基于互感模型的混合封装电力电子集成模块内 电磁干扰的研究

研究了大电流混合封装电力电子集成模块(IPEM)内功率电路对控制驱动电路的电磁干扰问题研究表明,功率电路的内部环流通过互感耦合的方式会对IPEM内部的控制和驱动电路产生重要影响,特别是环流的高频分量为了对环流的EMI进行评估,建立了IPEM的内部环流实验模型另外,一种简化的基于局部元等效电路(PEEC)原理的建模和计算方法被用于计算环流回路与控制和驱动回路之间的互感,实验证明结果是比较准确的.     

管子的径向摩擦焊

<正> 七十年代以来,国外一些焊接技术先进的国家都在研究用于海上和陆地管子的径向摩擦焊。这种焊接工艺是在已广泛应用的普通摩擦焊的工艺基础上发展而来的,其基本原理是在两根被焊管子的对接     

800V／10A和120V／6A IGBT的研制

简单介绍了８００Ｖ／１０、１２００Ｖ／６Ａ工ＩＧＢＴ的研制与工艺，给出了测试结果。     

刻画多种潜在关系的泊松-伽马主题模型

为探索节点间链接结构的多种潜在关系并对其进行语义解释,提出一个刻画多种潜在关系的泊松-伽马主题模型,刻画不同潜在关系下节点内容与链接结构(边)的生成过程,利用全期望定律来聚合所有潜在关系中的内容信息与拓扑信息。对于模型推断,进一步提出一种封闭式的吉布斯采样算法。在8个真实数据集上与8种代表性社团发现方法进行比较,并对所有潜在关系中的链接结构进行可视化和案例分析。试验结果表明,本研究方法优于8种代表性的社团发现方法,能够在多种潜在关系中探索节点间链接结构的有效性,还能够利用节点内容来解释链接关系中的语义信息。     

基于Ansys的大功率IGBT模块内部传热研究

采用Ansys软件对大功率IGBT模块内部的传热机理进行分析研究,观察其对应不同功率等级下的IGBT内部传热情况,最后通过IGBT芯片到铜基板底面的不同温度来计算芯片的结壳热阻.对IGBT模块的热性能进行预评估,以便更好地为设计人员提供设计方案的依据.而且以搭建的实验平台为基础,测得一系列实验数据,并与仿真模型的结果进...     

地心诗社

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字画的纸张年代地域鉴定

在书画鉴定中,纸张检验成为非常重要和关键的部分,纸张的类型、年代和出现的一些特征等,都构成纸张检验的重要部分。     

850V／18A,1200V／8AIGBT研制

简单介绍了８５０Ｖ／１８Ａ，１２００Ｖ／８ＡＩＧＢＴ的研制与工艺，并给出了测试结果。     

混合封装IPEM中功率电路的高频环流及其对控制驱动电路的影响

混合封装电力电子集成模块(IPEM)内功率电路对控制和驱动电路的电磁干扰是非常重要的问题,本文通过仿真和实验发现直流母线的寄生电感与功率器件的寄生电容在开关瞬态的高频寄生振荡是引起IPEM内EMI的主要原因之一.研究表明这个寄生振荡电流不经过负载而直接在正负直流母线和开关器件之间流动,形成一个高频的环流,从而对模块内的控制和驱动电路造成不利的影响.