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11.
Y-PSZ/BGC生物陶瓷的纳米力学性能及摩擦学行为研究 总被引:1,自引:0,他引:1
合成了生物活性玻璃粉末,采用无压烧结工艺制备了Y-PSZ/BGC复合陶瓷材料。利用纳米硬度分析测试系统(Triboindenter)测定了复合陶瓷的纳米力学性能,用销盘式摩擦磨损试验机考察了血浆润滑条件下复合陶瓷的生物摩擦学性能。结果表明:BGC的加入量在10%~15%(质量分数)范围内,复合陶瓷的纳米力学性能最佳,同超高分子量聚乙烯配副时的摩擦因数和磨损率也最小。磨损表面的N元素波谱分析结果表明,摩擦副表面存在血浆蛋白质的沉积。 相似文献
12.
以Ti6Al4V合金、类金刚石薄膜(DLC膜)改性Ti6Al4V合金分别与超高分子量聚乙烯(UHMWPE)配副,模拟颈椎间盘的轴向旋转运动,并在改装后的多自由度磨损试验机上进行扭动摩擦试验。结果表明:随着循环周次的增加,两对摩擦副均呈现出摩擦扭转力矩、摩擦耗散能、磨损量相应增大的趋势。与Ti6Al4V合金相比,DLC薄膜改性后的Ti6Al4V合金摩擦副接触界面间摩擦扭转力矩降低了51.6%、摩擦耗散能降低了48%,进入完全滑移状态的时间缩短,具有更好的耐磨性。Ti6Al4V合金的磨损机制表现为严重的磨粒磨损,经DLC薄膜改性后的钛合金的磨损形式以应力集中产生的脆性剥落为主。DLC薄膜增大了对磨副UHMWPE的磨损,UHMWPE的磨损机制是粘着磨损和磨粒磨损综合作用的结果。 相似文献
13.
研究了BTW热轧中锰钢MAG焊焊接性能,利用金相显微镜、拉伸试验机、冲击试验机、维氏硬度计等分析了焊接接头组织结构、力学性能等。实验结果表明,焊接接头平整、光滑,未发现夹渣、宏观裂纹等焊接缺陷。焊缝室温组织由铁素体和奥氏体组成,热影响区奥氏体晶界和晶粒内部有碳化物析出。焊接接头力学性能高于母材,室温抗拉强度在750 MPa以上,焊缝区冲击功为116 J。焊接接头热影响区显微硬度高于焊缝显微硬度,焊缝清根部显微硬度高于焊缝表面显微硬度。清根处焊缝显微硬度为290 HV,热影响区显微硬度在300 HV以上,焊接接头在(160 mm,180°)的弯曲试验中表现为合格。 相似文献
14.
15.
InSAR相位解缠算法的分析与评价研究 总被引:1,自引:0,他引:1
相位解缠是合成孔径雷达干涉测量中的一个关键步骤,也是主要的误差源之一,同时也是研究InSAR的一个重点和难点。相位解缠算法的选取对InSAR最终的成果(DEM或者形变量)有很大的影响。文中选取常用的Goldstein枝切算法、预解共轭梯度法(PCG)以及最为流行的统计费用网络流算法(Snaphu)对西安地区的实例数据进行了解缠运算,采用不同的评价标准对解缠结果的质量进行了评价比较,并分析给出了各自解缠算法的特点和适用情况,最后对相位解缠算法的未来发展方向进行了展望。 相似文献
16.
氮离子注入超高分子聚乙烯的表面性能 总被引:8,自引:0,他引:8
用高能离子注入机对超高分子聚乙烯(UHMWPE)进行了N^-离子注入改性,研究了N^-离子注入前后UHMWPE材料的表面特性和摩擦学性能。结果表明,N^-离子注入可改善UHMWPE表面的物理化学特性,提高表面的显微硬度和对水的润湿性能。在血浆润滑条件下,几种剂量N^-离子注入均可明显提高UHMWPE材料的摩擦磨损性能,磨损率最大可下降50%。 相似文献
17.
稀土对AlZnMgCu合金铸态组织和力学性能影响 总被引:1,自引:1,他引:0
研究了单一稀土铈(Ce)、钇(Y)对航空用铝合金AlZnMeCu铸态枝晶组织和力学性能的影响规律。结果表明,稀土元素能有效细化合金的二次枝晶组织,减小最大共晶化合物尺寸。稀土的加入使合金的时效强度、硬度有所下降,但少量稀土可改善合金的冲击韧性。 相似文献
18.
随着微型机电系统(MEMS)的快速发展,MEMS摩擦学已成为纳米摩擦学研究中最活跃的前沿领域之一。微观尺寸上的摩擦磨损和润滑对整个MEMS系统的性能,稳定性和寿命起着决定作用。因此研究MEMS的微观摩擦学性能至关重要,综述了近年来国内外MEMS摩擦学研究的新进展。介绍了MEMS系统的纳米摩擦学特性,包括环境条件,材料处理,表面改性,分子薄膜润滑等在解决MEMS摩擦和润滑问题上的研究状况,提出了当前相关研究的几个重要问题。 相似文献
19.
泰州毛麻纺织厂在江苏省首次开发的高档中高支苎麻混纺纱,经省纺织检测中心测试,达到部颁上等一级水平。泰州第一织布厂和内衣厂用这些苎麻混纺纱生产的“涤麻纱罗”和“T恤内衣”,挺括美观、透气性好,被誉为高档产品。3月9日江苏省纺工厅在泰州市召开全省开发苎麻类产品生产协调会,肯定这一成果为纺织工业开拓了新领域,并为实施国家“多用苎麻,用好苎麻” 相似文献
20.
注入能量对硅片的表面性能影响的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
以单晶硅(111)作为研究对象,选用注入剂量为8×1015ions/cm2,注入能量分别为50,80和120 keV的C+注入方法对单晶硅片进行离子注入.利用原位纳米力学测试系统对C+注入前后硅片的纳米硬度和弹性模量进行测定,在UMT-2型微摩擦试验机上对C+注入前后硅片开展往复滑动微摩擦实验,研究其摩擦系数和声发射信号的变化,采用T-1000型表面轮廓仪测量C+注入前后硅片的磨损量,利用S-3000N型扫描电子显微镜表征C+注入前后硅片的磨损机理.结果表明,C+注入能量为50 keV硅片的纳米硬度和弹性模量大幅减小,而其他2种注入能量的纳米硬度和弹性模量与单晶硅相差较小;C+注入后硅片的减摩效果得到了提高,在小载荷下其摩擦系数大幅度降低,但在载荷达到一定值后,摩擦系数和声发射信号会迅速增加并且产生磨痕;注入能量为120 keV的硅片的减摩效果最佳,注入能量为80 keV和120 keV的硅片的抗磨性能较好;C+注入前后单晶硅片的磨损形貌在小载荷下以黏着磨损为主. 相似文献