快速超厚电刷镀铜溶液的性能及应用

研制成功的10^#电刷镀铜溶液沉积速≥40μm／min，镀厚能力≥0．3mm，镀层与基体结合力符合GB5270—85标准，并具有施工环境友好等特点，克服了传统酸性镀铜结合力差，碱性镀铜沉积速度慢、镀厚能力弱等缺点。该电刷镀铜溶液已成功应用于多种材质的军、民关键产品的功能性或修复性镀铜，特别适合刷镀超厚镀层。     

高性能复合材料的树脂传递模型塑技术

从成型原理及特、预成型加工、高性能树脂，应用及展望等五个方面，对用于高性能复合材料的树脂传递模型技术进行了全面的评选。     

用于雷达罩的RTM树脂基体的研究

介绍了一种可用于树脂传递模塑（ＲＴＭ）成型的雷达罩——改性双马来酰亚胺（ＢＭＩ）树脂基体４５０３。研究了树脂的贮存稳定性和反应性、固化树脂及复合材料的力学性能、耐热性和介电性能。结果表明，４５０３树脂室温粘度较低，为０．３８Ｐａｓ，工作期大于４０ｈ，在１５０℃可进行固化反应。固化树脂和复合材料具有良好的力学性能、耐热性和介电性能，１０ＧＨｚ下的ｔｇδ分别为０．０１１８和０．０１４。     

用于树脂传递模塑的高性能树脂基体EI

概述了树脂传递模塑（ＲＴＭ）技术的特点，用于ＲＴＭ技术的树脂基体的要求和树脂基体的发展概况。着重介绍高性能树脂基体。     

贮氢材料研究进展

氢作为一种新的能源，受到了人们的广泛关注，其制备、贮存、输运及应用技术都有了长足发展。本文即对贮氢材料的种类及其最新进展作以综述。     

高芯片键合质量与高生产率的新型银浆体系的研究

高键合强度与高生产率的银浆体系是芯片实现小型化、轻薄化的基础,本文研发了一种高芯片键合强度的新型银浆体系(银浆B),通过五元素三水平(53)正交实验,探讨了银浆量、点胶高度、芯片键合力、银浆固化时间、固化温度等五因素对芯片键合强度及结构的影响;以及基于实验设计(DOE)和响应曲面分析(RSM)等统计方法,分析了芯片键合的过程,优化了芯片键合过程的固化时间、固化温度和银浆量等参数。采用银浆B体系以及优化的制程参数,使得芯片键合强度制程能力指数(Cpk)从0.56提高到2.8。     

含硼烯丙基树脂改性BMI树脂

采用 同主链结构的含硼烯丙基树脂改性双马来酰亚胺（ＢＭＩ）树脂，并对其预聚工艺、反应性、固化树脂力学性能、耐烧蚀性能及玻璃布层压性能进行了研究。     

双马来酰亚胺树脂改性研究进展

对双马来酰亚胺树脂(BMI)增韧改性方法,包括橡胶、芳香聚酯、热塑性树脂共混法,氰酸酯共固法,二胺加成扩链法、烯丙基化合物共聚法、长链型BMI合成法等,对BMI的工艺性及自熄阻燃性等方面的改进研究进展加以综述,并对其它改性方法进行了介绍。     

双马来酰亚胺树脂的共聚改性

介绍一种由双马来酰亚胺、取代双马来酰亚胺和二烯丙基双酚A共聚所得树脂体系,重点研究了树脂的性能如溶解性、粘度特性、凝胶时间和反应性等以及固化树脂的力学性能和耐热性等。     

氰酸酯树脂及其碳纤维复合材料研究

E5 1环氧树脂改性双酚A型氰酸酯树脂 (BADCy)体系的力学和热性能的研究表明 ,5 % (质量分数 ,下同 )的E5 1环氧树脂可使BADCy的弯曲强度和冲击强度分别由原来的 95 .6MPa和 9.2 4kJ/m2 提高到 117.8MPa和12 .5 8kJ/m2 ,热变形温度仅下降 8℃。碳纤维 /BADCy复合材料的扫描电镜和力学性能测试结果表明 ,纤维的表面形态对界面粘结效果有较大影响 ,三种复合材料界面的粘结强弱顺序是T3 0 0 /BADCy >M 40 /BADCy >M 40J/BAD Cy。水煮 10 0h对三种碳纤维复合材料的弯曲性能影响不大 ,但对层间剪切强度的影响明显 ,其中M 40J/BADCy的层间剪切强度保持率只有 84.2 % ,而T3 0 0 /BADCy的强度保持率高达 92 .5 %。热冲击和紫外线辐照实验研究表明 ,-3 0℃ / 11h～ 15 0℃ / 11h的 2 0次热交变及总剂量为 1× 10 9J/m2 的紫外线照射对BADCy基碳纤维复合材料的力学性能影响很小 ,三种复合材料的弯曲强度、弯曲模量和层间剪切强度的保持率均大于 90 %。