弹性流体动力润滑椭圆接触问题的热分析

本文通过一组完全数值解,在较宽的工作条件范围内分析了热效应对点接触弹流润滑性质的影响。在计算油膜温度分布和摩托车擦拖曳力的过程中,作者分别使用了热牛顿流体模型和Eyring流体模型。此外,作者还研制了光干涉弹流润滑实验台,对于不同的载荷、不同的滚动速度与相对滑动速度、不同的润滑剂和环境温度,能够测出点接触情况下的油膜形状、油膜厚度与摩擦拖曳力。经过对比可以看出,理论与实验相当一致。     

我国摩擦学研究的历史回顾--为纪念中国机械工程学会摩擦学分会成立25周年而作

（一）我国早期的摩擦学研究可追朔到20世纪40年代初钱伟长先生发表在当时用英文出版的清华大学学报的论文。他采用摄动法求得考虑润滑油压粘效应的无限长滑块流体动压润滑解析解,比国外学者提出该问题的解早近10年。随后,在50年代初雷天觉先生在虹江机器厂（上海机床厂前身）研制成功可倾瓦磨床主轴轴承,其性能达到国外先进水平。除此之外,在20世纪50年代初期,可以说我国的摩擦学研究处于空白。     

硅的微观硬度测试研究

对微机械而言 ,不仅微观环境对其工作性能有所影响 ,而且微构件本身的力学性能也直接影响到微机械的服役寿命和工作性能。在微小尺度下 ,材料的微观力学性能与宏观力学性能之间有很大的差别 ,如何测试其力学性能参数 ,如弹性模量和表面硬度等 ,就成为微机械设计的关键和保证其可靠运行的基础。本文介绍了纳米硬度计的工作原理和微小尺度下材料的弹性模量和硬度的计算方法 ,并对微构件制备中最常用的材料硅的微观力学特性进行了初步测试。试验结果表明 :硅在微小载荷下表现出了很好的力学性能 ,其表面硬度随压入深度的增大而减小 ,并逐渐趋近硅的宏观硬度值     

多晶硅薄膜残余应力显微拉曼谱实验分析

利用显微拉曼谱对桥式多晶硅薄膜梁的残余应力进行测量,该多晶硅薄膜采用典型的MEMS(micro-electro-mechanical systems)工艺制造.实验结果表明, 多晶硅薄膜梁的中部存在很大的拉伸残余应力(约1 GPa),且多晶硅薄膜的残余应力沿梁长方向大致呈对称分布,这种内应力分布与制造过程中的ICP(inductively-coupled plasma)工艺密切相关.多晶硅薄膜梁在残余应力作用下的变形情况可以通过WYKO白光形貌仪准确地表征,经过ANSYS计算,薄膜残余应力分布状况与显微拉曼谱法的测量结果吻合.因而,显微拉曼谱法是测量多晶硅薄膜残余应力的一种准确而可靠的方法.     

用电阻法判断双圆弧齿轮润滑状态的实验研究

本文应用测量双圆弧轮齿面间接触电阻的大小来判断齿面所处的润滑状态，并且分析了转速及载荷对润滑状态的影响。     

薄膜润滑与润滑状态图

讨论了速度、固体表面能、滑动比、润滑剂粘度和化学性能对薄膜润滑状态下油膜厚度的影响,以及弹流润滑向薄膜润滑转化条件和液体膜失效条件。进而提出了新的润滑状态划分准则以及不同润滑机理下膜厚的变化情况。     

金刚石纳米颗粒对薄膜润滑性能的影响

采用相对光强原理对超细金刚石粉添加剂的纳米摩擦学性能进行了研究。试验结果表明 :在薄膜润滑区 ,球型纳米金刚石颗粒的增粘作用 ,使混合油油膜增厚 ;微滚动效应则导致摩擦力减小。其摩擦过程是金刚石颗粒不断分散和团聚的过程 ,呈现时间效应     

我国摩擦学研究的现状与发展

总结了自中国机械工程学会摩擦学分会成立25年来我国摩擦学研究的发展,论述了在流体润滑理论与设计、微观摩擦学、材料磨损机理与控制、表面工程与耐磨材料、润滑材料以及磨损状态监测等方面的主要成就。在此基础上提出了今后值得关注的研究方向,如减摩抗磨技术、制造过程摩擦学、生态摩擦学、仿生技术与生物摩擦学等。     

磁头/磁盘系统气体稀薄效应的影响与数值分析

结合理论和数值计算分析了稀薄效应对磁头／磁盘系统纳米间隙润滑的影响。从膜厚的角度来看,低于气体分子平均自由程的比例并不大。而从膜厚和压力2方面来看,处于稀薄效应区域的比例将大大增加。实际的磁头／磁盘系统中,磁头的大部分仍工作在稀薄气体的滑流区域,离稀薄气体的过渡区还较远。考虑稀薄效应后,磁头／磁盘系统的重要工作性能参数,都有减小的趋势。     

摩擦力显微镜及几种材料的微摩擦特性

介绍了自制的摩擦力显微镜基本原理，结构及关键技术，该仪器能够同时或分别采集横向力和法向力信号，进行多种微观力函数的程控采集，例如法向力与信号电流的对应关系，针尖与样品间的粘附力，还介绍了ｎＮ级载荷定量设定方法等。利用该仪器研究了探针与金膜、光盘之间的接触式滑动的微观摩擦行为，对微观接触状态进行了理论分析，提出了计算摩擦系数的方法。