Cl-对铜在压延铜箔上的电结晶行为及其组织形貌的影响

采用循环伏安、计时安培测试研究了在20 g/L CuSO₄+70 g/L H₂SO₄酸性镀液中Cl^-存在对铜沉积还原过程以及Cl^-浓度对铜在压延铜箔基体上电结晶初期行为的影响。研究表明, 加入Cl^-, 铜沉积起始电位大致不变, 并在较低偏压(-0.3～-0.1 V_SCE)下缩短铜结晶初期的形核弛豫时间, 提高阴极还原电流; 在较高的偏压(-0.6～-0.4 V_SCE)下, Cl^-则阻碍铜的结晶沉积。通过扫描电镜还观察了Cl^-浓度、偏压对铜镀层组织形貌特征的影响, 探讨了Cl^-在铜电结晶过程中的作用机理。     

Al-14Cu-7Ce合金高温流变应力预测模型（英文）

在应变速率0.001~1 s-1、温度573~823 K的条件下,采用Gleeble 3500热模拟试验机对Al-14Cu-7Ce合金进行等温热压缩实验,并根据真应力-真应变的计算数值,建立了Al-14Cu-7Ce合金高温流变应力本构方程。结果表明,流变应力符合速率方程€=ADLGb/kT(sinhaLG)n;其中,应变的影响通过多项式拟合方式耦合进入材料常数A,αL和n。所建立的本构方程能够准确预测Al-14Cu-7Ce合金高温流变应力,实验条件下控制合金热变形的主要机制是位错攀移。     

Al-Mg-Si-(Cu)铝合金在连续升温中的析出行为

采用差示扫描量热法(DSC)研究了Al-Mg-Si和Al-Mg-Si-Cu铝合金的连续升温时效析出行为,并结合JMA方程分析Cu对该合金时效析出动力学的影响,计算出各种亚稳相析出动力学参数,进而得出各相析出的相关动力学表达式及TTT曲线.结果表明:Cu显著地提高了Al-Mg-Si合金的时效硬化效果和速率,这与Cu的添加...     

Influence of heat treatment regimes on microstructures and fracture characteristics of 7055Al alloy containing Ag

Tensile properties, fracture characteristics and microstructures of 7055 aluminum-based alloy containing Ag after T6, T73 and RRA treatment were investigated. The results show that RRA treatment retains strength of 7055-T6 with higher electrical conductivity close to that of 7055-T73 alloy, but its elongation decreases greatly.SEM fractographs reveal that intergranular cracking and shear-type transgranular cracking are both presented on the fracture appearance of 7055-T6 specimen. After T73 treatment, the fractographs mainly consist of dimple-type transgranular cracking with minor intergranular cracking. For 7055-RRA specimen, intergranular cracking domi-nates with minor dimples on the fracture surface. The type and size of precipitates, width of grain boundary and the ability of precipitates to impede dislocation motion vary with heat treatment regimes. Three frature models were built on the basis of microstructural analyses.     

少量Ag对低Cu/Mg比的Al-Mg-Cu-Li合金组织与性能的影响

通过显微硬度测试、拉伸试验、能谱分析、SEM及TEM观察,研究了少量Ag对低Cu/Mg比的Al-Mg-Cu-Li合金微观组织与性能的影响.实验结果表明:Ag的添加提高了该合金的硬度和强度,同时改善了其塑性,并延缓了过时效的发生.微观组织观察表明:Ag的添加促进Z相的均匀弥散析出,同时抑制了s'相在缺陷处非均匀析出;并且Ag的添加还促使了时效初期合金中δ'相的细化和弥散分布,延缓了δ'相的长大.同时分析了析出相种类对合金塑性的影响.     

含银7055铝合金回归再时效过程中的组织与性能变化

研究了回归温度(180℃，200℃，220℃)及预时效时间(12h，18h，24h)对含Ag的7055铝合金回归再时效后的强度和微观组织的影响。结果表明，由于微量Ag的添加，120℃，l8h预时效处理后180℃回归再时效的强度稳定性较高，而随着回归温度的提高，再时效强度下降较快，这种现象归因于Ag的添加提高了GP区和η′相的稳定性，使得GP区溶解温度升高，因而180℃回归时只发生GP区和η′相的缓慢粗化，而200℃和220℃回归时发生GP区的溶解并促进，η′相快速粗化形成η相；实验结果显示，预时效时间对回归再时效后的强度也有较大的影响：预时效时间较长或较短时(12h，24h)，再时效强度随回归时间的变化较大，而经18h预时效，再时效强度稳定性较高。这种差别是由于预时效后析出相的种类和体积分数不同所致。     

预时效+冷轧变形+再时效对6061铝合金微观组织和力学性能的影响

采用硬度测试、拉伸实验、XRD分析和TEM观察等方法,研究了一种新型形变热处理(预时效+冷轧变形+再时效)对时效硬化型铝合金微观组织和力学性能的影响.结果表明,这种形变热处理不仅能够大幅度提高6061铝合金强度,还能使其保持良好塑性.经过优化处理(180℃,2 h欠时效+75%压下量冷轧变形+100℃,48 h再时效),6061铝合金的抗拉强度和屈服强度分别为560和542 MPa,延伸率为8.5%.微观组织观察表明,合金强度的提高来源于析出强化、位错强化、位错胞强化和高Taylor因子的综合作用;相对于冷轧状态,延伸率的改善则与再时效过程中强化相的再析出和位错的轻微回复有关.     

固溶处理对Al-9.8Zn-2.37Mg-2.22Cu-0.12Zr铝合金拉伸性能、微观组织及断口形貌的影响

采用拉伸力学性能测试、金相观察、SEM和EDS等方法研究了固溶温度与时间对Al-9.8Zn-2.37Mg-2.22Cu-0.12Zr铝合金微观组织、拉伸性能及断口形貌的影响.结果表明,固溶时间过短或温度过低,可溶第二相粒子难以充分回溶到基体中去,不利于发挥合金的时效强度潜力;而固溶温度过高或时间过长则易导致试样过烧.能谱分析表明,在固溶处理过程中发生溶解的粒子主要为AlZnMgCu型化合物,而残留的粗大第二相粒子则主要是含Fe化合物.固溶处理后残留的粗大第二相粒子数量和再结晶程度共同影响着拉伸断口形貌.     

时效析出对2E12铝合金疲劳断裂行为的影响

测试等屈服强度条件下190℃,1h欠时效和190℃,46h过时效状态Al-Cu-Mg系2E12铝合金的疲劳寿命,并分别采用扫描电镜和透射电镜观察了疲劳断口形貌及时效析出特征,并在此基础上解释时效析出对2E12铝合金疲劳断裂行为的影响。结果表明;疲劳裂纹主要萌生于试样表面的粗大残留相位置;由于过时效试样晶内析出大量的S平衡相降低疲劳变形时的位错滑移可逆性,加剧晶界处位错塞积程度;同时晶界上较宽的无析出带和沿晶界析出的粗大针状S相进一步促进晶界集中变形和开裂,从而降低过时效试样的疲劳寿命。     

T6I6时效对6061铝合金拉伸及晶间腐蚀性能的影响

对T6I6时效处理的6061铝合金的拉伸性能、晶间腐蚀性能和电导率进行了测试,并采用OM和TEM对其组织进行了观察.结果表明,6061铝合金经180℃×8 h T6峰值时效后,虽然强度较高,但有严重晶间腐蚀倾向;T6I6预时效时间对拉伸性能影响不大,但中断时效温度和时间对其影响显著.由于较高的中断时效温度和较长的中断时间能获得高密度的晶内析出相和呈球状不连续分布的晶界析出相,因此,T6I6时效处理后的6061铝合金不仅能保持较高强度,同时还能显著提高晶间腐蚀抗力.经180℃×2 h+150℃×2160 h+180℃×8 h T6I6时效,合金抗拉强度和屈服强度分别为348.5和326.9 MPa,相对于T6状态,仅分别下降了2.1%和1.4%,腐蚀类型由T6状态的晶间腐蚀转变为均匀腐蚀,腐蚀深度约为30μm.