HINOC2.0系统中高速LDPC译码器结构设计

介绍了在第二代同轴电缆宽带接入技术HINOC2.0中信道编码LDPC码译码器的设计难点,针对方案中高吞吐量的难点,提出了几种译码器的硬件结构,并且给出每一种结构在满足吞吐量要求时的资源消耗。为译码器的硬件实现提供参考,并给出了硬件资源分析和仿真结果作为理论依据。     

基于WIA—PA协议的网关一致性测试

首先介绍了WIA—PA网关,然后抽象出了WIA—PA网关测试集,根据抽象测试集设计出一种通用的WIA—PA网关测试系统,最后介绍了WIA—PA网关的测试流程。     

对影响高速铁路GSM-R系统通信质量的仿真技术的研究

在铁路专用无线通信网络GSM-R系统无线信道的建设过程中,GSM-R系统通信质量的好坏是确保列车安全运行的一个重要因素。可根据高速列车运行的复杂地形及无线信道的特性来建立GSM-R系统无线信道小尺度衰落模型,再从频域及时域两个方面分析无线信道参数,然后运用无线信道仿真机制和GSM-R系统半实物仿真平台对GSM-R系统性能进行仿真,仿真结果显示了列车运行速度的增加会导致系统通信质量不同程度下降。最终得出对接收机设计的优化是解决系统通信质量不佳问题的关键。     

微电子封装技术的发展趋势

论述了微电子封装技术的现状与未来，介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向，同时，从中可以看出IC芯片与微电子封装技术互相促进、协调发展密不可分的关系。     

BGA技术与质量控制

BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。本文将就BGA器件焊点的质量控制作一介绍。BGA检测中存在的问题 目前,对以中等规模到大规模采用BGA器件进行电子组装的厂商,主要是采用电子测试的方式来筛选BGA器件的焊接缺陷。在BGA器件装配期间     

微电子封装技术的发展趋势

论述了微电子封装技术的现状与未来 ,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向 ,同时 ,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进 ,协调发展密不可分的关系。     

网络入侵检测技术研究

对入侵检测作较全面的综述性介绍，首先从入侵、入侵检测的概念出发，接着介绍入侵检测的分类和入侵检测系统的模型，最入对入侵检测的各种方法进行简要分析。     

栅氧化层TDDB可靠性评价试验及模型参数提取

采用恒定电压和恒定电流试验方法对20nm栅氧化层进行了TDDB可靠性评价试验，并完成了1／E模型参数提取，给出了恒定电流应力下描述氧化层TDDB退化的统计模型，较好地解释了试验结果。     

HDTV信源解码器

本论文提出一种基于TMS320C6701 DSP实现HDTV信源解码器的方案。用C6701实现系统控制、解复用、AC-3音频解码,用STi7000视频解码。与现有的HDTV信源解码方案相比,本方案将核心芯片由三片(系统控制+解复用、视频解码和音频解码)减少到两片,有利于系统集成,代表了HDTV信源解码器的发展方向之一。