高密度封装进展之二——半导体封装技术的发展趋势

本文从超小型封装、超多端子封装、多芯片封装等几个方向介绍了半导体封装技术的发展趋势     

钛板彩色画工艺研究

一、引言 早在六十年代,在莫斯科苏联国家经济与科学成就展览会入口处,曾建造一座钛包覆经阳极氧化、象征火箭发射台的纪念碑,这是当时世界上最大的钛工艺制品。七十年代,英国、美国、日本等都十分重视钛阳极氧化工艺的研究,试制了铭牌、装饰品、雕塑品、手表壳、彩色画等,并申请了发明专利权。日本矿业公司曾制作九州日向的速水姬神宫的金黄色屋顶。看来,推广钛制品进     

电子封装无铅化趋势及瓶颈

欧盟通过法令限制电子用品中铅等有害物质的使用,含铅电子产品不久将退出市场,电子封装的无铅化已成必然趋势。焊料的无铅化是无铅封装的关键,目前无铅焊料的研究集中在Sn基焊料和导电胶粘剂两个方向文中介绍了三种典型无铅焊料体系的不足之处以及银导电胶研究中的三个难题,另外,关于无铅焊料还没有一个统一的标准     

半导体封装技术的发展趋势

1封装的作用及电子封装工程的地位 过去,人们对"封装技术"的理解,仅限于连接、组装等,涉及的范围很窄,且多以一般的生产技术来对待.随着电子信息产业的迅猛发展,"封装技术"也逐步演变为"电子封装工程".在讨论电子封装工程的发展趋势时,需要摆脱陈旧观点的束缚,提高对其重要性的认识,应该将其视为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术,认真对待.电子封装的作用,简单说来有以下几点:     

各类环境调和型封装技术与材料的现状

整理和归纳了各国不同的RoHS相关政策,并分门别类地概括和介绍了各种符合环保法规的封装技术和材料的发展与动态,包括电子元件的环境对应、环境调和型印制电路板技术、低温导电技术、导电性粘结剂、易解体电子产品、CO2减排技术等,并对封装材料日后的环境适应历程进行了预测.     

陶瓷金属化中的化学反应及热力学考虑

微电子技术中基板的金属化是为安装ＩＣ芯片和布线，应用较广泛的金属化方法是厚膜技术。厚膜金属化是一个复杂的物理化学过程，厚的附着主要通过玻璃结合和反应结合两种方法来实现，要提高厚膜的附着力和电性能等。必须考虑化学反应的热力学，选择合适的导体浆料，主要是玻璃料和活性粘合剂，有效地控制金属化层与陶瓷的界面，玻璃结合与反应结合是提高厚膜质量的有效手段。     

高密度封装进展之一元件全部埋入基板内部的系统集成封装（上）

将无源元件及IC等全部埋入基板内部的三维封装,不仅能提高电子设备的整体性能,有利于轻薄短小化,而且 由于钎焊连接部位减少,可提高可靠性并能有效降低封装的总价格。     

CO_2离化团束对Si基板表面的辐照效应

利用RBS和椭圆仪分析对CO2离化团束引起的硅表面的损伤进行了研究．实验发现，采用大尺寸团束照射，损伤程度小而且损伤层薄；团束尺寸越大，越容易形成低损伤的氧化层；随剂量增大，损伤部分发生氧化的比例增加，而且在单晶Si基板上经过极薄的过渡区形成氧化层．     

溅射镀膜的特点和应用(一)

本文概述了二极溅射、三极或四极溅射、磁控溅射、对向耙溅射、射频溅射、偏压溅射、非对称交流溅射、离子束溅射、吸气溅射、反应溅射等各种溅射镀膜方法和原理,以及技术特点和应用。     

电子封装无铅化趋势及瓶颈

欧盟通过法令限制电子用品中铅等有害物质的使用,含铅电子产品不久将退出市场,电子封装的无铅化已成必然趋势。焊料的无铅化是无铅封装的关键,目前无铅焊料的研究集中在Sn基焊料和导电胶粘剂两个方向。文中介绍了三种典型无铅焊料体系的不足之处,以及银导电胶研究中的三个难题。另外,关于无铅焊料还没有一个统一的标准。