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研究了金红石型TiO2颗粒在水相体系的分散性及其流变特性,通过zeta电位、黏度等参数表征浆体的分散状况,确定了合适的分散剂为聚丙烯酸钠、其用量为4%(与TiO2质量比),分散浆中TiO2合适的固含量为20%。通过稳态剪切测量法,发现分散浆中的固含量、pH和盐强烈影响其流变特性。分散浆存在剪切稀化现象,符合幂律模型,并呈现假塑性流体行为且无触变性。NaCl导致分散浆黏度降低, Na+离子浓度越大,浆体黏度越小;而CaCl2的存在会使分散浆出现絮凝现象。分散浆合适的pH为12,增大或减小体系pH,浆体黏度均降低。当温度从25℃提升到50℃时,分散浆黏度略微降低,通过阿伦尼乌斯方程可以很好地描述温度对黏度的影响。频率扫描结果显示,分散浆在低频下呈凝胶状态,在高频下表现得更像是溶液。随着固含量的下降,分散浆交叉频率值降低。 相似文献
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利用差示扫描量热法(DSC)结合Avrami方程研究了线性低密度聚乙烯(LLDPE)、LLDPE/Fly Ash(粉煤灰)的非等温结晶动力学.通过Jeziomy法、Ozawa法和莫志深法分别对非等温结晶过程进行处理,采用Kissinger法和Takhor法得到迁移活化能.结果显示,粉煤灰粉体的加入阻碍了LLDPE分子链的规则排列,影响了链段的结晶扩散迁移规整排列,使LLDPE的结晶速率变慢,对LLDPE晶体生长起了抑制作用.由Ozawa法分析实验数据,得到的线性关系很差,因此也很难得到可靠的动力学参数.在所有结晶速率下,样品的Avrami指数n值在1.42 ~2.09之间变化,说明粉煤灰的加入对LLDPE的成核与生长方式的影响有限.用莫志深法得出的结论与Jeziorny法一致,b值在0.76~1.13之间变化. 相似文献
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为提高微电子封装材料的散热性能并保留其良好的电绝缘性能,以环氧树脂为基体,二氧化硅包裹纳米铜粒子(SiO2-Cu)为填料,采用机械混炼法制备了芯片封装用SiO2-Cu环氧树脂复合材料。采用SEM和TEM研究了SiO2-Cu纳米粒子在环氧树脂中的分散情况;研究了填料对复合材料导热系数、热膨胀系数(CTE)和力学性能的影响。结果表明:SiO2-Cu纳米粒子在环氧树脂中分散性良好;复合材料的导热系数随SiO2-Cu纳米粒子填充量的增加而增大,填充量(体积分数)超过25%时导热系数开始下降,SiO2-Cu纳米粒子适宜用量为总体积的25%;随着填料的增加,复合材料的CTE减小;当SiO2-Cu纳米粒子填充量为25%时,用于芯片封装材料时具有良好的抗冲击性能和较长的电迁移失效时间。 相似文献
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为显著改善45钢表面粗糙度及其综合力学性能. 文中采用电子束微熔抛光技术,对45钢表面进行电子束微熔抛光处理. 研究电子束抛光对表面粗糙度、改性层组织和硬度的影响,探讨了电子束扫描电流、扫描速度对表面粗糙度、改性层组织的影响规律. 结果表明,45钢经表面抛光处理后,表面粗糙度值由2.091 μm降到0.738 μm,降幅为64.7%;其表面改性层可分为抛光层区、热影响区和基体区;抛光层区的显微组织为针状马氏体,硬度为950 ~ 913 HV;热影响区的组织为针状马氏体和铁素体,硬度为855 ~ 280 HV;基体区的组织为珠光体和铁素体,硬度为244 ~ 204 HV. 电子束工艺参数对抛光后的表面粗糙度值影响显著,在满足抛光效果的条件下,改性层的厚度随电子束扫描电流的增加而增大,随扫描速度的增加而减小. 相似文献
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利用差示扫描量热法(DSC)结合Avrami方程研究了线性低密度聚乙烯(LLDPE)、LLDPE/Fly Ash(粉煤灰)的非等温结晶动力学。通过Jeziorny法、Ozawa法和莫志深法分别对非等温结晶过程进行处理,采用Kissinger法和Takhor法得到迁移活化能。结果显示,粉煤灰粉体的加入阻碍了LLDPE分子链的规则排列,影响了链段的结晶扩散迁移规整排列,使LLDPE的结晶速率变慢,对LLDPE晶体生长起了抑制作用。由Ozawa法分析实验数据,得到的线性关系很差,因此也很难得到可靠的动力学参数。在所有结晶速率下,样品的Avrami指数n值在1.42~2.09之间变化,说明粉煤灰的加入对LLDPE的成核与生长方式的影响有限。用莫志深法得出的结论与Jeziorny法一致,b值在0.76~1.13之间变化。 相似文献
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近年来,二维动画十分盛行,在网络世界中其意义非凡。虽然二维动画优势明显,但是受到的限制也较多,由于动画制作是一项复杂的工艺,题材选择、设计理念、制作手法等直接关系到动画质量。而在二维动画制作中,色彩的设计直接应到动画整体表现度,为了二维动画色彩应用的合理性,本文研究了色彩在二维动画设计中具体的应用策略。 相似文献