N─烯丙基芳胺改性BMI树脂基复合材料的研制

文中介绍了Ｎ－烯丙基芳胺改性双马来酰亚胺（ＢＭＩ）所得树脂体系的性能，对成型的玻璃布复合材料的力学性能、耐热性和耐湿热性能进行了研究。     

热致型液晶增韧热固性树脂的研究进展

由于现有的热固性树脂增韧方法存在种种缺陷，热致型液晶正取代橡胶弹性体、热塑性塑料等成为新一类热固性树脂增韧剂，与其它方法相比，该法增韧效果好，改性体系耐热性、模量高。从液晶聚合物增韧、液晶单体／低聚物增韧、液晶固化剂增韧三个方面综述了现阶段热致型液晶增韧热固性树脂的研究进展。     

笼型倍半硅氧烷增韧环氧树脂的机理研究

为提高环氧树脂的韧性,采用氨基笼型倍半硅氧烷(POSS-NH2)改性环氧树脂。分别添加不同质量百分含量的POSS(5%、10%、20%和30%)到双酚A型环氧树脂中,经反应得到一系列杂化树脂;然后采用4,4’-二氨基二苯砜(DDS)作为固化剂固化得到含POSS的有机无机杂化材料。通过对杂化材料的冲击强度、弯曲强度进行研究,并采用SEM进行机理分析。结果表明:随着POSS含量的增加,冲击强度和弯曲强度呈先增大后下降的趋势,当POSS含量为10%时,冲击强度和弯曲强度达到最大值。SEM分析表明"裂纹钉锚"和"裂纹诱导"两种增韧机理同时存在。     

VE增韧DAIP体系的性能研究

用乙烯基酯树脂(VE)对间苯二甲酸二烯丙酯(DAIP)进行增韧改性,研究了VE种类及用量对改性体系力学性能、耐热性能、电气绝缘性能的影响。改性后体系粘度为0.5Pa.s,成型工艺性好;固化树脂的冲击强度提高了4.2倍,弯曲强度提高了1.2倍,耐热性基本不变,电气绝缘性能随温度变化较小,证明改性体系在韧性提高的同时其它性能没有下降,有的甚至还有提高。     

预聚DAIP浇铸成型工艺的研究

研究了间苯二甲酸二烯丙烯（DAIP）的成型工艺对浇铸体力学性能的影响，对DAIP进行预聚可使浇铸体的力学性能得到一定程度的改善，当DAIP预聚至凝胶状时浇铸体的冲击强度可提高2倍多，弯曲强度也有所上升，但热变温度（HDT）变化不大；扫描电子显微镜对浇铸体冲击断面的观察显示：将DAIP预聚至凝胶状态有利于冲击断面璎珞状裂纹的产生。     

笼型倍半硅氧烷(POSS)/环氧杂化树脂体系固化反应动力学及性能研究

为了提高环氧树脂的耐热性,采用笼型倍半硅氧烷(POSS)改性双酚A型环氧树脂E51,得到有机无机杂化树脂。采用Ozawa和Kissinger两种方法研究了杂化树脂/4,4′-二氨基苯砜(DDS)体系的固化反应动力学。TGA分析表明,POSS的加入提高了E51/DDS固化树脂体系的热性能。     

聚丙烯／聚烯烃弹性体共混物非等温结晶动力学及力学性能研究

采用熔融共混法制备了聚丙烯(PP)/乙烯-辛烯弹性体(POE)共混物，在差示扫描量热仪上研究了PP及其共混体系降温过程的非等温结晶动力学，对所得数据分别用Jeziorny法和Mo法进行了处理，表明非等温结晶动力学参数Zc及Avrami指数n随冷却速率的增加而增加；对相同配比的共混物随着结晶度的增加，单位结晶时间里达到一定结晶度所需要的降温速率F(T)增大；当相对结晶度相同时，共混物需要的降温速率减小，所有这些均说明弹性体可作为聚丙烯结晶成核剂。另外，采用偏光显微镜研究了PP及其共混物的结晶形貌，测试了共混物的力学性能。结果表明，弹性体改性的共混物的结晶晶粒明显细化，共混物的冲击强度与断裂伸长率得到明显提高．韧性大幅度提高。     

碳纳米管的纯化处理对双马来酰亚胺复合材料性能的影响

采用氧化性较强的浓HCI、浓HNO3、溴水、H2SO4-HNO3、K2Cr2O7-H2SO4共5组物质分别对碳纳米管（CNTs）进行纯化处理，以提高碳纳米管／双马来酰亚胺／工烯丙基双酚A（CNTs/BMI/BA）体系的反应活性和基体树脂与CNTS的界面结合能力。并采用TEM、XRD、DSC、SEM等表征了CNTs的5种处理方法对其自身结构的影响以及对BMI树脂体系反应活性、复合材料力学性能的影响。结果表明，经HESO4-HNO3处理的CNTs在不破坏其结构的基础上使体系反应活性提高，固化反应放热峰温度降低近15．6℃。1％4# CNTs/BMI/BA、2％4^#CNTs／BMI/BA固化物较原始CNTs/BMI/BA体系冲击强度提高16．92％和23．06％，弯曲强度分别提高7．61％和6．47％。