用于3D封装的带TSV的超薄芯片新型制作方法

提出了一种应用于3D封装的带有硅通孔(TSV)的超薄芯片的制作方法。具体方法为通过刻蚀对硅晶圆打孔和局部减薄,然后进行表面微加工,最后从硅晶圆上分离出超薄芯片。利用两种不同的工艺实现了TSV的制作和硅晶圆局部减薄,一种是利用深反应离子刻蚀(DRIE)依次打孔和背面减薄,另一种是先利用KOH溶液湿法腐蚀局部减薄,再利用DRIE刻蚀打孔。通过实验优化了KOH和异丙醇(IPA)的质量分数分别为40%和10%。这种方法的优点在于制作出的超薄芯片翘曲度相较于CMP减薄的小,而且两个表面都可以进行表面微加工,使集成度提高。利用这种方法已经在实验室制作出了厚50μm的带TSV的超薄芯片,表面粗糙度达到0.02μm,并无孔洞地电镀填满TSV,然后在两面都制作了凸点,在表面进行了光刻、溅射和剥离等表面微加工工艺。实验结果证实了该方法的可行性。     

一种用于MEMS检测的无耦合六维力传感器的研制

提出了一种用于MEMS检测试验平台中力学量测量的无耦合六维力/力矩传感器的设计.对传感器的结构形式、测量原理作了介绍,进行了试验验证并给出了从8路输出电压到六维力/力矩的传递矩阵.该传感器通过采用巧妙的结构形式和特定的电阻应变片布片方案实现了六维力解耦,大大简化了后置信号处理电路的设计且在各轴都具有较好的测量分辨率.实验证明,该传感器具有无耦合、测量分辨率高、线性度好、标定简单、贴片方便、制造成本低的优点,满足了预计的设计要求.     

一种用于MEMS检测的无耦合六维力传感器的研制

提出了一种用于MEMS检测试验平台中力学量测量的无耦合六维力／力矩传感器的设计。对传感器的结构形式、测量原理作了介绍，进行了试验验证并给出了从8路输出电压到六维力／力矩的传递矩阵。该传感器通过采用巧妙的结构形式和特定的电阻应变片布片方案实现了六维力解耦，大大简化了后置信号处理电路的设计且在各轴都具有较好的测量分辨率。实验证明，该传感器具有无耦合、测量分辨率高、线性度好、标定简单、贴片方便、制造成本低的优点，满足了预计的设计要求。     

基于熔焊的MEMS真空封装

利用传统的电阻焊技术实现了MEMS真空封装,制定了基于熔焊的工艺路线,进行了成品率实验,研究了影响真空封装器件内部真空度的各种因素,并对真空封装器件封装强度进行了检测。     

基于MEMS技术的人造视网膜传感器系统设计

电刺激视网膜相关组织是现阶段治疗视网膜色素变性和黄斑病变的一种新途径,运用微加工技术,通过人造视网膜传感芯片替代受损的视网膜细胞恢复视觉是可行的,植入芯片具有微型化、柔性化及生物兼容性等特点。通过模拟仿真实验验证,设计了一种新型的视网膜传感芯片,给出了该芯片的材料选择、工艺过程及最终的结构参数,选择Polyimide作为芯片衬底及绝缘材料,Parylene-C作为芯片封装保护材料,金作为电极和引线材料。     

一种用于MEMS器件真空密封技术的电阻熔焊方法

提出了一种用于MEMS器件真空密封的电阻熔焊方法.低泄漏率是MEMS器件真空密封的关键因素之一.通过研制的真空电阻熔焊机,设计带缓冲腔的封蓑外壳,实现了MEMS器件真空密封.试验结果表明,封装好的器件具有长时间真空保持性.