3D封装与硅通孔(TSV)工艺技术

在IC制造技术受到物理极限挑战的今天,3D封装技术越来越成为了微电子行业关注的热点。对3D封装技术结构特点、主流多层基板技术分类及其常见键合技术的发展作了论述,对过去几年国际上硅通孔（TSV）技术发展动态给与了重点的关注。尤其就硅通孔关键工艺技术如硅片减薄技术、通孔制造技术和键合技术等做了较详细介绍。同时展望了在强大需求牵引下2015年前后国际硅通孔技术进步的蓝图。     

芯片互连超声键合技术连接机制探讨

超声键合是实现集成电路封装中芯片互连的关键技术之一.对于超声键合过程焊点形成机理以及超声在键合过程中发挥的作用的正确理解是实现参数优化和获得可靠焊点的关键.综述了超声键合技术连接机理,归纳总结并探讨了四种键合机制,包括:摩擦生热键合理论、位错理论、滑动摩擦及变形理论和微滑移理论.     

电子封装和组装中的微连接技术之三

Sn基软钎料在室温下通常是塑性优良的自退火合金，具有优良的吸收应力性能，而且没有加工硬化等问题。因其独特的性能，软钎料能将不同膨胀系数、不同刚度和不同强度等级的材料连接到一起。因此，软钎料广泛应用于电子产品生产中。普通PCB(Printed Circuit Board)的设计与制造几乎违背了所有的力学结构设计原则，如果不是由于软钎料所具有的这种力学匹配能力，那么印刷电路板技术可能就不会存在了。其中，Sn／Pb软钎料在电子工业中一直广泛的重用，     

基于Matlab的数字中频GPS信号生成模型

精确的GPS信号生成器是测试与评价先进GPS接收机设计的重要分析工具。本文在中频GPS信号理论模型分析的基础上,用Matlab实现了一种数字GPS信号生成模型,它能够在数字中频上产生GPS接收信号,其中包含仿真的噪声和接收机时钟误差。与常规的GPS信号生成器(或模拟器)相比,这种模型设计灵活、易于使用,此外,模型构建涉及对GPS信号在接收机射频前端处理过程的仿真,从而为GPS接收机射频前端的设计提供了支持。     

用悬滴式熔抽法制造不锈钢纤维的研究

本工作建立了一台悬滴式熔抽设备,并生产出不锈钢纤维。本文说明了熔抽技术,测定了1Cr18Ni9Ti不锈钢纤维的机械性能和显微组织。它的室温抗拉强度约为0.6×10~9帕,延伸率约为15%。在850℃下的抗拉强度约为0.2×10~9帕。它的显微组织为奥氏体基体和α铁素体。     

芬兰选矿工业(二)

10.沃特沙尔米铜矿选厂(1966年投产) 地质情况沃特沙尔米铜矿在沃特沙尔米市辖区内,含铜矿物主要为黄铜矿,产于伟晶岩和尖晶石型矽卡岩中,铜为单一有价金属。     

一种新型采煤用乳化液液压钻

目前,国内煤矿中仍有相当数量的炮采工作面,炮采工作面普遍使用煤电钻作为煤壁钻孔工具。在井下工作面使用煤电钻有许多优点,但也存在许多缺点：（互）为将660V或更高的电源电压变为煤电钻所使用的127V安全电压,需有一套变压及电机综合保护装置;（2）煤电钻不可实现湿式钻孔。为实现湿式钻孔（“煤矿井粉尘防治规范”第17条）需另加一套供水灭尘装置,使煤电钻（15＆g）更来重,而由于种种原因,这种供水灭尘装置在现场很少真正使用;（3）煤电钻的电缆意外损坏时容易产生电火花,从而诱发煤尘瓦斯爆炸。为克服煤电钻使用中上述缺陷,…     

大型游戏机电脑板检修实例

<正> 大型游戏机主要由电源盒、电脑板、扫描板、显像管等组成。其中的电脑板从不配原理图,又是双面印刷线路,维修有一定难度。笔者介绍自己在这方面的一点维修经验,以起抛砖引玉的作用。 [例1] 故障现象 麻将小板图像有网纹,伴音有交流声。 分析与检修 查电源盒+12V、+5V电源正常,电脑板上+5、+12V也正常,但功放块发热严重。考虑到图像有网纹,故查+12V滤波电容(220μF/16V电解电容),发现其容量不正常。更换此电容后,故障排除。 [例2] 故障现象 麻将大板无声,其它一切正常。 分析与检修 查电源盒输出以及电脑板上+5V、+12V正常。功放块(μPC1242H)各脚电压正常。用音频故障寻迹器检查功放块有输出,用万用表R×1档查喇叭也正     

钢质储罐阴极保护应用项目后评价

大港油田第三采油厂地面管线及储罐所处环境土壤电阻率低,介质腐蚀性强;储罐的腐蚀问题必然制约油田的发展和经济效益。经过十余年的摸索,阴极保护技术已经形成规模;通过研究、改造和精细管理,总结了经验,细化了管理,为该技术的进一步推广提供了支持。