胶.其中,耐高温、耐溶剂的反应型聚酯热熔胶和可降解、水溶性的环保型聚酯热熔胶是今后主要的发展趋势.     

双马来酰亚胺/溴化环氧树脂基覆铜箔板的研制

以4，4'－双马来酰亚胺基二苯甲烷、二烯丙基双酚A、溴化环氧树脂、双氰胺等为主要原料，采用预聚法工艺获得性能优良的改性树脂体系。以玻璃纤维为增强材料，改性树脂为基体树脂，丙酮为主要溶剂，通过试验及分析确定了最佳的树脂配方体系，制备了贮存稳定性优良的胶液和半固化片。半固化片经合适的压制工艺热压得到的覆铜箔板具有较佳的力学和电气性能。对覆铜箔板成型工艺中胶液的配制、浸胶、干燥及热压工艺进行了研究，确定了各道工序的主要影响因素并最终确定了适宜的成型工艺。利用DSC等手段对改性树脂体系的凝胶特性、固化工艺等进行了初步研究。     

环氧丙烯酸酯增韧间苯二甲酸二烯丙酯树脂体系的聚合反应及断面形态

采用环氧丙烯酸酯 (VE)为间苯二甲酸二烯丙酯 (DAIP)树脂的增韧剂 ,体系的韧性得到改善。利用 DSC、FTIR等方法进一步研究了 DAIP/ VE体系的聚合反应 ,证明改性体系中存在两个反应阶段 ;前一阶段即低温固化阶段 ,主要为 VE与 DAIP的共聚反应以及少量 VE的自聚反应 ;后一阶段即高温固化阶段 ,主要为 DAIP的自聚反应。改性体系与未改性体系相比 ,断面形态结构更为多样。     

环氧型马来酰亚胺树脂的研究

运用分子设计原理合成了分子骨架中同时含有环氧树脂和马来酰亚胺环的环氧型马来酰亚胺树脂。根据合成中原料配比的不同设计制成了三种ＥＭ树脂，研究了它的反应性和固化树脂的性能。结果表明，ＥＭ树脂具有良好的成型工艺性，优良的力学性能和耐热性且随ＥＭ树脂组成含量的变化而有规律地变化。     

耐高温绝缘材料的研究

用新型的二烯丙基双酚A改性BMI制得了一种新的有溶剂浸渍漆。本文重点研究了漆的贮存期、反应机理、常规性能、耐热性以及玻璃布层压板的性能。结果表明,该漆的贮存稳定性、耐热性、电性能和力学性能较佳,其韧性优于现有的聚双马来酰亚胺绝缘材料。     

含硫化合物改性BMI的研究进展

双马来酰亚胺树脂（ＢＭＩ）以其优异的综合性能应用于高新技术的许多方面近年来关于其增韧性工作开展的很多。介绍了含硫化化合物性性ＢＭＩ的研究现状。