SPS技术的进展及其在硬质合金制备中的应用

介绍了放电等离子烧结SPS技术的原理、特征、工艺影响因素及发展,并使用放电等离子烧结制备了WC-Co和TiCN系硬质合金,展望了放电等离子烧结在硬质合金制备中的应用。     

塑性损伤的发展与应用

本文介绍了塑性损伤的机制和建立塑性损伤模型的一般方法;系统地分析比较了基于连续介质力学、细观力学、连续损伤力学等多种损伤理论,推导了它们之间的内在联系;综述了三轴度、应变路径、组织等对塑性损伤的影响,重点阐述了损伤-塑性流变的耦合分析;还介绍了电阻测量、统计与定量表征、有限元等塑性损伤的分析方法;并且分析了目前塑性损伤...     

挤压温度对Mg-Sm-Zr合金组织与力学性能的影响

将直径为80 mm的Mg-0.7Sm-0.3Zr合金铸锭分别在350、380和410℃下挤压成直径为16 mm的棒材。利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、电子背散射衍射(EBSD)技术、室温拉伸实验等研究了在不同温度挤压后Mg-0.7Sm-0.3Zr合金的显微组织、织构与力学性能。结果表明：铸态合金的组织主要为α-Mg基体，晶粒粗大，尺寸为20.7μm。经过挤压后晶粒明显细化，410℃挤压后平均晶粒尺寸为2.83μm,沿挤压方向出现很多细晶带交替分布。随着挤压温度的升高，再结晶分数逐渐增加，合金强度逐渐下降，断后伸长率逐渐增加。410℃挤压棒材的抗拉强度、屈服强度和断后伸长率分别为202 MPa、144 MPa和44.4%。     

纤维板磨机磨片材质的研制

马氏体铸态高铬铸铁具有良好的抗磨、耐蚀和强韧性。用于制造磨盘磨片，使用寿命跟进口产品相当，且价格低廉。该材料磨片的制造工艺简单，不需要复杂的热处理，节约时间，降低劳动强度，值得推广使用。     

不同Zn/Cu质量比对Mg-Zn-Cu显微组织和性能的影响

论文采用光学显微镜、X射线衍射仪、扫描电子显微镜及显微硬度测试、室温和高温拉伸性能测试、蠕变性能测试研究了Ce和不同的Zn /Cu质量比对Mg-Zn-Cu显微组织和室温及高温力学性能的变化规律、高温变形性能、强化机制和抗蠕变性能的影响。研究结果表明,室温下挤压态Mg-8Zn-8Cu-Ce的拉伸强度和屈服强度分别为320 MPa和291 MPa,在423K温度下,拉伸强度仍高于220MPa。合金具有优良的蠕变性能,稳态蠕变速率为1.21×10_-8 s_-1,蠕变量仅为0.562%。在相同的变形温度下,铸造Mg-7Zn-3Cu-Ce的真实应力随着应变速率的增大而增大,表明合金是应变速率敏感材料。相同的应变速率下,合金的真实应力随着温度的升高而减小,但没有明显的动态再结晶和软化现象。     

高阻尼镁基复合材料研究现状

简述了镁基复合材料阻尼性能的研究现状,介绍了高阻尼镁基复合材料的位错型和界面型阻尼微观机制,分别阐述了基体成分、增强相类型和含量、基体和增强体界面、应变振幅、温度、频率和处理工艺对镁基复合材料阻尼性能的影响。简要分析了镁基复合材料阻尼设计思想,并对其发展方向进行了展望。     

浸渍法在玻璃单层上选择沉积TiO2薄膜

以硅烷偶联剂作为表面修饰剂,在大气气氛中于普通载玻片上的有机单层上选择沉积制备出TiO2薄膜.使用差示扫描量热-失重(DSC-TG)分析、X射线衍射(XRD)分别对TiO2薄膜的凝胶前驱体和TiO2粉末进行表征,并对TiO2薄膜进行了X射线荧光光谱(XRF)分析.结果表明,所制备的TiO2薄膜是纳米级的锐钛矿单层膜.     

包套热挤压SiCp/6066铝基复合材料弹性模量的研究

采用包套热挤压工艺制备了不同体积分数SiCp增强的6066铝基复合材料,使用动态弹性模量测定仪测定材料的弹性模量,对材料的微观组织进行扫描电镜和透射电镜观察.研究表明,制备出的SiCp/6066铝基复合材料增强相分布均匀,孔隙率很小,但界面结合力较弱,使得材料的弹性模量较低.     

TiC粉末微晶化的正电子湮设研究

用正电子湮没方法研究了TiC粉末的微观结构缺陷。结果表明，TiC在球磨过程中，发生了非晶晶化反应，形成了微晶，同时缺陷向内表面聚集，并且球磨后平均粒径明显变小，使粉末的外表面增加，从而压制时更容易成型。     

铅酸蓄电池用拉网板栅合金Pb-Ca-Sn-Al研究

针对铅酸蓄电池用扩展板栅合金,通过金相组织观察、耐腐蚀试验、电化学性能测试、原子发射光谱等方法研究了Sn对合金极化和腐蚀速率的影响及AI的烧损保护作用.