硅基板激光微熔覆电子浆料制备导体的研究

激光微细熔覆电子浆料技术是一种新型的柔性布线技术，采用激光精密加工系统对电子浆料进行处理以制备导线，具有柔性化程度高、电路图形设计、修改简捷、适合小批量生产等优点。特别是可以制备最小线宽为20 μm左右的导体，突破了传统丝网印刷工艺制备导线宽度的极限。利用激光微细熔覆工艺在单晶硅基板上制备出了银导线。所制备导线的最小宽度在30 μm左右，其电阻率和块状银在同一个数量级，能够满足应用要求。利用悬挂法测定其与硅基板的结合强度在兆帕数量级，与传统丝网印刷工艺相当。相关的工艺实验还表明，导体线宽随激光功率密度的增加而增加，随激光扫描速度的增加而减小;对于特定厚度的浆料预置层，激光扫描参数存在一个最佳的范围。激光扫描之后的高温热处理工艺有利于导线导电性能及其与硅基板的结合强度的进一步提高。     

欧盟《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》正式实施

2006年7月1日,3年以前就已颁布的欧盟《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》(ROHS指令)正式实施。欧盟设立的这一绿色壁垒要求在今年7月1日以后投放欧盟市场的电子电气产品不得含有铅、汞、镉等6种有害物质。我国国家质检总局检验监管司司长指     

用于TIG焊或等离子焊的填充焊丝送进装置

Redman公司的WF205型TIG/等离子冷丝送进装置是为用于短距离送丝而设计的。可送给φ0.5～φ1.62毫米的不锈钢、镍铬钛合金、镍铬铁合金、钛和铝焊丝。该装置包括有WF121型焊丝送进机构,通过齿轮减速器驱动二个送丝辊轮。辊轮表     

新高速束流控制和偏转系统改进电子束焊接应用

近几年来,随着金属构件的研制和焊接工艺的研究,导致电子束焊接技术的显著提高。改进了的原有焊接技术也和一些新技术一样得到了发展。本文概述本研究计划的现阶段成果,包括一些典型的结果与应用。一、束流偏转产生焊缝移动为了得到以适合于焊接的速度对焊缝作小范围“搅拌”的正确轨迹而设计的电子轨迹发生系统的研制工作早在几年以前就开始了。这种装置是专门为电子束焊接而设计的,因而不单是一对标准的正弦一余弦发生器的组合,而且兼有一些应用方面的重要特征:     

激光直写技术在微电极阵列制作中的应用研究

利用激光微细熔覆电子浆料(LMCEP)技术在熔融石英玻璃上初步制作了4×4微电极阵列(MEA)--目前研究细胞电生理的常用工具之一,在电极阵列背面利用微笔直写技术直接"写"上加温和热敏电阻,完成了微电极阵列、电热器件和热敏器件的集成制造.随后对电极阻抗和微加热器性能进行了测试,并在其上培养神经细胞.结果表明:激光直写导...     

带有局部干燥腔的干式水下焊

本焊接法的特点是电弧在高速水流所产生的空腔内燃烧,所焊焊缝质量几乎与陆地所焊相同。为使焊接过程自动化,研制了一种能遥控的全自动水下MAG焊设备,操作者通过监控器监控整个焊接过程。在10米深的水下对非合金钢空心钢锭对接接头(单面V型坡口,坡口角为60°,间隙1～2毫米)进行了焊接试验。锭宽4000毫     

首届“中国职工焊接技术协会培训教育学术交流会”将在第十八届中国焊接博览会上召开

中国职工焊接技术协会为总结多年来在焊工培训教育方面的成果，交流培训经验，提高培教工作质量，推动培训教育为社会服务，决定在2004年5月第十八届中国焊接博览会期间同步召开“中国职工焊接技术协会培训教育学术交流会”。本次会议主要议题是“焊工——培训——技能”，这也是中国职工焊接技术协会培训、技术委员会年会。     

问与答

1.手工电弧焊有哪几种常用的运条方法?其特点和适用范围如何? 答:有以下几种运条方法(如图1所示): ①直线形运条法,其特点是熔深较大,焊缝较窄,适用于板厚3～5毫米的不开坡口的对接平焊、多层焊的第一焊道和多层多道焊。②直线往返形运条法,其焊速快、焊缝     

海底管道径向摩擦焊

径向摩擦焊时,两个管子由夹具固定,在接头处安装一个与待焊管子材料相同的且具有楔形截面的钢环。使钢环旋转,并在径向对其施加压力,使之与管端接触。旋转摩擦的结果,产生热和金属的位移。一旦达到足够的热一变形条件,使钢环停止旋转,焊缝即形成。该焊接方法能避免长管道旋转的许多困难,避免管内形成焊瘤和焊后的机械加工,