高碳钢连铸保护渣的性能

为了研究高碳钢保护渣在连铸过程中的匹配性,对典型工业高碳钢保护渣的熔化、润湿、黏度、渣膜分布,以及传热性能进行研究。结果表明,4个高碳钢保护渣的开始熔化温度范围为1 110~1 129 ℃,润湿角范围为30.1°~37.8°,黏度范围为0.210~0.312 Pa·s,转折温度范围为1 046~1 130 ℃,渣膜的液态层比例为14.7%~18.9%。其中,1号高碳钢保护渣熔化温度较低(熔化区间1 110～1 345 ℃)、黏度较低(0.264 Pa·s)、渣膜液态层较高(比例为18.9%)、转折温度(1 059 ℃)和控热能力均适宜,表明该渣在高碳钢连铸结晶器中可以迅速熔化,形成足够的液态渣,并从弯月面渗入渣道,形成均匀的渣膜,从而润滑铸坯,避免黏结漏钢和裂纹等缺陷,保障高碳钢连铸的顺行。     

BaTiO_3晶体光折变效应振荡器和机理研究

在薄征Ce:BaTiO3晶体和体块Rh:BaTiO3晶体实现了光折变效应振荡器,利用前向二波耦合和相向二波耦合建立了光折变效应准线笥F－P腔模型,并从实验结果上进行了验证和分析,同时分析了光振荡现象对BaTiO3晶体的受激光折变散射自泵浦相位共轭的影响。     

IMS统一控制CS域补充业务可行性研究

通过对网络发展分析,提出了IMS统一控制CS域补充业务的必要性和具体的方案,对方案的可行性进行了分析。     

BaTiO_3晶体光折变效应振荡器和机理研究

在薄片 Ce:Ba Ti O3晶体和体块 Rh:Ba Ti O3晶体实现了光折变效应振荡器。利用前向二波耦合和相向二波耦合理论建立了光折变效应准线性 F- P腔模型 ,并从实验结果上进行了验证和分析 ,同时分析了光振荡现象对 Ba Ti O3晶体的受激光折变散射自泵浦相位共轭的影响     

动态处理15例

例12.对立体声混音进行压缩处理 无论你相信与否,事实都是这样——对最终混音结果使用压缩处理的争论,在老一代的音乐人和新一代的音乐人之间从来就没有停止过。不论好与坏,对于收音机广播节目中的混音来说,是一定要有那种能够     

基于改进粒子群算法的PID控制器参数优化

粒子群优化算法是一种性能优越的寻优算法,但由于早熟问题,影响了算法性能的发挥,同时PID控制器是一类广泛使用的控制器,其参数的选取可等效为优化问题,在标准微粒子群算法的基础上,分析了惯性权重对不同粒子的影响,提出了一种基于适应度值的多惯性权重动态调整机制,同时针对标准微粒子群算法易陷入局部最优的特点,引入混沌扰动机制,利用混沌的遍历性、随机性来改善种群的多样性,并将该方法用于PID控制器参数整定,仿真结果表明了方法的有效性和优越性。     

一种低功耗的增益自举型C类反相器及其应用

提出了一种创新的增益自举型C类反相器。这种C类反相器的两输入管大部分时间工作在亚阈值区,使其能够代替传统的运算放大器来实现低功耗。采用增益自举技术显著提高了C类反相器的直流增益,采用片上体偏置技术减小了制造工艺和电源电压对C类反相器的不利影响。同时在SMIC0.13μm CMOS工艺下实现了基于这种C类反相器的开关电容积分器和音频ΣΔ调制器芯片。     

A 65-nm low-noise low-cost ∑Δ modulator for audio applications

This paper introduces a low-noise low-cost ΣΔ modulator for digital audio analog-to-digital conversion. By adopting a low-noise large-output swing operation amplifier, not only is the flicker noise greatly inhibited, but also the power consumption is reduced. Also the area cost is relatively small. The modulator was implemented in a SMIC standard 65-nm CMOS process. Measurement results show it can achieve 96 dB peak signal-to-noise plus distortion ratio (SNDR) and 105 dB dynamic range (DR) over the 22.05-kHz audio band and occupies 0.16 mm². The power consumption of the proposed modulator is 4.9 mW from a 2.5 V power supply, which is suitable for high-performance, low-cost audio codec applications.