双螺母定位预紧滚珠丝杠副轴向接触刚度分析

提出一种新的滚珠丝杠副刚度分析方法,建立螺母所受轴向力与滚道正压力之间的关系,分析滚道接触点处的法向变形与螺母相对于丝杠的轴向位移之间的关系。综合考虑滚珠、螺母和丝杠滚道的几何参数,将接触角、公称半径以及螺旋升角作为未知量,建立滚珠丝杠副接触角模型。在此基础上,根据Hertzian接触理论建立了滚珠丝杠副的轴向刚度模型,该模型综合考虑了接触角的变化与滚道正压力之间的耦合关系。根据所建立的刚度模型分别研究了单螺母滚珠丝杠副和双螺母定位预紧滚珠丝杠副的刚度特性。研究结果表明,对于几何参数相同的滚珠丝杠副,在外加轴向力较小时双螺母预紧滚珠丝杠副的刚度明显大于单螺母滚珠丝杠副,随着外加轴向力的增大它们的刚度值逐渐趋近,最后达到相同;双螺母定位预紧滚珠丝杠副的预紧力越大,初始刚度值越大。     

国产直槽铰刀和进口复合铰刀加工球墨铸铁的对比试验

在切削加工中,铰刀作为精加工刀具,占有很重要的地位。以材料为QT600的某汽车零件的加工为例,通过试验,分析直槽铰刀和进口复合铰刀加工性能的差异,从而选出适合加工的铰刀,并对试验结果进行简单的对比和分析。     

加工不锈钢硬质合金群钻钻尖的试验研究

针对不锈钢材料的性质,设计了一种具有新的钻尖参数的硬质合金群钻,在切削速度28.26m/min、34.54m/min和进给量0.25mm/r下钻削不锈钢。试验表明加工不锈钢时群钻钻尖可以应用在硬质合金麻花钻上,充分发挥了群钻优良的分屑、断屑能力,并改善了切削刃的磨损情况。     

一种用于胎压传感器的新型系统级封装技术

TPMS IC是TPMS系统模块的关键核心器件,需要采用系统级封装(SiP)技术。对TPMS IC的一种新型SiP封装技术作了研究分析。在引线框架上引入电路板中介层,改善了芯片间电气互连与分布,增大了引入薄膜电阻电容元件的设计弹性。采用预成型模制部分芯片的封装技术,满足了IC与MEMS芯片不同的封装要求,还增强了SiP产品的可测试性和故障可分析性。采用敞口模封、灌装低应力弹性凝胶和传感器校准测试相结合的方法有效避免封装应力对MEMS压力传感器的影响。