93W/Ni/QSn4-3扩散焊接接头的显微结构和力学性能

采用扩散焊接的方法制备出加入Ni箔中间层的钨合金(93w)与锡青铜合金(QSn4-3)焊接接头样品.利用XRD,SEM和EPMA对焊接接头的物相组成和显微结构进行了分析,并测量了焊接接头样品的抗拉强度.结果表明,加镍的93W与QSn4-3进行扩散焊接时,焊接层的显微结构结合紧密,Ni与Cu元素之间以及93W合金的添加剂元素在Ni箔中分布存在明显的连续变化层.物相分析和显微硬度结果表明Ni元素与QSn4-3中的Cu元素和93W的添加剂元素的固溶反应,促进了93W,Ni/QSn4-3焊接接头强度的大幅度提高.

Abstract：

The 93W/Ni/QSn4-3 joint was prepared by diffusion bonding at vacuum using pure nickel foil as interface layer. The microstructure and composition were characterized by SEM and EP-MA. The tensile strength of joint was also measured. The test results show that Ni foil improves the tensile strength of 93W/Ni/QSn4-3 joint. The thickness of Ni interlayer becomes thiner obviously because of the diffusion layer between Ni element of Ni foil and W and additional elements of 93W alloy, as well as the gradient layer of Ni and Cu elements. Solution reactions between Ni element of Ni foil and Cu element of QSn4-3 alloy, W and additional elements of 93W alloy achieve the joint of 93W/Ni/QSn4-3, that is why tensile strength of 93W/Ni/QSn4-3 joint welded is improved.     

纳米Ag/PMMA复合薄膜的原位法制备及性能研究

采用原位法,以二甲基甲酰胺(DMF)为还原剂和溶剂,制备纳米Ag/PMMA复合薄膜.采用XRD、TEM、FT-IR、UV-Vis表征了纳米Ag/PMMA复合薄膜物相,纳米银的颗粒形貌,分析了纳米银与基体PMMA之间的相互作用机理,并对溶胶和薄膜的光学特性进行表征.结果表明,反应生成的为面心立方银单质,并且随着反应时间的...     

C/Al-40%Cu复合材料的原位热解-热压法制备及微观结构

以聚乙烯醇缩丁醛为碳源,采用原位热解-热压法制备C/Al-40%Cu(体积分数)复合材料,研究了该复合材料的物相组成、微观结构以及界面反应特性。结果表明:复合材料主要由铝相、铜相、原位生成的碳材料以及少量残留的高分子材料组成,碳材料连续存在于铝、铜相颗粒之间,有效抑制了Al2Cu和Al4Cu9等金属间化合物的生成;复合材料的实测密度接近于理论密度,组织中未见明显孔洞,致密程度较高;复合材料界面结合良好,铝相和铜相、铝相和碳材料层之间均发生了元素互扩散,形成了厚度分别为2.0~3.5μm和1.0~1.5μm的扩散层,铜相和碳材料层之间以机械结合方式连接。     

Mg-Cu密度梯度材料的流延法制备

当密度分布指数p=2时, 根据密度分布函数设计的材料密度和厚度要求, 叠层不同组分不同厚度流延膜烧结制备了Mg-Cu密度梯度材料。通过XRD、光学显微镜、SEM、超声波扫描显微镜等对材料显微结构、不同层间结合及平整性、密度进行了表征。结果表明: 所制备的Mg-Cu密度梯度材料整体致密, 中间层的平整性和平行度较好, 结合紧密, 不存在明显的界面扩散, 密度和厚度方向的分布满足密度分布函数(p=2)要求。     

裂殖壶菌培养物中二十二碳六烯酸含量的测量不确定度评定

采用气相色谱内标法检测裂殖壶菌培养物中二十二碳六烯酸的含量,评定其测量不确定度。根据试验原理和方法建立数学模型,对样品称量、十三烷酸内标配制、标样添加、校正因子、回收率、重复测定等分量因素来源的不确定度进行分析量化后,统计得到合成标准不确定度。样本中二十二碳六烯酸含量检测值697.3 mg/100 g,合成标准不确定度9.8 mg/100 g,扩展不确定度19.6 mg/100 g。结果表明,称量环节的分量不确定度最小,重复测定环节最大,两者相差193倍,为测定裂殖壶菌培养物中二十二碳六烯酸含量的质量控制提供参考。     

高电容且稳定钛酸钡基多层陶瓷电容器综述

钛酸钡基多层陶瓷电容器(BT-MLCC)的介电储能性能优异,在军民商用电子被动元件领域应用广泛.随着电子市场对BT-MLCC的性能要求日趋苛刻,尺寸小型化、电极贱金属化迫使其高电容效率及其稳定性问题成为最大的挑战难题之一.本文就BT-MLCC的高电容效率及其稳定性影响因素的研究进展进行调研总结,并介绍相关调控措施,包括...     

多元复合结构型聚合物基电磁屏蔽材料的研究进展

随着现代电子信息技术的飞速发展,电磁波辐射和污染严重干扰精密电子元器件的正常工作,并直接危害信息安全和人体健康.聚合物基电磁屏蔽材料能有效防止电磁波辐射和污染,当前使用环境对其提出了低反射、高吸收、宽频带和结构/功能一体化的苛刻要求,发展多元复合结构是解决这些难题的有效手段.基于材料对电磁波的屏蔽机理,重点介绍了聚合物...     

电磁感应加热银膜的无压烧结及其性能研究

通过丝网印刷在氧化铝陶瓷基体表面,无压烧结制备电磁感应加热银膜,并通过SEM、四探针测试法和拉伸测试法表征银膜的微观形貌、力学性能和电学性能等.结果表明,银膜的致密性与烧结温度和玻璃粉含量密切相关.随着烧结温度升高,玻璃熔体粘度降低,有效润湿银颗粒,使其紧密重排,并通过烧结颈的生长进一步融合形成致密银网络.随着玻璃粉含...     

PMMA/CNT微发泡密度梯度吸能材料的优化设计研究

基于聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）/碳纳米管（CNT）微孔发泡复合吸能材料,建立了一种等密度差密度梯度泡沫模型,通过在非线性唯象本构模型拟合得到的准静态压缩下的本构方程,计算了泡沫模型在不同载荷下的吸能效率分布特性及相应优劣势。系统研究了泡沫模型层间密度差、上下限密度差、泡沫层厚度梯度规律3种因素对梯度泡沫吸能效能的影响规律。结果表明,层间密度差为25 kg/m³与50 kg/m³的泡沫吸能效能较好;上下限密度差越小,吸能效率的峰值越高,在较低载荷的吸能效能会越差;单层密度接近于平均表观密度的泡沫层越厚,吸能效率峰值会越高。基于实验结果优化设计了一种吸能效率峰值达到0.326且吸能效能在<15 MPa载荷范围内相对于均质泡沫更有优势的梯度泡沫。这些结果对于密度梯度吸能材料的设计思路具有重要指导意义。     

93W/Ni/Ta扩散焊接接头的显微结构和力学性能

采用真空扩散焊接的方法获得了93W/Ni/Ta扩散焊接接头。利用万能试验机测试焊接接头剪切强度,通过XRD,SEM,EDS对焊接接头的物相组成和显微结构进行了分析。结果表明,93W/Ni/Ta扩散焊接接头剪切强度随焊接温度和保温时间的增加而增加,最大值达到244 MPa。焊接接头主要由Ni/Ta和93W/Ni界面组成,界面处金属间化合物分别为hcp-Ni3Ta,fcc-Ni3Ta,Ni2Ta和Ni4W。接头断裂发生在Ni/Ta界面处,表明Ni/Ta界面为接头的弱结合处。焊接接头界面的形成主要分为物理接触、固溶体形成、金属间化合物形成和金属间化合物长大4个阶段。