超细SnP2O7粉体的溶胶-疑胶法制备与表征

采用溶胶-凝胶法成功制备了SnP2O3粉体,并对粉体结构及形。态进行了表征。结果表明,Sn（OH）．溶胶在低温（120℃）干燥制得的氧化锡易与磷酸反应,磷酸锡在120～150℃焙烧3．0～6．0h得到的粉体颗粒尺寸细小、均一。n（Sn）／n（P）≤0．625,焙烧温度介于600～650℃之间,焙烧时间为2．5h制备的SnP2O3颗粒粒径最小,在100nm左右。     

Al—Pb—Cu减摩合金的热处理

本文采用正交多项式回归分析等方法,考察了Al-Pb-Cu合金在T_4、T_6和自淬火等热处理工艺中性能的变化,获得了最佳热处理工艺参数以及抗拉强度、延伸率与时效温度和时间的关系式。     

钾盐熔剂对Al-Pb-Cu合金的作用

用不同实验方法研究钾盐熔剂对合金的作用及其机理。该熔剂能在一定条件下析出钾元素,致使合金表面张力降低并有效地防止铅偏析;可减少渣量和合金中的含氢量;还能使合金产生多孔结构,从而提高减摩性能而不降低强度和韧性。实践证明,使用该钾盐不需精炼即可获得优质铸件。     

镁合金消失模铸造的研究现状及发展

针对镁合金消失模铸造的特点综述了镁合金消失模铸造用泡沫材料、消失模制备方法、消失模铸造镁合金充型特性、消失模铸造镁合金铸件的热处理及抗腐蚀性能等研究概况,分析了镁合金消失模铸造有待于进一步解决的问题,提出消失模铸造下一步的研究方向。     

微量Si、Ba、Sn对AZ91铸态组织的影响

研究了Si、Ba、Sn元素对AZ91镁合金铸态组织的影响。结果表明,添加少量的Si能够细化AZ91合金晶粒,但当Si含量(质量分数,下同)达0.50%时,会产生粗大的汉字状Mg2Si相。向AZ91-0.5Si合金中加入微量的Ba后,粗大的Mg2Si相消失,这与合金中形成了Al4Ba相有关。添加一定量的Sn能够形成高熔点的Mg2Sn相,对合金有细化晶粒的作用,添加量为0.50%时β(Mg17Al12)相由网状变为弥散的颗粒状。分析认为,0.50%的Sn可以提高Al原子在α(Mg)中的固溶度。     

防止A1-Pb-Cu合金中铅偏析的新工艺及其合理性分析

本文针对新型的Al-Pb-Cu减摩合金,论述了合金中Pb偏析的特征。通过采用新颖、简便的熔铸工艺措施,加入某种活性熔剂,解决了Pb偏析的难题。文中,根据宏观偏析的理论,元素的热物理性质及熔剂的作用,论证了本熔铸工艺的合理性。     

MoS2/生物质碳复合材料的制备与吸波性能

为了解决MoS₂吸波材料电导率低的问题,以柚子皮（SP）为原料,采用一锅水热及高温煅烧法制备了MoS₂/生物质碳（BC）复合材料。通过调节初始Mo源、S源的含量来调控该复合材料中MoS₂的含量。微观形貌、结构和电磁参数结果表明,随着复合材料中MoS₂含量的增加,MoS₂在BC表面由片状零散分布转变为花状包覆,MoS₂/BC复合材料的电导率和复介电常数逐渐降低。通过调节MoS₂与BC的比例,实现对MoS₂/BC复合材料电磁参数的有效调控,进而优化其阻抗匹配特性。MoS₂的花状结构有利于促进电磁波的多重反射/散射。同时,MoS₂与BC之间存在丰富界面,有利于促进界面极化,增强MoS₂/BC复合材料对电磁波的衰减能力。所制备的MoS₂/BC-0.8最小反射率损失（RL）值为-40.1 dB,有效吸收带宽为5.9 GHz（11.1～1...     

铜基电触头材料温压成型工艺的研究

研究了铜基电触头材料的温压行为,通过温压试样性能分析得出了最佳的温压工艺参数,并与冷压压制试样的性能进行了比较.结果表明,在相同压力下,温压试样的电阻率、硬度和抗氧化性明显比冷压试样的好;压制温度的最佳值是130℃,润滑剂的最佳添加量为0.7%(质量分数).     

N-环己基-2-苯并噻唑次磺酰胺对废旧胶粉脱硫程度的影响

以促进剂N-环己基-2-苯并噻唑次磺酰胺(CZ)为再生剂,通过热机械剪切脱硫法制备了脱硫再生胶(DRR),考察了CZ用量对DRR性能的影响,并通过傅里叶变换红外光谱研究了废旧胶粉的脱硫反应机理。结果表明,废旧胶粉通过热机械剪切可实现有效的脱硫,促进剂CZ的加入可促进脱硫反应,提高脱硫程度;随着促进剂CZ用量的增加,DRR的数均分子量与重均分子量都先大幅度减小后又增大,分子量分布逐渐变宽,再加工性能提高,拉伸性能先提高后降低,当CZ质量分数为2%时,DRR的综合性能达到最佳。