PBGA无铅焊点应力应变数值模拟及寿命预测

本文对焊点材料为Sn3.8Ag0.7Cu的PBGA封装器件进行了3-维有限元数值模拟.以Aand统一粘塑性本构方程描述无铅焊点的粘塑性行为,研究了在温度循环载荷下焊点阵列等效应力和塑性应变的分布规律,找出了实体模型中最大应力和应变的焊点位置;分析了最大应变焊点的等效应力周期性变化和等效塑性应变累积的动特性曲线;基于Manson-Coffin焊点疲劳寿命模型,对关键焊点进行了寿命预测,疲劳寿命值为3.851×103循环周期.     

金相图库的设计

介绍了一种用VB创建的金相图库，其具有较强的快速检验、定量分析、实验教学和分类存档管理功能，使现代金相学与现代信息技术形成了有机的结合。     

1Cr18Ni9Ti激光焊接工艺

研究了激光焊接输出功率、焊接速度、离焦量等工艺参数对焊接深度及焊接宽度的影响.实验分析结果表明,1Cr18Ni9Ti采用一定范围的激光焊接工艺参数可以获得窄而深、热影响区较小的接头宏观形貌.实验结果对不锈钢激光焊接的生产应用有一定的参考意义.     

液可清微生物制剂修复西坝河水试验

液可清是美国生态实验室研发的一种微生物制剂,利用液可清对受污染的西坝河进行修复,试验结果表明:投加液可清制剂3周后,修复河段内的BOD5、TN、TP和浊度分别下降了43.9%、46.3%、25.5%和43.6%。分析了污染物去除效率不高的原因,指出了较低的温度、未采用固定化技术和底物浓度不高可能是影响处理效率的重要因素。     

电子封装中的无铅Sn-3.8Ag-0.5Cu/Cu界面研究

针对钎料与焊盘间形成IMC层的厚度是影响可靠性的一个关键因素．对无铅钎料Sn-3．8Ag-0．5Cu与Cu盘进行了重熔,采用Olympus（光学金相显微镜）,SEM（扫描电镜）和EDX（能谱X射线）界面分析手段,研究了合金Sn-3．8Ag-0．5Cu与Cu焊盘接头的钎焊性和在焊接过程中IMC的形成与长大机理,探讨了IMC厚度与保温时间的变化规律．研究结果表明,无铅钎料合金Sn-3．8Ag-0．5Cu在钎焊务件下与Cu焊盘能够实现良好的连接,其连接层为Cu6Sn5金属间化合物,重熔时的IMC层生长基本上符合抛物线规律．     

三种除藻剂处理滇池水的探讨

滇池水含藻量高,现已属重富营养化水体。采用两种国外除藻剂ALGAWAY、ENVIRO-116-P及国内常用混凝剂（PAC）分别用于处理滇池水样,通过监测叶绿素a、总氮、总磷、浊度的变化,得出ALGAWAY在处理滇池水样时性能优于PAC和ENVIRO-116-P。     

45钢和40CrNiMo钢的热变形与再结晶规律的研究

本文阐述了热变形参数对45钢和40CrNiMo钢再结晶行为和组织状态的影响。并用热变形奥氏体再结晶图来描述了热变形后奥氏体所处状态。文中还对动态再结晶和静态再结晶动力学;形变量对动态再结晶和静态再结晶晶粒大小的影响进行了分析。     

无铅钎料/Cu焊盘接头的界面反应

研究了无铅钎料Sn-3.8Ag-0.5Cu与Cu焊盘接头Cu-Sn界面金属间化合物的形成与长大机理。采用CALPHAD方法利用ThermoCalc软件进行了Sn-3.8Ag-0.5Cu/Cu合金体系亚稳相图计算,比较了界面处局部平衡时各相形成驱动力大小,预测了体系界面反应过程中的金属间化合物形成类型和反应通道;预测结果表明,界面金属间化合物有Cu₆Sn₅、Cu₃Sn,第一析出相为Cu₆Sn₅;通过SEM和EDX分析,验证了预测的准确性。根据金属学固液界面的扩散与溶解规律,分析了界面金属间化合物的形成和长大特点。     

国外两种生物药剂处理滇池水的实例

滇池水含藻量高,现已属重富营养化水体。本实验将ALGAWAY、ENVIRO-116-P两种国外生物药剂用于处理滇池的草海、外海水样,通过观察反应现象,监测总磷、浊度的变化,比较得出ALG-AWAY在处理高含藻量的滇池水样时性能优于ENVIRO-116-P。     

ACF32处理西坝河水BOD5的一维水质数学模型研究

在水处理剂ACF32应用于西坝河水治理试验中,建立了其一维水质数学模型,确定了在治理条件下的BOD5衰减系数.验证结果表明,一维水质数学模型具有较高的模拟精度,能够用于模拟预测ACF32在西坝河水处理过程中不同河段平均水质变化趋势.通过对比ACF32应用前后的西坝河水BOD5衰减系数,表明应用该产品使BOD5处理效率提高17倍.